什么是MEMS？微機電系統（MEMS），在歐洲也被稱為微系統技術，在日本則被稱為微機械，是一類尺寸很小且制造方式特別的器件。MEMS器件的典型長度從1毫米到1微米不等，比人類頭發的直徑還小很多倍。MEMS往往會采用常見的機械零件和工具所對應的微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結構。然而，MEMS器件加工技術并非機械式。相反，它們采用類似于集成電路批量處理的微制造技術。今天有很多產品都利用了MEMS技術，如微換熱器、噴墨打印頭、高清投影儀的微鏡陣列、壓力傳感器以及紅外探測器等。為什
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MEMS Mouser 貿澤電子
MEMS全稱Micro Electromechanical System，即微機電系統，是將微電子與精密機械結合發展的工程技術，尺寸在1微米到100微米量級，核心功能是將物理信號轉換為電子設備能夠識別的電信號，主要用于傳感器。MEMS繼承了集成電路的先進制造工藝，相比傳統產品，具有微型化、成本低、效能高、可大批量生產等優勢，產能高，良品率高。微米量級的特征尺寸使MEMS傳感器可以輕松勝任某些傳統機械傳感器所不能實現的功能，是微型傳感器的主力軍，正加速應用于大眾生活及工業生產的各個方面。作為獲取信息的關鍵入
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MEMS 傳感器
隨著5G商用提速，物聯網的發展步伐將加快，屆時聯網設備規模出貨將帶動上游芯片、傳感器等元器件出貨。物聯網時代來臨，MEMS 是傳感器的主流技術，將迎來傳感器與AI 融合的革新。MEMS傳感器作為影響國內物聯網、工業4.0等產業快速發展的技術之一，長期以來都是依賴國外產品。最近幾年，國家政策和資本都在關注傳感器的發展，在兼具研發、設計、生產到應用的完整產業體系的情況下，2016-2020年期間，我國傳感器產業平均復合增長率達到了30%，而全球傳感器市場復合增長率僅為11%。同時，由于結構型傳感器、固體型傳感
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智芯傳感 MEMS
隨著近幾年來城市空氣質量的降低，人們對居住空氣環境和生活體驗日益重視，尤其是沙塵、霧霾以及新冠疫情的加劇，推動著相關空氣凈化設備需求呈現井噴式增長態勢。以時下火熱的新風系統為例，在一些大城市的室內場所中，新風系統目前已成為不可或缺的智能設備，并有著走向千家萬戶的大趨勢。通過新風系統來為居室通風換氣，改善生活環境，是目前很多家庭的主要選擇。在歐洲大部分地區，新風系統已經成為房屋的標配，早在2000年歐盟就統一了住宅通風標準，新風系統更是成為建筑的必然選擇。新風系統是一種能夠幫助室內進行通風換氣的裝置，將室外
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智芯傳感 MEMS 新風系統
?MEMS與傳感器隨著消費者對能夠實現傳感、通信、控制應用的智能設備的需求日益增長，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫療、工業和汽車市場的眾多系統中。長電技術優勢憑借我們的技術組合和專業 MEMS 團隊，長電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產提供支持，我們的服務包括封裝協同設計、模擬、物料清單 (BOM) 驗證、組裝、質量保證和內部測試解決方案。長電科技能夠為客戶的終端產品提供更小外形
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封裝 測試 長電科技 MEMS
當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創舉。時至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過來，亦即在幾秒鐘內將一組靜態影像變成數字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預估光線在真實世界中的表現，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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TMAG5170UEVM 是一個易于使用的平臺，用于評估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面
(GUI)，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結果。還包括一個 3D 打印旋轉和推送模塊，用于通過單個器件測試角度測量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測量結果· 3D 打印旋轉和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
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精密數模轉換器 霍爾效應傳感器 3D
