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        3d-mems 文章 最新資訊

        貿澤開售適用于工業自動化、機器人和智慧農業應用的Analog Devices ADIS1657x MEMS IMU模塊

        • 注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI)全新ADIS1657x?精密微機電系統?(MEMS)?慣性測量單元?(IMU)?模塊。ADIS1657x MEMS IMU具有堅固耐用的三軸陀螺儀和加速度計,適用于導航、穩定、儀表、工廠和自主工業自動化、建筑設備、智慧農業以及無人和自主工業機器人應用。ADI?A
        • 關鍵字: 貿澤  ADI  MEMS  IMU模塊  

        新型高密度、高帶寬3D DRAM問世

        • 3D DRAM 將成為未來內存市場的重要競爭者。
        • 關鍵字: 3D DRAM  

        英飛凌XENSIV? MEMS麥克風技術賦能ELEHEAR OTC助聽器,開啟聽力新紀元

        • 你是否注意到,身邊越來越多人常說 “你說什么,我沒聽清?” 這句簡單話語的背后,反映的是日益嚴峻的聽力問題。根據世界衛生組織(WHO)的數據,全球約有4.66 億人患有聽力障礙。聽力損失不僅阻礙人際交流,還可能引發孤獨、焦慮等心理健康問題,甚至導致認知功能退化 。隨著人口老齡化加劇以及生活中噪聲暴露增多,聽力健康已成為各年齡段都需關注的重要議題。革新力量:ELEHEAR 與英飛凌的攜手合作在聽力健康領域,英飛凌的合作伙伴ELEHEAR,憑借其團隊在計算聽覺場景分析(CASA)和深度學習 (DL)方面的技術
        • 關鍵字: 助聽器  MEMS  

        紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動

        • 日前,紫光國微在投資者互動平臺透露,公司在無錫建設的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產線通線,現正在推動量產產品的上量和更多新產品的導入工作,2.5D/3D等先進封裝將會根據產線運行情況擇機啟動。據了解,無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團在芯片制造領域的重點布局項目,也是紫光國微在高可靠芯片領域的重要產業鏈延伸。擬建設小批量、多品種智能信息高質量可靠性標準塑料封裝和陶瓷封裝生產線,對保障高可靠芯片的產業鏈穩定和安全具有重要作用。
        • 關鍵字: 紫光國微  2D/3D  芯片封裝  

        貿澤開售Melexis MLX90834 Triphibian MEMS絕對壓力傳感器

        • 專注于推動行業創新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Melexis的MLX90834?Triphibian?絕對壓力傳感器。作為高度全面的MLX9083x?Triphibian?壓力傳感器系列的新成員,MLX90834提供了一種靈活、可靠且經過出廠校準的MEMS解決方案,可精確測量2至70 bar范圍內氣體和液體介質的絕對壓力,?并可用于化學制冷劑。這款智能傳感器可最大限度地提高系統性能、可編程性
        • 關鍵字: 貿澤  Melexis  MEMS  絕對壓力傳感器  壓力傳感器  

        英飛凌推出基于MEMS的集成式先進超聲波傳感器

        • 英飛凌科技股份公司在開發電容式微機械超聲波傳感器(CMUT)技術方面取得重大進展。憑借這項技術,公司推出首款高度集成的單芯片解決方案,該方案基于微機電系統(MEMS)的超聲波傳感器,擁有更小的占板面積以及更強大的性能和功能,可廣泛用于開發新型超聲波應用和改進消費電子、汽車工業與醫療技術領域的現有應用。英飛凌科技高級總監Emanuele Bodini表示:“英飛凌的超聲波技術可以實現很高的信噪比和集成度,因此我們認為該器件代表著行業的一大突破。我們希望利用這項技術開發出一個服務于不同行業多種應用場景的產品平
        • 關鍵字: 英飛凌  MEMS  超聲波傳感器  

        國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍

        • 據媒體報道,近日,研究人員發現了一種使用先進的等離子工藝在3D NAND閃存中蝕刻深孔的更快、更高效的方法。通過調整化學成分,將蝕刻速度提高了一倍,提高了精度,為更密集、更大容量的內存存儲奠定了基礎。這項研究是由來自Lam Research、科羅拉多大學博爾德分校和美國能源部普林斯頓等離子體物理實驗室(PPPL)的科學家通過模擬和實驗進行的。根據報道,前PPPL研究員、現就職于Lam Research的Yuri Barsukov表示,使用等離子體中發現的帶電粒子是創建微電子學所需的非常小但很深的圓孔的最簡
        • 關鍵字: 3D NAND  深孔蝕刻  

        基于STM32F401VE并與所有ST MEMS適配器兼容的ST MEMS適配器主板

        • STEVAL-MKI109V3是STMicroelectronics(意法半導體)提供的一款專業MEMS工具,它是一個即用型的MEMS主板開發平臺,具有以下應用場景和市場優勢:應用場景描述:傳感器評估與開發:STEVAL-MKI109V3能夠輕松監控意法半導體MEMS傳感器的行為,加速產品上市時間并提高新產品設計的性能。它兼容意法半導體MEMS適配器板,并支持I2C和SPI數據模式,實現高輸出數據速率。工業應用:STM32F401VE ARM Cortex-M4微控制器(帶有DSP和FPU)可以處理來自意
        • 關鍵字: STM32F401VE  ST  MEMS  適配器  

