- 市場研究機構 VLSI Research 最近調升了對 2011年 IC市場成長率的預測;該機構先前估計 2011年全球IC市場將成長8.1%、達到2,687億美元營收規模，現在則是認為今年度該市場成長率為8.9%，營收規模2,707億美元。
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Marvell 內存 IC
- 市場研究機構 VLSI Research 最近調升了對 2011年 IC市場成長率的預測;該機構先前估計 2011年全球IC市場將成長8.1%、達到2,687億美元營收規模，現在則是認為今年度該市場成長率為8.9%，營收規模2,707億美元。
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IC NAND
- 據臺灣《旺報》報道，臺灣當局行政主管部門已核定第二波“陸資松綁”公文，將開放大陸資本參股面板、半導體“兩兆雙星”產業，參股上限最高10%，合資新設公司，可提高參股上限，但不得逾50%。
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面板 IC
- 自汽車消費刺激政策的退場便導致了2011年的車市注定以冷清開局，特別是在優惠政策退出、車船稅提價、北京...
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北斗 道道通 3D 導航儀
- 韓國三星電子2011年2月17日為具有三維(3D)影像顯示和雙向交互功能的“智能TV”舉行了新產品發布會。該公司介紹了新產品的三個特點：(1)改善了3D影像的畫質;(2)可以輕松選擇多種內容觀看;(3)將顯示部邊框寬度縮小至5mm。價格方面，“D7000系列”的46英寸產品為400萬韓元出頭，55英寸產品為550萬韓元出頭，“D8000系列”的46英寸產品為430萬韓元出頭，55英寸為580萬韓元出頭。該公司計劃2011年共計銷售1200萬臺新產品。
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三星 3D
- 中國臺灣國立臺灣大學與TSMC今(16)日共同發表產學合作成果，成功研發出全球第一顆以40納米制程制作的自由視角3D電視機頂盒芯片，可望較現行技術提供更精致、多元的視訊影像體驗。此項成果為視訊處理及半導體制程技術在3D領域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態電路研討會上(ISSCC)正式發表。
現行的3D影像技術，是利用仿真人類左右眼的不同視角所看到的影像所制成，僅能提供觀眾固定角度的3D影像。此次臺灣大學DSP/IC設計實驗室研發的3D電視機頂盒芯片，能讓觀眾無論在任何位置都可以看到不同
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TSMC 40納米 3D TV芯片 大學
- ??? 雖然3D電視的長期市場前景仍然光明，但短期挫折已促使消費電子產業重新評價該產品。2011年消費電子展(CES)上的電視廠商的看法明顯變化，證明了這點。
去年CES的主題是3D電視時代即將來到。但在2011年CES上，品牌廠商不再強調3D電視，轉而突出3D是電視內部的一項功能，消費者可以根據自己的喜好加以使用。
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CES 3D
- 在行動裝置顯示器市場上，眾所皆知的兩大發展趨勢是3D與觸控。也因此，眾人開始想像，若能將這兩項技術合并為一，使得行動裝置顯示器既是3D顯示，又能兼具觸控功能，何樂而不為。盡管許多人引頸期盼兩者的聯姻，然而專家認為，3D與觸控在行動裝置上門當戶不對，特別是3D要入主行動裝置，可能還有一段遙遠的路要走。
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行動裝置顯示 3D
- 1月12日，國務院總理溫家寶主持召開國務院常務會議，研究部署進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的政策措施。為鼓勵軟件和集成電路產業發展，會議確定了6項政策措施。預計在未來兩個季度中，相關實施細則將會出臺，之后地方政策也將陸續制定完畢。這樣，在今年內，軟件和集成電路行業將執行新的行業扶植政策。
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IC 半導體
- 在美國時間1月9日在拉斯維加斯完美閉幕。在本次展會上共有來2500多家參展廠商將展示20000多件新產品。2011的CES國際消費電子產品展覽會的主題將圍繞著3D技術、4G網絡、無限互聯等領域，相比去年的消費電子產品，在各大廠商的展臺上，我們看到了更多平板電腦、雙核4G產品亮相。
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CES 3D
- “精品與垃圾起飛，概念共忽悠一色”足以詮釋各式各樣的展會，CES規格雖高，終究不能逃脫這一讖語。總有一些打著概念產品的幌子，卻不能增加一絲GDP的產品招搖過市，車展如此，消費電子展亦如此。在CES漸入高潮時，我們也來扒扒CES2011上那些中看不中用的貨。
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CES 3D
- 目前3D顯示技術主要可以分為眼睛式和裸視式，眼睛式3D顯示技術發展較早，解決方案也比較成熟，在商用領域已經應用多年，今年以來上市的3D平板電視也全部為眼睛式產品。但是眼睛式3D電視需要佩戴定制的3D眼鏡，對于已
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詳解 技術 顯示 3D
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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