“裸眼‘3D電視’是組合目前我們擁有的面板技術和引擎技術實現的。雖然是技術導向型產品，不過還是希望在消費市場上一決勝負”。
東芝將于2010年12月下旬上市可裸眼觀看三維(3D)影像的液晶電視“Glass-Less REGZA GL1”。東芝的高級執行常務董事兼Visual Products公司社長大角正明以本文開篇那句話闡述了東芝欲領先于其他公司推出產品的目標。
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東芝 3D
隨著電子、電力電子、電氣設備的應用范圍越來越廣泛，設備運行中產生的高密度、寬頻譜的電磁信號充滿了整個設備空間，形成了復雜的電磁環境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中，電磁環境最復雜，所受的
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EMC 研究 系統 電源 電路 IC
三星電子(Samsung Electronics Co.)視覺顯示部總裁B.K. Yoon 14日表示，具備裸眼(無需配戴眼鏡)3D功能的手機螢幕或較小尺寸顯示器在技術上沒有困難，但在未來5-10年內都不太可能看到裸眼3D電視機(意指尺寸較大的顯示器)開賣。東芝所發表的全球首款裸眼3D電視“Glasses-less 3D REGZA GL-1”系列獲得日本CEATEC年度創新大獎。東芝裸眼3D電視將于今年12月在日本開賣，12吋、20吋機種售價分別為12萬日圓、24萬日圓。
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東芝 3D
如今片上系統(SoC)技術已成為當今超大規模IC的發展趨勢，在移動通信終端以及消費電子產品中得到了廣泛的應用。SoC的設計技術包括IP復用、低功耗設計、可測性設計、深亞微米的物理綜合、軟硬件協同設計等，包含三大基本要素：一是多核、低功耗的設計;二是多種類IP的重用與集成;三是針對多種應用的可重配置軟件。SoC設計面臨的技術挑戰不僅與此相關，同時也需要設計公司、EDA工具供應商、晶圓制造廠等的通力協作。
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IC SoC
友達光電今日(20)宣布將于10月21至24日在蘇州國際博覽中心舉行的「2010中國蘇州電子信息博覽會 (eMEX，Electronic Manufacturer Exposition China，簡稱蘇州電博會)」展出全系列最新技術及全系列大中小尺寸新品，包括眾所矚目市場上商品化最大尺寸的65寸3D液晶電視屏。而全系列更輕薄、兼具節能功能的32寸至55寸的超薄側光式LED電視面板也將是展出的亮點。
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友達 液晶 3D
3D并不是個新鮮話題，但卻從來沒有像最近一年來引起全球持續的高熱度。一場夢幻般的電影“阿凡達”將3D的視覺效果發揮到極致，也引發了人們對3D視像技術應用的急切期盼，而諸如3D電視、3D便攜式播放器等3D技術的成熟應用將這種熱度持續發酵，形成了實實在在的巨大消費市場。
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3D 面板
“十二五”期間，中國半導體產業將迎來又一個“黃金時期”。我國設計、制造乃至設備和材料企業競爭力不足的現象將得到改觀，我們在半導體產業鏈的各個環節都將出現具有國際競爭力的企業。
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IC 芯片制造
CEATEC JAPAN是世界最尖端的技術、產品、服務的IT、電子綜合展覽，是亞洲最大的電子展。今年共有616家公司參展，超過了遭受全球經濟風暴的2009年。有20萬以上來自世界各地的觀眾零距離接觸到了廠商云集的日本電子公司，如家電制造商的松下、索尼、夏普，汽車制造商的日產，半導體制造商羅姆、歐姆龍、富士通、京瓷等，還看到了具有世界規模的企業Tyco等公司的身姿。因為此行是中外先智公司的邀請，所以我們中國記者團只重點采訪了著名的村田、京瓷、阿爾卑斯及TDK和羅姆公司的展臺，下面簡要的介紹這五家公司的新
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Ceatec 3D 太陽能電池
日本電氣硝子在幕張Messe會展中心舉行的“CEATEC JAPAN 2010”上展出了厚度為0.3mm的第8代(2200mm×2500mm)玻璃底板。主要面向支持三維(3D)影像顯示的液晶電視用彩色濾光片(CF)底板。
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3D 液晶面板
現在，大多數手持式設備都采用了兩種電池充電器，一種是線性充電器，另一種是開關充電器。線性充電器已有較長的歷史，充電方式比較簡單有效，噪聲很小，且沒有太多外部元件。但是，隨著便攜式設備越來越復雜，新功
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充電器 IC 電池 設備 手持 ISL9220
按iSuppli的報告，全球IC庫存水平從Q3開始增加。
全球半導體的庫存的天數(DOI)在2010 Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI與季節性的平均值相比高出4.8%。
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IC 半導體 Q3
據英國每日電郵消息，英國電信公司天空Sky在歐洲上市了它的第一臺3D電視頻道—3D電視的興起已經成為不可避免的趨勢。
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3D
IC China2010即將于2010年10月21日-23日在蘇州國際博覽中心隆重開幕。高峰論壇、專題研討會圍繞“創新、整合、發展”主題突出、熱點凸顯，博覽會也一派盎然生氣，呈現出“新、特、多”的特點,亮點閃爍。
“新”，本屆展會是半導體產業經過全球金融危機沖擊，逐漸回暖后的一次產業盛會，也是國務院(2000)18號文件《國務院關于鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》發布十周年之際召開的一次盛會。從2011年開始，國家
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IC 半導體
目前模擬、內存與PC芯片等市場，似乎處于淡季狀態──如果不是真的衰退;那么，半導體產業究竟是正朝向成長速度趨緩、停滯，抑或是又一次恐怖的衰退?對此市場研究機構VLSI Research執行長G.DanHutcheson認為，以上皆非，芯片產業在2010年的熱啟動之后，將“回歸正常”。
也就是說，芯片市場會冷卻到某種程度，回到一個更合理的成長周期;但該市場仍有一些值得憂慮的地方──9月份全球芯片銷售額數字就是一個警訊，可能預示今年剩下的時間與明年，市場表現會不如預期。&ld
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IC 內存
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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