傳感器技術徹底改變了汽車行業，在安全性、舒適性和自動化方面取得了重大進步。如今，車輛擁有利用精確傳感功能來增強駕駛員和乘客體驗的系統，同時降低道路風險。MEMS（微機電系統）技術處于這項創新的前沿，可提供現代汽車應用所需的緊湊性、準確性和可靠性。支持 MEMS 的無線技術使汽車能夠共享有關交通狀況、潛在危險和路線優化的實時數據，從而提高現代道路的安全性和效率。基于 MEMS 的慣性測量單元 （IMU） 尤其值得注意。它們有效地解決了與大燈調平、導航和穩定性控制相關的挑戰。它們能夠將高級傳感與低功
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MEMS 汽車安全功能
從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時間里中美之間的博弈從未停止，但對于EDA公司來說，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產品的實力。作為芯片設計最前沿的工具，EDA廠商需要深刻理解并精準把握未來芯片設計的關鍵。?人工智能正在滲透到整個半導體生態系統中，迫使 AI 芯片、用于創建它們的設計工具以及用于確保它們可靠工作的方法發生根本性的變化。這是一場全球性的競賽，將在未來十年內重新定義幾乎每個領域。在過去幾個月美國四家EDA公司的高管聚焦了三大趨勢，這些趨
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EDA 3D IC 數字孿生
●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規性及數據完整性分析能力，幫助加速設計流程●? ?Calibre 3DStress?可在設計流程的各個階段對芯片封裝交互作用進行早期分析與仿真西門子數字化工業軟件日前宣布為其電子設計自動化?(EDA)?產品組合新增兩大解決方案，助力半導體設計團隊攻克?2.5D/3D?集成電路?(IC)?設計與制造的復雜挑戰。西門
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西門子EDA 3D IC
MEMS 傳感器開辟了具有高精度、更高安全性和增強功能的新產品設計機會。微機電系統 （MEMS） 是由電子和機械部件組成的微觀設備。許多最新的傳感器設計都利用 MEMS 技術來實現高精度和小型化，以實現特定目標和創新。電子工程師在設計中使用基于 MEMS 的傳感器時有哪些優勢？以下是三個好處。當電子工程師開發具有廣泛潛在用例的解決方案時，他們可能會獲得更多的市場吸引力和利益相關者的興趣。這包括使用先進的傳感器與人工智能相結合來開發新的用例。一個例子是 Ainos Inc. 的 AI Nose，它包括來自&
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MEMS 傳感器
來自日本東京科學研究所 （Science Tokyo） 的一組研究人員構思了一種名為 BBCube 的創新 2.5D/3D 芯片集成方法。傳統的系統級封裝 （SiP） 方法，即使用焊料凸塊將半導體芯片排列在二維平面 （2D） 中，具有與尺寸相關的限制，因此需要開發新型芯片集成技術。對于高性能計算，研究人員通過采用 3D 堆棧計算架構開發了一種新穎的電源技術，該架構由直接放置在動態隨機存取存儲器堆棧上方的處理單元組成，標志著 3D 芯片封裝的重大進步。為了實現 BBCube，研究人員開發了涉及精確和高速粘合
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2.5D/3D 芯片技術 半導體封裝
美國和日本的研究人員已經確定了筆記本電腦和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麥克風存在安全風險。這些 MEMS 設備存在一個漏洞，即甚至可以隔著墻壁檢測到電磁輻射，使用 AI 重建麥克風拾取的聲音。佛羅里達大學和日本電氣通信大學的研究人員還確定了解決設計缺陷的多種方法，并表示他們已經與制造商分享了他們的工作，以尋求未來的潛在修復方法，并建議將擴頻時鐘作為防御措施。研究人員測試了意法半導體的 MP34DT01-M、樓氏電子 SPM0405（現在是 Synaptics 的一部分）、TD
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AI MEMS 麥克風 拾取聲音
美國和日本的 researchers 已經發現筆記本電腦和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麥克風存在一個安全風險。這些 MEMS 設備存在一個漏洞，即電磁輻射可以被檢測到，即使隔著墻壁，也可以使用 AI 重建麥克風拾取的聲音。佛羅里達大學和日本電子通信大學的 researchers 還發現了多種解決設計缺陷的方法，并表示他們已經與制造商分享了他們的工作，以供未來可能的修復，并建議使用擴頻時鐘作為防御措施。研究人員測試了來自意法半導體（STMicroelectronics）的 MP
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MEMS 傳感器 ST 數據安全
存儲設備研發公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亞州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技術的銦-鎵-鋅-氧化物（IGZO）變體。3D-X-DRAM 于 2023 年首次發布。Neo 表示，它已經開發了一個晶體管、一個電容器 （1T1C） 和三個晶體管、零電容器 （3T0C） X-DRAM 單元，這些單元是可堆疊的。該公司表示，TCAD 仿真預測該技術能夠實現 10ns 的讀/寫速度和超過 450 秒的保持時間，芯片容量高達 512Gbit。這些設計的測試芯片預計將于 2026 年推出
