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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 600v氮化鎵(gan)功率器件

        600v氮化鎵(gan)功率器件 文章 進入600v氮化鎵(gan)功率器件技術(shù)社區(qū)

        英飛凌將與松下電器聯(lián)袂,雙雙推出常閉型600V GaN功率器件

        •   英飛凌科技股份公司和松下電器公司宣布,兩家公司已達成協(xié)議,將聯(lián)合開發(fā)采用松下電器的常閉式(增強型)硅基板氮化鎵(GaN)晶體管結(jié)構(gòu),與英飛凌的表貼(SMD)封裝的GaN器件。在此背景下,松下電器向英飛凌授予了使用其常閉型GaN晶體管結(jié)構(gòu)的許可。按照這份協(xié)議的規(guī)定,兩家公司均可生產(chǎn)高性能GaN器件。由此帶來的益處是客戶可以從兩條渠道獲得采用可兼容封裝的GaN功率開關(guān)。迄今為止,沒有任何其他硅基板GaN器件提供了這樣的供貨組合。雙方商定不披露任何其他合同細節(jié)。   作為新一代化合物半導(dǎo)體技術(shù),硅基板Ga
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  GaN  

        英飛凌和松下聯(lián)合開發(fā)GaN技術(shù)

        •  英飛凌和松下聯(lián)合開發(fā)GaN器件,將松下的增強型GaN材料技術(shù)與英飛凌的SMD封裝技術(shù)相結(jié)合。
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  松下  GaN  

        GaN在射頻功率領(lǐng)域會所向披靡嗎?

        •   氮 化鎵(GaN)這種寬帶隙材料將引領(lǐng)射頻功率器件新發(fā)展并將砷化鎵(GaAs)和LDMOS(橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體)器件變成昨日黃花?看到一些媒體 文章、研究論文、分析報告和企業(yè)宣傳文檔后你當然會這樣認為,畢竟,GaN比一般材料有高10倍的功率密度,而且有更高的工作電壓(減少了阻抗變換損 耗),更高的效率并且能夠在高頻高帶寬下大功率射頻輸出,這就是GaN,無論是在硅基、碳化硅襯底甚至是金剛石襯底的每個應(yīng)用都表現(xiàn)出色!帥呆了!   至少現(xiàn)在看是這樣,讓我們回顧下不同襯底風(fēng)格的GaN:硅基、碳化硅(S
        • 關(guān)鍵字: GaN  射頻  

        SiC功率器件的技術(shù)市場走勢

        •   摘要:探討了SiC的技術(shù)特點及其市場與應(yīng)用。   近期,全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM在清華大學(xué)內(nèi)舉辦了以“SiC功率元器件技術(shù)動向和ROHM的SiC功率元器件產(chǎn)品”為主題的交流學(xué)習(xí)會。此次交流學(xué)習(xí)會上,ROHM在對比各種功率器件的基礎(chǔ)上,對SiC元器件的市場采用情況和發(fā)展趨勢做了分析,并對ROHM的SiC產(chǎn)品陣容、開發(fā)以及市場情況做了詳盡的介紹。   各種功率器件的比較   功率元器件主要用于轉(zhuǎn)換電源,包括四大類:逆變器、轉(zhuǎn)換器(整流器)、直流斬波器DC/DC轉(zhuǎn)換器、矩陣
        • 關(guān)鍵字: SiC  功率器件  ROHM  IGBT  201503  

        功率器件行業(yè)面臨的風(fēng)險

        •   功率器件在我國還屬于朝陽產(chǎn)業(yè),就其在中國發(fā)展的歷程來看,從20世紀50年底的可控硅SCR發(fā)展到80年代的較為成熟的絕緣柵雙極晶體管IGBT,發(fā)展時間較短。就其增長速度來看,市場規(guī)模增長速度較快,高于我國制造業(yè)的平均增長速度,并已經(jīng)成為了全球最大的功率器件市場。   根據(jù)統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)顯示,2013年,我國功率器件銷售額比2012年增長9.9%,銷售金額達到1804.87億元。就其下游需求行業(yè)來看,無論是從生活聯(lián)系緊密的數(shù)碼相機、LED電視、手機到新能源汽車、工業(yè)控制,均是目前成長良好需求廣闊甚至在未來
        • 關(guān)鍵字: 功率器件  半導(dǎo)體  LED  

        IGBT崛起——國產(chǎn)功率器件的曙光

        •   IGBT是功率器件技術(shù)演變的最新產(chǎn)品,是未來功率器件的主流發(fā)展方向。IGBT器件(絕緣柵雙極型晶體管)是一種MOSFET與雙極晶體管復(fù)合器件。既有功率MOSFET易于驅(qū)動、控制簡單、開關(guān)頻率高的優(yōu)點。又有功率晶體管的導(dǎo)通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點。基于技術(shù)和功能上的優(yōu)勢,IGBT產(chǎn)品可以實現(xiàn)對以往功率器件產(chǎn)品的逐步替代。IGBT產(chǎn)品集合了高頻、高壓、大電流三大技術(shù)優(yōu)勢。IGBT能夠?qū)崿F(xiàn)節(jié)能減排,具有很好的環(huán)境保護效益。IGBT被公認為是電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品,是未來應(yīng)用發(fā)展的必然
        • 關(guān)鍵字: 功率器件  IGBT  

