3d-ic 文章最新資訊

蘋(píng)果三星翻臉業(yè)界虎視眈眈“吃蘋(píng)果”

　　曾經(jīng)是親密合作伙伴的蘋(píng)果(Apple)和三星電子(SamsungElectronics)，如今演出專(zhuān)利侵權(quán)訴訟撕破臉戲碼，背后暗藏著雙方在智慧型手機(jī)和平板電腦品牌銷(xiāo)售上的激烈戰(zhàn)火，惟半導(dǎo)體業(yè)界已開(kāi)始虎視眈眈要吃蘋(píng)果，不只臺(tái)積電想搶三星手上的蘋(píng)果A5、A6處理器代工訂單，傳出英特爾(Intel)也有興趣，而蘋(píng)果每年消化的半導(dǎo)體晶片中，以NANDFlash晶片為最大宗，三星和蘋(píng)果關(guān)系降溫，對(duì)于美光(Micron)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等記憶體大廠而言，無(wú)疑是天上掉下來(lái)的大禮。
關(guān)鍵字：三星 IC

ADI發(fā)布業(yè)界首款具有寬帶性能的多頻帶通信混頻器

Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案和RF IC（射頻集成電路）供應(yīng)商，最近推出業(yè)內(nèi)集成度最高、面向通信應(yīng)用的寬帶無(wú)源混頻器：?jiǎn)瓮ǖ阑祛l器ADL5811（http://www.analog.com/zh/pr0509/adl5811）和雙通道混頻器ADL5812（http://www.analog.com/zh/pr0509/adl5812）。這兩款混頻器具有出色的線性度、低失真、低噪聲和卓越的寬帶頻率性能。新器件集成一個(gè)寬帶LO（本振）放大器、一個(gè)可編程
關(guān)鍵字： ADI IC ADL5811 ADL5812

3D標(biāo)準(zhǔn)列入工信部重點(diǎn)工作

　　工業(yè)和信息化部日前對(duì)外公布了2011年標(biāo)準(zhǔn)化重點(diǎn)工作，其中3D電視等標(biāo)準(zhǔn)的制定被列進(jìn)今年的標(biāo)準(zhǔn)化重點(diǎn)工作。　　
關(guān)鍵字： 3D 三網(wǎng)融合

單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究

單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時(shí)間會(huì)隨著晶體管溝道長(zhǎng)度尺寸的縮小而縮短，但與此同時(shí)互聯(lián)電路部分的延遲則會(huì)提升。舉例而言，90nm制程晶體管的延遲時(shí)間大約在 1.6ps左右，而此時(shí)互聯(lián)電路中每1mm長(zhǎng)度尺寸的互聯(lián)線路，其延遲時(shí)間會(huì)
關(guān)鍵字： TSV 研究技術(shù) 集成 3D 芯片單片

三星FULL HD全高清3D橫掃中國(guó)市場(chǎng)

5月6日-8日，深圳光電顯示周暨中國(guó)（國(guó)際）彩電節(jié)“CODECTVF2011”在深圳召開(kāi)，作為專(zhuān)業(yè)顯示器展覽會(huì)，三星電子在本...
關(guān)鍵字： 3D HD

蔡明介：聯(lián)發(fā)科的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)新戰(zhàn)略

2011年全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)今天在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行，網(wǎng)易科技作為官方指定合作媒體在現(xiàn)場(chǎng)做了直播報(bào)道。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC

PI發(fā)表基于單級(jí)LinkSwitch-PH LED驅(qū)動(dòng)器IC系列器件的最新參考設(shè)計(jì)—DER-278

近日，離線式LED照明高壓驅(qū)動(dòng)器公司PowerIntegrations（POWI）發(fā)布了一款基于該公司的單級(jí)LinkSwitch-PHLED驅(qū)動(dòng)...
關(guān)鍵字： LED驅(qū)動(dòng) IC 照明設(shè)計(jì)