        李飛飛對計算機視覺的愿景:World Labs 正為機器提供 3D 空間智能

        • 斯坦福大學教授李飛飛已經在 AI 歷史上贏得了自己的地位。她在深度學習革命中發揮了重要作用,多年來努力創建 ImageNet 數據集和競賽,挑戰 AI 系統識別 1000 個類別的物體和動物。2012 年,一個名為 AlexNet 的神經網絡在 AI 研究界引起了震動,它的性能遠遠超過了所有其他類型的模型,并贏得了 ImageNet 比賽。從那時起,神經網絡開始騰飛,由互聯網上現在提供的大量免費訓練數據和提供前所未有的計算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
        • 關鍵字: 李飛飛對計算機視覺的愿景:World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能  

        谷歌DeepMind發布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動世界

        • 12月5日消息,美國當地時間周三,谷歌旗下人工智能研究機構DeepMind推出了一款新模型,能夠創造出“無窮無盡”且各具特色的3D世界。這款模型名為Genie 2,是DeepMind在今年早些時候推出的Genie模型的升級版。僅憑一張圖片和一段文字描述,例如“一個可愛的機器人置身于茂密的森林中”,Genie 2就能構建出一個交互式的實時場景。在這方面,它與李飛飛創立的World Labs以及以色列新興企業Decart所開發的模型有著異曲同工之妙。DeepMind宣稱,Genie 2能夠生成“豐富多樣的3D
        • 關鍵字: 谷歌  DeepMind  Genie 2  模型  3D  互動世界  

        Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

        • Teledyne DALSA推出在線3D機器視覺應用開發的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用,可簡化生產線上的3D測量和檢測任務。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描,是電動汽車(電動汽車電池、電機定子等)、汽車、電子、半導體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業工廠自動化應用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡化的工具,用于
        • 關鍵字: Teledyne  3D測量  Z-Trak 3D Apps Studio  

        三星大幅減少未來生產NAND所需光刻膠使用量

        • 據韓媒報道,稱三星電子在生產 3D NAND 閃存方面取得重大突破,在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠(PR)用量,降幅達到此前用量的一半。報道稱,此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠,而三星通過精確控制涂布機的轉速(rpm)以及優化PR涂層后的蝕刻工藝,現在只需4-4.5cc。此外,三星使用了更厚的氟化氪(KrF)光刻膠,通常情況下一次工藝形成1層涂層,而使用更厚的光刻膠,三星可以一次形成多個層,從而提高工藝效率,但同時也有均勻性問題。東進半導體一直是三星KrF光刻膠的獨家供應商,為三星第7代(11微米)和第
        • 關鍵字: 三星  光刻膠  3D NAND  

        MEMS行業迎來新篇章xMEMS市場部副總裁Mike對話行業媒體

        • 2024年9月10日,半導體音頻解決方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”技術研討會成功舉辦,現場參會人員對xMEMS的技術應用、行業情況等進行了精彩的討論,帶來了眾多極具價值的觀點。MEMS行業的發展前景廣闊,MEMS技術廣泛應用于消費電子、工業場景、汽車電子等領域。技術創新正在不斷推動MEMS行業發展,帶來了全新的機會。作為MEMS行業的知名企業,xMEMS一直致力于MEMS技術的創新和應用,其每一步動作都值得行業關注。在這次技術研討會上,xMEMS推出了Cypre
        • 關鍵字: MEMS  xMEMS  

        臺積電OIP推3D IC設計新標準

        • 臺積電OIP(開放創新平臺)于美西當地時間25日展開,除表揚包括力旺、M31在內之業者外,更計劃推出3Dblox新標準,進一步加速3D IC生態系統創新,并提高EDA工具的通用性。 臺積電設計構建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示,將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰,幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術實現優化的設計。臺積電OIP生態系統論壇今年由北美站起跑,與設計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作,推動AI芯片設計的創新。 Dan Kochpa
        • 關鍵字: 臺積電  OIP  3D IC設計  

        MEMS 麥克風中 PDM 和 I2S 數字輸出接口的比較和選擇

        • 文章概述  本文將詳細討論脈沖密度調制 (PDM) 和集成電路內置音頻 (I2S) 兩種數字接口,簡介它們的獨特特性以及在系統設計時的優缺點。工程師具體選擇哪一種,將取決于對兩種技術的研究,并要了解哪種協議對于特定應用更適合。具體要考慮的幾個關鍵因素包括:音質功耗物料成本設計的空間限制硬件的運行環境如果您在MEMS 麥克風的數字輸出接口選擇上有需求,相信本文會有所幫助。麥克風用在嵌入式系統中已經有很多年了。自其誕生以來,由于家居、汽車和可穿戴設備中基于語音的應用范圍
        • 關鍵字: Digikey  MEMS  麥克風  
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        3d-mems介紹

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