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Neo Semiconductor IGZO 3D DRAM
中國的研究人員開發了一種開創性的方法，可以為射頻傳感器構建分辨率低于 10 微米的高縱橫比 3D 微結構。該技術以 1：4 的寬高比實現了深溝槽，同時還實現了對共振特性的精確控制并顯著提高了性能。這種混合技術不僅提高了 RF 超結構的品質因數 （Q 因子） 和頻率可調性，而且還將器件占用空間減少了多達 45%。這為傳感、MEMS 和 RF 超材料領域的下一代應用鋪平了道路。電子束光刻和納米壓印等傳統光刻技術難以滿足對超精細、高縱橫比結構的需求。厚度控制不佳、側壁不均勻和材料限制限制了性能和可擴展性。該技術
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3D 射頻傳感器
對于初次嘗試評估慣性檢測解決方案的人來說，現有的計算和I/O資源可能會限制數據速率和同步功能，進而難以在現場合適地評估傳感器能力。常見的挑戰包括如何以MEMS IMU所需的數據速率進行時間同步的數據采集，從而充分發揮其性能并進行有效的數字后處理。計算平臺循環速度可能很慢（低至10 Hz），而且這些平臺往往不支持傳感器數據更新產生中斷來及時獲取數據。本文介紹了系統開發人員可以使用哪些技術，來解決控制系統慢速/異步計算循環與IMU傳感器高性能數據采集和處理(>1000 Hz)之間的矛盾。
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導航系統 MEMS IMU
Menlo Microsystems 今天在紐倫堡的 PICM 上展示了一種將其 MEMS 繼電器（微型機電繼電器）擴展到“10MW 及以上配電和控制系統”的方法。該演示基于該公司的 MM9200 300V 10A 單刀單擲開關，展示了為美國海軍設計的 1,000V 和 10,000A 斷路器背后的技術。據該公司稱，MM9200 用于冷開關，具有 10mΩ 的接觸電阻，需要一個 9nA 的 90V 控制來保持閉合。開關時間為 30μs。基于此的 10A 繼電器尺寸為 30 x 25 x 4mm。在 PCI
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MEMS 繼電器 概念驗證
Sandisk Corp. 正在尋求 3D-NAND 閃存的創新，該公司聲稱該創新可以取代基于 DRAM 的 HBM（高帶寬內存）用于 AI 推理應用。當 Sandisk 于 2025 年 2 月從數據存儲公司 Western Digital 分拆出來時，該公司表示，它打算在提供閃存產品的同時追求新興顛覆性內存技術的開發。在 2 月 11 日舉行的 Sandisk 投資者日上，即分拆前不久，即將上任的內存技術高級副總裁 Alper Ilkbahar 介紹了高帶寬閃存以及他稱之為 3D 矩陣內存的東西。在同
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Sandisk 3D-NAND
APEC2025上最有趣和最出乎意料的兩個發現來自 Ferric 和 Menlo Microsystems，這兩家相對較小的公司，他們的技術可能會對未來的電源設計產生巨大影響。一個小小的開關可能會引發大的變化Menlo Microsystems 基于 MEMS 的開關結構看似簡單，與當今基于半導體的傳統機械開關解決方案相比，具有許多優勢。Menlo 的“Ideal Switch”結構是通過使用（大部分）標準 MEMS 工藝在玻璃基板上沉積靜電激活光束來制造大型陣列的
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Ferric Menlo Microsystems MEMS
在科技飛速發展的當下，傳感器作為獲取信息的關鍵部件，正以前所未有的速度改變著人們的生活與產業格局。MEMS氣壓傳感器，更憑借高精度、低功耗和小尺寸優勢，廣泛滲透于智能設備、工業制造等諸多領域，市場規模持續擴張。 在正在進行的慕尼黑上海電子展中，兆易創新（N5館701展位）展示了基于GDY1122防水型高精度氣壓傳感器方案，該方案具備10ATM防水等級，性能卓越，適用于嚴苛環境下的精準壓力測量。兆易創新憑借強大的研發實力，構建了豐富且差異化的MEMS氣壓傳感器產品組合，全面覆蓋不同市場需求。公司持續推動技術
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202505 樓層定位 水下探測 兆易創新 MEMS 氣壓傳感器
我們探索了一種新的MEMS技術的潛在影響，該技術能夠可靠地測量低速率加速度和高強度沖擊。微機電系統（MEMS）傳感器是一種緊湊型設備，能夠提供對物理參數的精確且可靠的測量。它們在眾多行業中都至關重要。例如，MEMS加速度計的應用范圍廣泛，從消費電子到工業自動化、醫療保健以及汽車系統都有涉及。MEMS傳感器將機械組件和電氣組件集成在一個無引腳四方扁平（LGA）封裝內。MEMS加速度計的一個關鍵特性是其能夠在廣泛的輸入范圍內進行測量和響應，從逐漸變化的加速度到高強度沖擊。ST公司的傳感器通常采用電容式傳感機制
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MEMS 傳感器 ST 意法半導體
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