- 應用材料公司宣布推出一種全新系統，可改進晶體管布線沉積工藝，從而大幅降低電阻，突破了芯片在性能提升和功率降低兩方面所面臨的重大瓶頸。芯片制造商正在利用光刻領域的先進技術將芯片制程縮小至3納米及以下節點。但隨著互連線變細，電阻呈現指數級上升，這不僅降低了芯片性能，還增大了功耗。如果該問題無法得到解決，更為先進的晶體管帶來的益處將被指數級上升的布線電阻完全抵消。芯片布線一般指沉積金屬在介電材料上被刻蝕出的溝槽和通孔內的過程。在傳統工藝中，布線沉積使用的金屬疊層通常由以下幾部分構成：阻擋層用于防止金屬與介電材料
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PVD 布線
- 由于低溫沉積、薄膜純度以及絕佳覆蓋率等固有優點，ALD（原子層淀積）技術早從21世紀初即開始應用于半導體加工制造。DRAM電容的高k介電質沉積率先采用此技術，但近來ALD在其它半導體工藝領域也已發展出愈來愈廣泛的應用。
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ALD 半導體制造 FinFET PVD CVD
- 應用材料公司日前宣布，推出新的物理氣相沉積(PVD)和電漿強化化學氣相沉積(PECVD)技術，促使超高畫質(UHD)電視及高畫素密度屏幕的行動裝置邁向新紀元。
這項重大轉型技術的關鍵是新的金屬氧化物與低溫多晶硅(LTPS)材料，可用來制造更快速、更小巧的薄膜晶體管(TFT)，適用于液晶顯示器(LCD)和有機發光二極管(OLED)技術。Applied AKT-PiVot物理氣相沉積和Applied AKT-PX電漿強化化學氣相沉積薄膜沉積系統為面板業者提供高效能、符合成本效益的途徑，帶動先進材料的
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應用材料 電視 PVD
- 02專項的實施，對國內半導體材料企業尤其是設備企業來說，具有歷史性的意義，因為半導體設備的研發所需資金數額巨大，若完全由國內企業自己承擔，恐怕難以承受其重。02重大專項的實施，不僅表明國家支持半導體支撐業的決心，而且在資金上更是給了國內企業“真金白銀”的支持。
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IC PVD
- 道康寧公司今天宣布擴展其道康寧® 品牌的表面耐污涂料產品系列。新系列包含道康寧® 2634P產品，呈無溶劑球狀，其可通過物理氣相沉積 (PVD) 的方式來使用。
經常受到觸摸的表面很容易受到污染，包括難以清除的指印、皮膚油脂、汗液、污垢和化妝品等。道康寧® 品牌的表面耐污涂料可運用于許多底材，包括玻璃、塑料、金屬和膜類，其設計目的是減少指印及其他污垢的附著，同時為要求嚴苛的高頻度接觸面的電子產品，例如便攜式電子設備和便攜式電腦顯示屏等，提供長期的、易于清潔的性能和極佳的耐
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道康寧 PVD 涂料
- 半導體產業的低谷擋不住技術前進的腳步。近期兩大設備廠商Applied Materials和Novellus相繼推出了新型PVD機臺，目標均鎖定為32nm及更小的技術節點。
5月28日，設備巨頭Novellus宣布開發出HCM(中空陰極磁電管)PVD技術，稱為IONX XL。該機臺可滿足3Xnm技術節點的薄阻擋層淀積，主要的服務對象為存儲器制造廠商。由于在3Xnm節點，存儲器的CD相比邏輯器件要小30%，存儲器的銅互連中將更多的采用高深寬比的結構，這為阻擋層和晶籽層的臺階覆蓋性帶來了挑戰。
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Novellus 半導體 PVD 32nm
- 近日，應用材料公司推出Applied Endura® Extensa™ PVD（物理氣相沉積）系統，這是業界唯一在亞55納米存儲芯片銅互聯的關鍵阻擋層薄膜沉積工藝中具有量產價值的系統。Extensa系統獨特的Ti/TiN工藝技術使擴散阻擋薄膜具有高水準的階梯覆蓋率，整塊硅片上薄膜厚度的不均勻性<3%。同其他同級別競爭對手的系統相比，它具有最少的缺陷和更低的耗材成本。
應用材料公司副總裁兼金屬沉積產品部總經理Prabu Raja表示：“由于存儲單元的高電壓和高
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應用材料 PVD 存儲芯片 Extensa
- 英特爾曾試圖向自動測試設備(ATE)領域引入“標準平臺”或架構。現在，該公司暗中希望把類似的有爭議概念用于CVD、蝕刻、PVD和其它前端芯片廠設備。這個概念可能會引起關注，并可能改變芯片廠設備產業的趨勢。如果廣為流行，它也可能困擾各種芯片廠設備供應商。
目前，半導體制造設備生產商開發設備，其中包括平臺、工藝模塊和配套軟件。英特爾希望在其各個工廠中擁有一種通用和標準的“真空處理平臺”，這可能在業內引起震動。按英特爾的設想，芯片制造設備供應商只需為這個通用平臺設計和提供各種即插即用的處理模塊。
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嵌入式系統 單片機 英特爾 芯片 PVD 消費電子
- 據SEMI統計，2006年全球半導體產業、半導體設備業和半導體材料業的市場總額分別為2490億美元、410億美元和360億美元。2007年，全球半導體總產能將比2006年增加17%。從2000年到2007年，中國半導體產業生產總值增加了859%，增長速度居全球首位，消費類電子產品成為半導體市場主要的推動力量。市場需求為我國集成電路產業發展提供了歷史性的產業發展機遇與空間。但是，我們也應該看到，我國整個集成電路產業自主創新能力、可持續發展能力和市場核心競爭力都亟待提高。從設計到制造到設備材料，特別是設備
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模擬技術 電源技術 半導體 IC PVD 模擬IC 電源
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