3d-mems 文章最新資訊

基于紅外熱釋電效應(yīng)的微型NDIR CO2傳感器，可在不同溫度、濃度下精確測(cè)量

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，中北大學(xué)譚秋林教授團(tuán)隊(duì)在《中國(guó)激光》期刊上發(fā)表了題為“雙通道非分光紅外CO2氣體傳感器設(shè)計(jì)與測(cè)試”的最新論文，文中設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種微型雙通道非分光紅外（NDIR）CO2氣體傳感器，采用標(biāo)準(zhǔn)氣體濃度標(biāo)定傳感器的方法，實(shí)現(xiàn)了傳感器的溫度補(bǔ)償，使其能夠在不同溫度與不同濃度的環(huán)境下進(jìn)行精確測(cè)量。基于紅外吸收原理的氣體傳感器具有選擇性高的突出優(yōu)勢(shì)，但面臨集成度不高、尺寸大、精度低以及核心部件依賴進(jìn)口等問題。國(guó)內(nèi)目前普遍采用進(jìn)口傳感器，或者購(gòu)入半成品二次加工。近年來，在各大研究機(jī)構(gòu)與高校的努力下
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Arm Immortalis 實(shí)現(xiàn) 3D 游戲新境界

新聞重點(diǎn)· 隨著業(yè)界首次采用 Arm 2022 全面計(jì)算解決方案，Arm 持續(xù)提高安卓生態(tài)系統(tǒng)的性能標(biāo)桿· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線追蹤，將為高級(jí)移動(dòng)游戲提供超真實(shí)的圖形性能· Arm Cortex-X3 所提供的計(jì)算基礎(chǔ)可為新一代智能手機(jī)提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布，MediaTek 近期發(fā)布的天璣 9200 移動(dòng)芯片采用了 Arm 旗艦級(jí) GPU Arm Immortalis?-G
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基于傳感器內(nèi)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的模擬-信息轉(zhuǎn)換技術(shù)，可顯著降低傳感器功耗

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，亞利桑那州立大學(xué)（Arizona State University）介紹了一種片上模擬-信息轉(zhuǎn)換技術(shù)，該技術(shù)利用基于儲(chǔ)層計(jì)算范式的模擬超維計(jì)算，在本地傳感器內(nèi)處理心電圖（electrocardiograph，ECG）信號(hào)，并將射頻（RF）傳輸減少三個(gè)數(shù)量級(jí)以上。片上模擬-信息轉(zhuǎn)換器不是傳輸稀疏的ECG信號(hào)或提取的特征，而是通過一個(gè)附有人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的非線性存儲(chǔ)內(nèi)核來分析ECG信號(hào)，并傳輸預(yù)測(cè)結(jié)果。所開發(fā)的技術(shù)被證明可用于檢測(cè)敗血癥發(fā)作，并實(shí)現(xiàn)了超高的準(zhǔn)確度和能效，同時(shí)使用65nm C
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基于三重采樣Δ-Σ ADC的數(shù)字電容式MEMS麥克風(fēng)，可有效提高信噪比

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，韓國(guó)首爾國(guó)立大學(xué)（Seoul National University）開發(fā)了一種基于三重采樣Δ-Σ ADC的數(shù)字電容式MEMS麥克風(fēng)，其中的讀出電路采用0.18μm CMOS工藝制造，面積為0.98mm2，在94dBSPL、520μA電流消耗下，A加權(quán)信噪比（SNR）為62.1dBA，三重采樣可提高4.5dBA的信噪比。MEMS麥克風(fēng)已經(jīng)成為智能手機(jī)和平板電腦的標(biāo)配，也廣泛應(yīng)用于汽車和醫(yī)療設(shè)備中。與駐極體電容式麥克風(fēng)（ECM）相比，MEMS麥克風(fēng)更易于集成、更可保證性能一致性且尺寸
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微小型近紅外光譜儀及其應(yīng)用