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日推出其第三代MEMS傳感器。新一代傳感器助力消費類移動產品、智能工業、智能醫療和智能零售產品實現性能和功能新飛躍。MEMS 技術實現是穩健可靠的芯片級運動和環境傳感器的基礎技術，今天的智能手機和可穿戴設備依靠MEMS傳感器實現直觀的環境感知功能。現在，意法半導體新一代 MEMS 傳感器將性能提升到了一個新的水平，輸出數據準確度和功耗都突破了現有技術限制。新傳感器可讓活動檢測、室內導航、精密工業感測
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ST MEMS 傳感器
MEMS?硅時鐘系統解決方案市場領先者?SiTime?公司近日宣布推出?SiTime? XCalibur??有源諧振器。?通過采用可編程半導體，這種創新型產品可直接替代石英晶體諧振器，從而解決供應鏈約束問題。此外，在縮短高達兩個月的汽車、企業和工業應用開發時間外，XCalibur?還能提供更優異的性能與可靠性。SiTime?市場營銷執行副總裁?Piyush Sevalia?表示：“SiTime?的
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MEMS SiTime XCalibur
晚年仍獨立生活的老年人往往會有一個擔憂：如果出現突發情況，我還能打電話求助嗎？ 穿戴式家庭緊急呼叫系統能讓您更加安心。該系統的一個重要組成部分是跌倒檢測。通過加入合適的傳感器可以輕松將該功能集成到相應的設備中。 微機電系統（Micro-Electro-Mechanical Systems,?MEMS）運動傳感器無處不在，從智能手機到汽車安全系統都能看到它的身影，在不同的設備中的功能也有所差異。MEMS 產生的信號必須經過解析才能夠被電路使用。跌倒檢測系統的工作原理家庭緊急呼叫系統中的跌倒檢測傳感
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MEMS 跌倒檢測
按照摩爾定律進一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大，半導體工藝下一步發展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數級攀升，因此，業界開始向更多方向進行探索。
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摩爾定律 3D 堆疊技術
1? ?幾種3D深度感知技術比較3D深度感知主要有3個技術方向：雙目立體，結構光，飛行時間（ToF），結構光起步比較早，但是技術的局限性較大，而雙目立體的發展速度較快，勢頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結構光二者都用了三角測距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產生特征點，來計算對象物深度的數據。結構光需要有一個發射光的發射源，帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計算這個深度。結構光的弱點是在室外時，結構光發射帶編碼的光經常受到環境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
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3D 雙目 深度
xMEMS Labs（美商知微電子）近日推出首款單芯片MEMS高音單體揚聲器Tomales。Tomales的上發音及側發音封裝選項和1mm薄的厚度簡化了揚聲器的裝配與擺放位置，在智能眼鏡和擴展現實（xR）頭戴式耳機應用中可直接將音頻傳導入耳。在3cm的開放音場（free-air）中，Tomales在2kHz可達75dB SPL（聲壓級），在4kHz達90dB，在10kHz則是超過108dB。Tomales采用xMEMS第二代M2揚聲器單元架構，在SPL/mm2上所帶來的改善使其能在較小的外形中增加響度。x
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開發機器學習項目的五個步驟 — 掌握要點，應用并不困難！邊緣機器學習具有許多優勢。 然而，由于開發方法與標準程序設計方法截然不同，許多機器學習開發者可能會擔心自己難以駕馭。其實，完全沒有必要擔心。一旦熟悉了步驟，并掌握了機器學習項目的要點，就能夠開發具有價值的機器學習應用。此外，意法半導體（STMicroelectronics；ST）提供解決方案，以促進邊緣機器學習得到廣泛應用發揮全部潛力。本文描述機器學習項目的必要開發步驟，并介紹了ST MEMS傳感器內嵌機器學習核心（MLC）的優勢。 圖一
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機器學習 模型設計 MEMS MLC
摘要本文為設計人員提供了使用LTspice?模擬工程電源解決方案的背景和指導。對工程電源解決方案實施優化后，可使用LTspice研究完整的MEMS信號鏈。有些傳感器具有數字輸出，有些傳感器則包含模擬輸出。對于包含模擬輸出的傳感器，可使用LTspice以及運算放大器、模數轉換器(ADC)甚至可用的MEMS頻率響應模型，模擬整個信號鏈。多快好省針對同一線路上共享電源和數據，目前有多種標準，包括針對數據線供電(PoDL)的IEEE 802.3bu，以及針對以太網供電(PoE)的IEEE 802.3af，采用帶有
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LTspice MEMS 信號模擬
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