上海IC產(chǎn)業(yè)十年規(guī)模擴(kuò)大10倍

　　2001年～2010年的10年是上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金10年。在這10年中，上海集成電路產(chǎn)業(yè)由小變大，銷(xiāo)售規(guī)模擴(kuò)大了10.3倍(2010年上海集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入537.9億元)，產(chǎn)量增加了8.2倍，出口額增長(zhǎng)了3.2倍，集成電路企業(yè)數(shù)量增加了4倍，集成電路行業(yè)就業(yè)人數(shù)增加了4倍，主流技術(shù)提升了4代，集成電路產(chǎn)業(yè)累計(jì)總投資額達(dá)到了223.04億美元，
關(guān)鍵字：中微半導(dǎo)體 IC

TYPE B非接觸式IC卡防沖突原理的研究與實(shí)現(xiàn)

前　言　　非接觸IC卡又稱(chēng)射頻卡,是近幾年發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù),同時(shí)也是射頻識(shí)別技術(shù)和IC卡技術(shù)有機(jī)結(jié)合的產(chǎn)物。非接觸IC卡與條碼卡、磁卡、接觸式IC卡比較,具有高安全性、高可靠性、使用方便快捷等特點(diǎn)。卡與讀寫(xiě)器
關(guān)鍵字：原理研究實(shí)現(xiàn) 沖突卡防非接觸式 IC TYPE

02政策專(zhuān)項(xiàng)“給力”國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)

　　02專(zhuān)項(xiàng)的實(shí)施，對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)尤其是設(shè)備企業(yè)來(lái)說(shuō)，具有歷史性的意義，因?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)備的研發(fā)所需資金數(shù)額巨大，若完全由國(guó)內(nèi)企業(yè)自己承擔(dān)，恐怕難以承受其重。02重大專(zhuān)項(xiàng)的實(shí)施，不僅表明國(guó)家支持半導(dǎo)體支撐業(yè)的決心，而且在資金上更是給了國(guó)內(nèi)企業(yè)“真金白銀”的支持。　
關(guān)鍵字： IC PVD

基于非接觸式IC卡的智能水控器設(shè)計(jì)

摘要：為適應(yīng)校園智能化管理發(fā)展趨勢(shì)，文中介紹了一種基于非接觸式IC卡的智能水控器設(shè)計(jì)方案。該設(shè)計(jì)通過(guò)對(duì)STC11F16XE單片機(jī)、MF RC500讀卡芯片、雙干簧管傳感器、L9110電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片等器件的綜合運(yùn)用，可以實(shí)現(xiàn)刷卡流
關(guān)鍵字：水控器設(shè)計(jì) 智能 IC 非接觸式基于

宮城余震導(dǎo)致停電索尼工廠被迫停產(chǎn)

　　消費(fèi)電子產(chǎn)品商索尼8日表示，在日本宮城7.4 強(qiáng)力余震后，公司位于北部的兩間工廠因缺乏電力，被迫停止運(yùn)作。　　索尼在宮城縣的工廠，主要乃生產(chǎn)光學(xué)儀器和IC卡，在311強(qiáng)震被迫停產(chǎn)后，原本已于上個(gè)月底恢復(fù)部份生產(chǎn)。　　
關(guān)鍵字：索尼 IC

Honeycomb到位：Android成為平板OS的關(guān)鍵特色

iPad 2發(fā)表會(huì)上，賈伯斯以「copycats」來(lái)形容Android平板計(jì)算機(jī)大軍，著實(shí)給了一記當(dāng)頭棒喝。不過(guò)這也是事實(shí)。在iPad取得大成功后，Android大軍很快地轉(zhuǎn)向了平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)
關(guān)鍵字： iPad Android 3D

聯(lián)電擴(kuò)大12寸產(chǎn)能

　　為維持全球第二大晶圓代工廠地位，聯(lián)電今年資本支出的18億美元預(yù)算，其中9成資金將用來(lái)擴(kuò)充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產(chǎn)能。　　
關(guān)鍵字：聯(lián)電晶圓.ic

了解PWM IC的溫度降額特性以獲得系統(tǒng)的最佳性能

摘要：為了獲得更高功率密度的DC-DC模塊，現(xiàn)代DC-DC轉(zhuǎn)換器大多采用內(nèi)置MOSFET的PWM控制器。由于功率MOSFET放置在PWM芯片內(nèi)部，將對(duì)器件的溫度特性產(chǎn)生顯著影響。為了優(yōu)化器件性能，建立實(shí)際工作條件下PWM IC的溫度降
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 最佳性能獲得特性 PWM IC 溫度了解

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱(chēng)之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]