近些年，近紅外光譜分析技術(shù)得到了迅猛發(fā)展，該技術(shù)可直接對(duì)氣體、液體和固體等各種復(fù)雜混合物進(jìn)行定性和定量分析，具有分析速度快、效率高，可實(shí)現(xiàn)無損和在線分析等優(yōu)勢(shì)，在科研和工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)中發(fā)揮著越來越重要的作用。近紅外光譜分析儀的微小型化是一個(gè)重要的發(fā)展方向，近期出現(xiàn)了眾多不同類型的商品化微小型近紅外光譜儀器。手持式或便攜式現(xiàn)場(chǎng)快速分析是一種更經(jīng)濟(jì)、更高效、更靈活的方法，具有小體積、低功耗、低成本、便于二次開發(fā)等優(yōu)點(diǎn)，在農(nóng)業(yè)、食品、醫(yī)藥、石油化工和安全等眾多領(lǐng)域獲得了廣泛的研究與應(yīng)用。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在智能農(nóng)業(yè)、智能工
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如何用MEMS仿真模型設(shè)計(jì)地震儀

由于地震傳感器網(wǎng)絡(luò)分布較少（或有限），地震事件的表征和監(jiān)測(cè)之間可能會(huì)發(fā)生延遲。解決這一問題的其中一種方法是使用基于MEMS的地震傳感器作為傳統(tǒng)傳感網(wǎng)絡(luò)的補(bǔ)充。MEMS傳感器體積小，價(jià)格實(shí)惠，適用于局部監(jiān)測(cè)，也可以提高地震監(jiān)測(cè)能力。無論在哪一年，全世界大約都會(huì)發(fā)生16次大地震，其中15次是7級(jí)，1次是8級(jí)或8級(jí)以上的地震[1]。因此，地震早期預(yù)警(EEW)系統(tǒng)的需求量很大。由日本氣象廳(JMA)管理的覆蓋全國(guó)的EEW系統(tǒng)[2]從2006年開始運(yùn)行。地震臺(tái)網(wǎng)由1000個(gè)間隔20至25公里的地震臺(tái)組成。在201
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臺(tái)積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

臺(tái)積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個(gè)合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺(tái)積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺(tái)積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
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漲知識(shí)了！MEMS也可以用來監(jiān)測(cè)地震

摘要：泛林集團(tuán)如何利用MEMS+?仿真模型設(shè)計(jì)地震儀無論在哪一年，全世界大約都會(huì)發(fā)生16次大地震，其中15次是7級(jí)，1次是8級(jí)或8級(jí)以上的地震[1]。因此，地震早期預(yù)警(EEW)系統(tǒng)的需求量很大。由日本氣象廳(JMA)管理的覆蓋全國(guó)的EEW系統(tǒng)[2]從2006年開始運(yùn)行。地震臺(tái)網(wǎng)由1000個(gè)間隔20至25公里的地震臺(tái)組成。在2011年日本東北9.1級(jí)地震之后，日本氣象廳收集了關(guān)于EEW系統(tǒng)的反饋：人們對(duì)地震預(yù)警系統(tǒng)表示熟悉，并發(fā)現(xiàn)它們很有用；參與者對(duì)JMA EEW系統(tǒng)的功效普遍給予了正面反饋，即使有假警報(bào)
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IQE 宣布與全球消費(fèi)電子領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略協(xié)議

- 長(zhǎng)期批量供應(yīng)協(xié)議即刻生效- 為下一代 3D 傳感應(yīng)用開發(fā) VCSEL 技術(shù)- 進(jìn)一步加強(qiáng) IQE 作為 3D 傳感市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的地位 IQE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡(jiǎn)稱“IQE”或“集團(tuán)”），全球領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品和先進(jìn)材
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西門子推軟件解決方案加快簡(jiǎn)化2.5D/3D IC可測(cè)試性設(shè)計(jì)

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡(jiǎn)化基于2.5D和3D架構(gòu)的新一代集成電路（IC）關(guān)鍵可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）。隨著市場(chǎng)對(duì)于更小巧、更節(jié)能和更高效能的IC需求日益提升，IC設(shè)計(jì)界也面臨著嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。下一代組件正傾向于采用復(fù)雜的2.5D和3D架構(gòu)，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式連接多個(gè)晶粒，使其能夠作為單一組件運(yùn)作。但是，這種做法為芯片測(cè)試帶來巨大的挑戰(zhàn)，因?yàn)榇蟛糠謧鹘y(tǒng)的測(cè)試方法都是基于常規(guī)的2D流程。為了解決這些挑戰(zhàn)，西門子推出Tess
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高手在民間世界技能大賽特別賽中國(guó)已奪8金位居第一