        三菱電機估計功率器件市場到2016年再創(chuàng)新高

        •   三菱電機(www.MitsubishiElectric-mesh.com)日前在參加2014年P(guān)CIM亞洲展時,估計功率器件市場在整體經(jīng)歷了2012年的業(yè)績下滑后,市場正在逐漸恢復(fù)并升溫,預(yù)計到2016年,整體業(yè)績可以回復(fù)到2011年的歷史高峰。   為了滿足市場需要,三菱電機功率半導(dǎo)體制作所總工程師佐藤克己先生表示,三菱電機持續(xù)每年投入產(chǎn)品研發(fā),降低產(chǎn)品的重量、尺寸和損耗,最終實現(xiàn)提升性能和降低成本。現(xiàn)時集中發(fā)展第7代IGBT模塊、混合碳化硅產(chǎn)品、工業(yè)用DIPIPMTM、以及新的IPM系列。
        • 關(guān)鍵字: 三菱電機  功率器件  

        東芝電子攜多款功率器件產(chǎn)品參加PCIM 2014

        •   日本半導(dǎo)體制造商株式會社東芝(Toshiba)旗下東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司宣布,將參加在上海舉行的“上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會”(PCIM Asia 2014 )。本次展會于2014年6月17日至19日在上海世博展覽館拉開帷幕,東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司此次將展示其最新的、應(yīng)用在電力領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品。   展示產(chǎn)品簡介:   IEGT (Injection Enhanced Gate Transistor)   東芝在IGBT的基礎(chǔ)上成功研發(fā)出&
        • 關(guān)鍵字: 東芝  功率器件  光耦  

        電源及其測試的熱點與動向

        •   通過對眾多公司的訪問,發(fā)現(xiàn)數(shù)字電源是增長很快的領(lǐng)域;功率器件的效能在提升,封裝是其創(chuàng)新的一個重要部分;電源模塊正面向特定的應(yīng)用和客戶,提供端到端的解決方案;電源芯片向微納功耗和能量采集領(lǐng)域挺進;電源測試在從單臺儀器向整體解決方案轉(zhuǎn)型。
        • 關(guān)鍵字: 電源  功率器件  電源管理  能量采集  201404  

        導(dǎo)入Cascode結(jié)構(gòu) GaN FET打造高效率開關(guān)

        • 為提高高壓電源系統(tǒng)能源效率,半導(dǎo)體業(yè)者無不積極研發(fā)經(jīng)濟型高性能功率場效應(yīng)電晶體(FET);其中,采用Cascode結(jié)構(gòu)的...
        • 關(guān)鍵字: Cascode  GaN  場效應(yīng)管  

        英飛凌:GaN功率元件前景雖好,但采用為時尚早

        • GaN被認為是下一代的功率元件,被賦予了代替SiC的神圣使命。但是近日,來自英飛凌的MarkMuenzer表示,其前景雖好,但是還沒到廣泛使用的時候,因它還有很多未被探索出來的部分。
        • 關(guān)鍵字: GaN.功率元件  

        前車門控制器解決方案

        • 本文介紹了一種“總體分布、局部集中”式的轎車車門控制器設(shè)計方案,即以安森美半導(dǎo)體系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片NCV7462和...
        • 關(guān)鍵字: 前車門控制器  感應(yīng)電阻器  功率器件  

        電動汽車的電源與功率器件興起之勢

        •   雖然電動汽車完全成為主流還需要一定的時間,但一些制造商深信面向大眾市場的零排放汽車時代已經(jīng)來臨。當談到針對未來交通開發(fā)的技術(shù)時,電動汽車和電池產(chǎn)業(yè)毫無疑問是焦點所在,當前研發(fā)工作重點放在提高電池存儲容量和加快電池充電時間。通過與汽車和電池制造商的合作,TEConnectivity公司目前正在為這一新興市場領(lǐng)域開發(fā)新的技術(shù)和解決方案。   下圖顯示了PPTC技術(shù)如何應(yīng)用于混合動力汽車和電動汽車電池模塊中的過溫檢測。該例使用了一個熱敏傳感器陣列來監(jiān)視單節(jié)電池故障。由于給PPTC器件加熱會使器件電阻迅速非
        • 關(guān)鍵字: 電動汽車  電源  功率器件  

        新一代SiC和GaN功率半導(dǎo)體競爭激烈

        •   與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比,SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競爭。   SiC功率半導(dǎo)體方面,在柵極設(shè)有溝道的溝道型MOSFET的開發(fā)在2013年大幅加速。以前推出的SiC MOSFET只有平面型,尚未推出溝道型。溝道型MOSFET的導(dǎo)通電阻只有平面型的幾分之一,因此可以進一步降低損耗。導(dǎo)通電阻降低后,采用比平面型更小的芯片面積即可獲得相同載流量。也
        • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  

        元件開發(fā)競爭激烈 亞洲企業(yè)紛紛涉足

        •   與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比,SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競爭。   SiC功率半導(dǎo)體方面,在柵極設(shè)有溝道的溝道型MOSFET的開發(fā)在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型,尚未推出溝道型。溝道型MOSFET的導(dǎo)通電阻只有平面型的幾分之一,因此可以進一步降低損耗。導(dǎo)通電阻降低后,采用比平面型更小的芯片面積即可獲得相同載流量。也就
        • 關(guān)鍵字: GaN  功率半導(dǎo)體  
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        600v氮化鎵(gan)功率器件介紹

        您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條600v氮化鎵(gan)功率器件!
        歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對600v氮化鎵(gan)功率器件的理解,并與今后在此搜索600v氮化鎵(gan)功率器件的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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