- 豐田汽車就ECU的各種控制用IC的新制造工藝技術(shù),在功率半導體相關(guān)國際學會“ISPSD2011”(美國圣地亞哥,201...
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豐田 ECU IC 工藝技術(shù)
- 在美國洛杉磯舉行的顯示器學會“SID 2011”上,韓國三星移動顯示器(SMD)的論文發(fā)表多于往年。比如:“AMOLEDs and AMLCD TVs”會議的4篇論文發(fā)表中,有3篇是SMD發(fā)表的,“AMOLED Driving”會議的3篇全是SMD發(fā)表的。在“3D TVOLED”會議中,SMD的發(fā)表也占了4篇中的2篇。從這些論文發(fā)表的技術(shù)動向可以看出SMD公司的戰(zhàn)略。
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三星 3D
- 全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計者及制造商奧地利微電子公司(SIX 股票代碼:AMS)宣布將實施一項積極的計劃,爭取在2015年實現(xiàn)全面碳中立,成為全球半導體行業(yè)中首個實現(xiàn)碳中立的制造商。作為一個積極努力承擔環(huán)境保護責任的企業(yè),自2004年起,奧地利微電子一直致力于主動減少碳足跡,到2010年已實現(xiàn)減少50%相當于31,000噸的二氧化碳排放。在過去的兩年中,奧地利微電子完全掌握包括員工在內(nèi)所有公司活動的二氧化碳生成情況。
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奧地利微電子 IC
- 在全球最大規(guī)模顯示器學會“SID 2011”(美國洛杉磯,2011年5月15~20日)的展示會場,韓國廠商及日本面板廠商都展出了3D顯示器。其中,在東芝和NEC的展位上能強烈感受到兩家公司開發(fā)3D顯示器的不同。
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東芝 3D
- 全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布,其3D電視單芯片解決方案廣受全球客戶支持,目前已獲夏普、創(chuàng)維、TCL、海信、海爾、長虹等多家知名一線電視品牌采用。未來也將持續(xù)以高效能、畫質(zhì)穩(wěn)定的數(shù)字影音家庭娛樂平臺協(xié)助全球客戶,引領(lǐng)3D影音享受新風潮。
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聯(lián)發(fā)科技 3D
- 摘要:MST6E48+ECT223H+MST6M30QS的3D液晶電視方案通過HDMI1.4的接口接收3D信號,還提供了普通的DVD設(shè)備不具備的3D信號輸出,也可以通過電視實現(xiàn)2D轉(zhuǎn)3D信號的功能。
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3D LED 液晶電視 201105
- 根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門WitsView調(diào)查研究顯示,液晶電視(LCDTV)在歷經(jīng)2006年以來的快速成長...
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LED背光 3D CRT
- 前言半導體照明技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展比人們預期快得多,LED光源的某些特性是以往任何人造光源所無法比擬的,...
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LED 驅(qū)動 IC
- 根據(jù)OVUM的研究,廣電業(yè)者認為制作3D節(jié)目和3D頻道的科技投資重要性不高,已經(jīng)買了3D電視的消費者缺乏3D節(jié)目可看的情況還會繼續(xù)下去。
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SONY 3D
- 將以最先進的三維集成電路(3D IC)封測技術(shù)為研發(fā)主題,“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立,日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示,日月光積極和半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈進行技術(shù)整合,3D IC預計2013年導入量產(chǎn),將應(yīng)用在手機、PC及生醫(yī)等高階產(chǎn)品。
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日月光 3D IC
- 單片機(MCU)已在國內(nèi)繁榮20余年,主要馳騁的芯片廠商還是海外企業(yè)居多。不過,昔日一批在夾縫中生存的本土MCU企業(yè)正在崛起,在中國MCU舞臺上扮演越來越重要的角色。那么,本土企業(yè)的優(yōu)勢和策略是什么?本土公司如何看待目前的國內(nèi)單片機市場?近日,筆者走訪了8位MCU廠商——上海海爾集成電路有限公司的銷售總監(jiān)唐群先生?!?/li>
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MCU IC 201105
- Maxim Integrated Products(美信)公司以高性能、高質(zhì)量的模擬和數(shù)?;旌螴C(集成電路)聞名,公司年均推出240款產(chǎn)品。2007年1月,Tun? Doluca接任Maxim掌門人,4年來對公司進行了一系列重大改革。他如何看待模擬和數(shù)?;旌闲盘朓C業(yè),又是怎樣調(diào)整Maxim的戰(zhàn)略的?
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Maxim IC 智能電網(wǎng) 201105
- 臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)指出,第1季臺灣IC產(chǎn)值為新臺幣3979億元,季減6.8%;預期第2季可望攀高至4253億元,將季增6.9%。
根據(jù)TSIA調(diào)查,第1季臺灣包括IC制造、IC設(shè)計、IC封裝及IC測試業(yè)產(chǎn)值全面較去年第4季滑落;其中,IC設(shè)計業(yè)第1季產(chǎn)值為936億元,季減9.9%,下滑幅度最大。
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IC 封裝
- 摘要:該應(yīng)用筆記結(jié)合各種模式的等效電路圖介紹了MAX9979參數(shù)測量單元(PMU)最常用的四種工作模式(FVMI、FVMV、FIMI和FIMV)。關(guān)于各種功能的詳細介紹和模式操作請參考MAX9979數(shù)據(jù)資料。
簡介MAX9979是一款應(yīng)用于自
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模式 操作 PMU IC 管腳 電子 MAX9979
- IHS iSuppli公司的市場研究顯示,三星電子在半導體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步成長,2010年進一步逼近英特爾占據(jù)的芯片市場霸主地位。在10多年來,從沒有一家公司像三星這樣接近這一位置。
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三星 Intel IC
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [
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