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外媒：存儲(chǔ)大廠(chǎng)正在加速3D DRAM商業(yè)化

據(jù)外媒《BusinessKorea》報(bào)道，三星電子的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會(huì)議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導(dǎo)體研究所副社長(zhǎng)兼工藝開(kāi)發(fā)室負(fù)責(zé)人Lee Jong-myung于3月10日在韓國(guó)首爾江南區(qū)三成洞韓國(guó)貿(mào)易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被認(rèn)為是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)力。考慮到目前DRAM線(xiàn)寬微縮至1nm將面臨的情況，業(yè)界認(rèn)為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然，而不是一種方向。與現(xiàn)有
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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線(xiàn)平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱(chēng)號(hào)。? “Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺(tái)用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，這一事件引起了我們極大的關(guān)注。“3D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導(dǎo)體今年首次參加3D InCi
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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線(xiàn)平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱(chēng)號(hào)。?“Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺(tái)用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，這一事件引起了我們極大的關(guān)注。“3D?InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導(dǎo)體今年首次參加3D
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支持下一代 SoC 和存儲(chǔ)器的工藝創(chuàng)新

本文將解析使 3D NAND、高級(jí) DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級(jí) SoC 和封裝（用于移動(dòng)應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對(duì)架構(gòu)、材料和核心制造流程進(jìn)行復(fù)雜且代價(jià)高昂的更改。正在考慮的選項(xiàng)包括新的計(jì)算架構(gòu)、不同的材料，包括更薄的勢(shì)壘層和熱預(yù)算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長(zhǎng)。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線(xiàn)太遠(yuǎn)的方式組合這些。當(dāng)今的頂級(jí)智能手機(jī)使用集成多種低功耗、高性能功能的移動(dòng) SoC 平臺(tái)，包括一個(gè)或多
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不是“空中樓閣”：努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內(nèi)容生態(tài)

近日，努比亞宣布，將在MWC 2023上，公布全球首款由AI引擎驅(qū)動(dòng)3D平板：努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術(shù)，這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣(mài)點(diǎn)，是否會(huì)向其他同類(lèi)產(chǎn)品一樣，淪為“空中樓閣”。而今天，努比亞打消了用戶(hù)的這一顧慮。今天，努比亞官方宣布，努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內(nèi)容生態(tài)系統(tǒng)，包含大量運(yùn)用裸眼3D技術(shù)的App，并獲得了來(lái)自多個(gè)包括Unity、UNREL等游戲引擎，以及GAMELOFT等游戲開(kāi)發(fā)商的內(nèi)容支持。
關(guān)鍵字：努比亞 MWC 3D 游戲引擎

芯片溫度檢測(cè)，什么方法最有效？

下面幾種測(cè)溫方法，都不能完全適用于芯片各環(huán)節(jié)的溫度檢測(cè)，那么，如何才能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效測(cè)溫？芯片溫度檢測(cè)，你都知道哪些方法？● 使用熱電偶測(cè)量（接觸式測(cè)溫，易產(chǎn)生誤差）● 參照經(jīng)典的結(jié)溫方程（TJ = TA + PD?JA ）計(jì)算溫度（相對(duì)保守，與實(shí)際溫度差別較大）● 利用二極管作為溫度傳感器來(lái)檢測(cè)（只適用于某些特定情況）紅外熱像儀是一種非接觸的測(cè)溫儀器，可以通過(guò)對(duì)物體表面的熱（溫度）進(jìn)行分布成像與分析，直接“看見(jiàn)”芯片的溫度分布。芯片熱
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如何構(gòu)建基于MEMS的解決方案用于狀態(tài)監(jiān)測(cè)中的振動(dòng)檢測(cè)

狀態(tài)監(jiān)測(cè)是當(dāng)今使用機(jī)械設(shè)施和技術(shù)系統(tǒng)（例如使用電機(jī)、發(fā)電機(jī)和齒輪）的核心挑戰(zhàn)之一。計(jì)劃維護(hù)對(duì)于最大限度地降低生產(chǎn)停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)變得越來(lái)越重要，不僅在工業(yè)領(lǐng)域，而且在使用機(jī)器的任何地方。除此之外，還分析了機(jī)器的振動(dòng)模式。狀態(tài)監(jiān)測(cè)是當(dāng)今使用機(jī)械設(shè)施和技術(shù)系統(tǒng)（例如使用電機(jī)、發(fā)電機(jī)和齒輪）的核心挑戰(zhàn)之一。計(jì)劃維護(hù)對(duì)于最大限度地降低生產(chǎn)停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)變得越來(lái)越重要，不僅在工業(yè)領(lǐng)域，而且在使用機(jī)器的任何地方。除此之外，還分析了機(jī)器的振動(dòng)模式。齒輪箱引起的振動(dòng)通常在頻域中被感知為軸速度的倍數(shù)。不同頻率的不規(guī)則性表明零件磨損、不平
關(guān)鍵字： MEMS