　　10月17日，2022年世界技能大賽特別賽韓國(guó)賽區(qū)閉幕式舉行，中國(guó)6名選手獲得3枚金牌、1枚銅牌和2個(gè)優(yōu)勝獎(jiǎng)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)項(xiàng)目上金牌和獎(jiǎng)牌零的突破。　　本次特別賽韓國(guó)賽區(qū)比賽于10月12日開幕，共舉行8個(gè)項(xiàng)目的比賽，吸引了來自34個(gè)國(guó)家和地區(qū)的130余名選手參賽。中國(guó)選手參加其中6個(gè)項(xiàng)目的角逐。　　其中，來自廣州市工貿(mào)技師學(xué)院的選手楊書明獲得移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)項(xiàng)目金牌，成為本次大賽該新增項(xiàng)目首個(gè)金牌獲得者。　　來自深圳技師學(xué)院的選手羅凱、陳新源分別獲得3D數(shù)字游戲藝術(shù)項(xiàng)目、云計(jì)算項(xiàng)目金牌，實(shí)現(xiàn)我國(guó)在這兩個(gè)項(xiàng)目上
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MEMS傳感器在電子煙中的應(yīng)用

電子煙不含焦油及懸浮顆粒等有害成分，隨著人們健康意識(shí)的提升，抽電子煙正成為一種趨勢(shì)。并且，電子煙的煙油可以加入不同成分的調(diào)味劑進(jìn)行調(diào)味，用戶可以根據(jù)自己的喜好選擇煙油的口味。電子煙及MEMS電子煙不含焦油及懸浮顆粒等有害成分，隨著人們健康意識(shí)的提升，抽電子煙正成為一種趨勢(shì)。并且，電子煙的煙油可以加入不同成分的調(diào)味劑進(jìn)行調(diào)味，用戶可以根據(jù)自己的喜好選擇煙油的口味。MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）一般指微機(jī)電系統(tǒng)，是在微米級(jí)尺寸上進(jìn)行精密微加工，制作形成各種類型的微傳
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AOI+AI+3D 檢測(cè)鐵三角成形

疫情突顯產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中斷和制造業(yè)缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢(shì)，迫使制造業(yè)快速轉(zhuǎn)型，走向更自動(dòng)化、數(shù)字化的智能化方向。因此，各產(chǎn)業(yè)對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù)的需求更為殷切。疫情突顯產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中斷和制造業(yè)缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢(shì)，迫使制造業(yè)快速轉(zhuǎn)型，走向更自動(dòng)化、數(shù)字化的智能化方向。導(dǎo)入自動(dòng)化及AI的過程中，傳統(tǒng)人力逐漸被取代，也改變產(chǎn)線人員配置的傳統(tǒng)生態(tài)，其中，可以確保產(chǎn)線及產(chǎn)品質(zhì)量的自動(dòng)檢測(cè)儀器不僅發(fā)揮精準(zhǔn)有效的優(yōu)勢(shì)，還能針對(duì)缺陷或瑕疵及時(shí)修復(fù)、舍棄，降低不必要的時(shí)間成本與人力成本，快速穩(wěn)定且
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西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)3D IC混合鍵合流程

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導(dǎo)體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作，面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術(shù)，提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規(guī)劃、裝配驗(yàn)證和寄生參數(shù)提取 (PEX)?工作流程。聯(lián)電將同時(shí)向全球客戶提供此項(xiàng)新流程。通過在單個(gè)封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術(shù)，客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)多個(gè)組件功能。相比于在 PCB
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ADI發(fā)布新款MEMS：從技術(shù)出發(fā)，改變生活

　　我們常常聽到一句話“科技改變生活”，在智能化數(shù)字化的今天，形形色色的硬件設(shè)備無時(shí)無刻不在改變著我們的生活。而在生活中常見的運(yùn)動(dòng)手表、汽車傳感器、災(zāi)害預(yù)警系統(tǒng)內(nèi)，MEMS傳感器是必不可少的器件之一。　　那么到底什么是MEMS？MEMS即微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS,Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技半導(dǎo)體裝置。微機(jī)電系統(tǒng)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。8月29日，在ADI的MEMS新品媒
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