意法半導(dǎo)體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果：適用于機(jī)器視覺(jué)和機(jī)器人的3D 立體視覺(jué)攝像頭

雙方將通過(guò)立體攝像頭數(shù)據(jù)融合技術(shù)演示3D立體深度視覺(jué)， *AIoT 、AGV小車(chē)和工業(yè)設(shè)備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運(yùn)動(dòng)物體參考設(shè)計(jì)利用意法半導(dǎo)體的高性能近紅外全局快門(mén)圖像傳感器，確保打造出最佳品質(zhì)的深度感測(cè)和*點(diǎn)云圖資訊2023年1月5日，中國(guó)----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費(fèi)電子展上，服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)，和專(zhuān)
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松下汽車(chē)類(lèi)6軸單芯片MEMS慣性傳感器，提高車(chē)載系統(tǒng)的安全性和舒適性

據(jù)麥姆斯咨詢(xún)介紹，在當(dāng)下的“萬(wàn)物電氣化（electrification of everything）”時(shí)代，傳感器已成為一個(gè)必不可少的先決條件：汽車(chē)、巴士、摩托車(chē)、無(wú)人送貨車(chē)、建筑機(jī)械和許多其它車(chē)輛配備越來(lái)越多的傳感器，以實(shí)現(xiàn)安全且舒適的輔助駕駛/自動(dòng)駕駛。全面的感知能力對(duì)于支持運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、定位、導(dǎo)航、數(shù)據(jù)融合等許多用途至關(guān)重要。為此，松下機(jī)電（Panasonic Industry）開(kāi)發(fā)出汽車(chē)類(lèi)6軸MEMS慣性傳感器系列，即MEMS慣性測(cè)量單元（IMU），該系列產(chǎn)品通過(guò)單芯片解決方案面向車(chē)載領(lǐng)域的功能安全（
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基于硅納米波導(dǎo)倏逝場(chǎng)耦合的超緊湊光學(xué)式MEMS加速度計(jì)

近些年，MEMS加速度計(jì)因其體積小、功耗低、易于與互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管集成電路（CMOS IC）整合而受到持續(xù)關(guān)注。目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)了電容、壓阻、壓電、光學(xué)等原理的加速度計(jì)，以檢測(cè)輸入加速度引起的檢測(cè)質(zhì)量塊位移。在這些技術(shù)中，光學(xué)方案已被證明具有更高的精度和穩(wěn)定性，并且不會(huì)受到電磁干擾（EMI）。近些年，MEMS加速度計(jì)因其體積小、功耗低、易于與互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管集成電路（CMOS IC）整合而受到持續(xù)關(guān)注。目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)了電容、壓阻、壓電、光學(xué)等原理的加速度計(jì)，以檢測(cè)輸入加速度引起的檢測(cè)質(zhì)量塊位
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如何達(dá)到3D位置感測(cè)的實(shí)時(shí)控制

本文回顧3D霍爾效應(yīng)位置傳感器的基礎(chǔ)知識(shí)，并描述在機(jī)器人、篡改偵測(cè)、人機(jī)接口控制和萬(wàn)向節(jié)馬達(dá)系統(tǒng)中的用途；以及介紹高精密度線(xiàn)性3D霍爾效應(yīng)位置傳感器的范例。用于實(shí)時(shí)控制的3D位置感測(cè)在各種工業(yè)4.0應(yīng)用中不斷增加，從工業(yè)機(jī)器人、自動(dòng)化系統(tǒng)，到掃地機(jī)器人和保全。3D霍爾效應(yīng)位置傳感器是這些應(yīng)用的理想選擇；它們具有高重復(fù)性和可靠性，還可以與窗戶(hù)、門(mén)和外殼搭配，進(jìn)行入侵或磁性篡改偵測(cè)。盡管如此，使用霍爾效應(yīng)傳感器設(shè)計(jì)有效且安全的3D感測(cè)系統(tǒng)可能復(fù)雜且耗時(shí)。霍爾效應(yīng)傳感器需要與足夠強(qiáng)大的微控制器（MCU）介接，以
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微流控電阻抗檢測(cè)系統(tǒng)，用于細(xì)胞無(wú)標(biāo)記即時(shí)檢測(cè)

基于電阻抗的細(xì)胞分析是一種無(wú)標(biāo)記、非侵入性技術(shù)，已廣泛用于分析和識(shí)別各種應(yīng)用中的細(xì)胞特征，如組織培養(yǎng)、細(xì)胞生長(zhǎng)及活力檢測(cè)等。微流控技術(shù)能夠?qū)⑸婕皹悠分苽洹⒉僮骱突谧杩箼z測(cè)的分析過(guò)程集成到單片芯片上，最大限度地減少系統(tǒng)尺寸、重量。據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，近期，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所的研究人員于《功能材料與器件學(xué)報(bào)》發(fā)表論文，搭建了一種簡(jiǎn)便的微流控電阻抗檢測(cè)系統(tǒng)，可根據(jù)電學(xué)差異對(duì)體積相近的不同微粒進(jìn)行區(qū)分，具有成本低、易集成、非標(biāo)記等優(yōu)勢(shì)，未來(lái)可進(jìn)一步用于現(xiàn)場(chǎng)細(xì)胞即時(shí)檢測(cè)。微流控芯片的設(shè)計(jì)與制作采用
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慣性傳感器+類(lèi)卡爾曼誤差補(bǔ)償，預(yù)測(cè)AR/VR設(shè)備方向

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）技術(shù)近年在產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界吸引了極高的關(guān)注度，它們豐富了現(xiàn)實(shí)世界環(huán)境，或用模擬環(huán)境替代現(xiàn)實(shí)世界。然而，AR/VR設(shè)備存在的端到端延遲會(huì)嚴(yán)重影響用戶(hù)體驗(yàn)。尤其是動(dòng)顯延遲（Motion-to-photons latency，定義為從用戶(hù)發(fā)生動(dòng)作到該動(dòng)作觸發(fā)的反饋顯示在屏幕上所需要的時(shí)間），它是限制AR/VR應(yīng)用的主要挑戰(zhàn)之一。例如，動(dòng)顯延遲高于20 ms就會(huì)導(dǎo)致用戶(hù)惡心或眩暈。因此，減少動(dòng)顯延遲對(duì)于改善用戶(hù)的虛擬體驗(yàn)至關(guān)重要。減少動(dòng)顯延遲的一種常見(jiàn)方法是通過(guò)預(yù)判用戶(hù)的移動(dòng)來(lái)預(yù)測(cè)
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識(shí)別門(mén)禁系統(tǒng)方案

2022年11月16日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識(shí)別門(mén)禁系統(tǒng)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識(shí)別門(mén)禁系統(tǒng)方案的展示板圖在現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)建設(shè)和智能管理的驅(qū)動(dòng)下，人工智能門(mén)禁系統(tǒng)作為安防基礎(chǔ)核心迎來(lái)了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個(gè)特殊情境下，各種酒店、賓館、寫(xiě)字樓、智能大廈、政府機(jī)關(guān)等單位，對(duì)于多功能智能門(mén)禁系統(tǒng)的需求更是日益攀高。在此趨勢(shì)下，大
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睿感（ScioSense）推出基于CMOS-MEMS工藝的單芯片壓力傳感器

荷蘭埃因霍溫，中國(guó) 濟(jì)南，2022年11月15日——業(yè)界領(lǐng)先的環(huán)境和高精度流量和時(shí)間測(cè)量傳感芯片廠(chǎng)商睿感（ScioSense）今日宣布，推出采用緊湊型封裝的內(nèi)置溫度傳感器的超低功耗壓力傳感器--ENS220，可提供卓越的測(cè)量速度、分辨率和精度。 ENS220將在慕尼黑電子展（electronica，11月15-18日慕尼黑）B3.419號(hào)ScioSense展臺(tái)展出。該傳感器采用業(yè)界主流的2.0mm×2.0mm尺寸LGA封裝，適用于移動(dòng)設(shè)備和可穿戴設(shè)備，如智能手表和腕帶、GPS導(dǎo)航系
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