3d-ic 文章最新資訊

IR擴展其封裝系列，推出PQFN 4mmx4mm封裝

　　全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴展其封裝系列，推出PQFN 4mm x 4mm封裝。IR最新的高壓柵級驅動IC采用該封裝，為家用電器、工業自動化、電動工具和替代能源等一系列應用提供了超緊湊、高密度和高效率的解決方案。
關鍵字： IR PQFN IC

日本將邁入3D時代 3DTV一年售價降6成

　　據DIGITIMES Research，日本是全球3D應用的主要市場，2010年PanasONic在日本推出第1臺3D PDP TV后，日本即邁入3D時代，除Panasonic外，Sony、夏普(Sharp)、東芝(Toshiba)等大廠也陸續推出3D LCD TV。而除了3D TV，3D攝影機、3D數碼相機、3D游戲機等消費性電子產品接連上市，應用面持續擴大。
關鍵字： Sony 3D

Panasonic調整大型IC業務策略

　　Panasonic半導體正調整大型IC的業務，目前已凍結公司尖端制程研發的投資，并快速轉向IC設計，將產能釋出給專業代工廠。除此之外，Panasonic也積極向外推廣自行研發的數位家電用圖像處理平臺「UNIPHIER」，借此減低對自家公司及特定客戶的依賴，幫助部門業務得以自立。　　
關鍵字： Panasonic IC

Cirrus Logic推出新型數字功率因數校正IC

?????? 領先的高精度模擬和數字信號處理元件提供商Cirrus Logic 公司今天宣布推出新產品CS1501/CS1601，持續拓展了其數字功率因數校正(PFC)IC產品系列，強化了公司對新型數字能源控制相關產品的重視和關注。與2010年推出的CS1501/CS1601類似，此次新推的數字PFC器件可以提供卓越的性能，實現更簡單、更靈活的系統設計，沖擊傳統的模擬PFC產品，　　CS1501和CS1601都為數字控制，并采用變頻斷續導通模
關鍵字： Cirrus-Logic PFC CS1501 IC

3D給了等離子新機遇

　　液晶電視的強勢崛起，逐步搶占了等離子電視的市場份額，而3D電視的意外走紅給了等離子電視又一次的機遇。與液晶電視相比，目前等離子電視具有更多適合3D效果顯示的技術優勢，技術刷新率高、可視角度大、色彩還原能力強等。此外價格優勢也將是等離子在3D電視市場中突出的關鍵因素。3D時代的到來，讓等離子現有的技術優勢發揮得淋漓盡致。隨著等離子電視銷售驟增，更多企業打算重回等離子陣營。
關鍵字： 3D 等離子

三洋推出用于錄音筆等便攜音頻應用的處理方案

三洋半導體(安森美半導體成員公司)推出用于數碼錄音筆(IC recorder)等便攜設備的音頻處理方案——LC823425。這產品包含內置硬連線MP3編碼器/解碼器系統，提供業界最低的功耗5毫瓦(mW)，以內置數字信號處理器(DSP)支援先進功能。
關鍵字：安森美 IC recorder

IC業者熱衷布局觸控市場

　　隨著蘋果iPad簡約風格重新興起——以觸控按鍵取代傳統機械式按鍵的筆電熱鍵(HotKey)設計，和輕薄面板搭載觸控按鍵，也成為IC設計業者短期內觸控領域發展的新機會;另外，智慧電視市場開始加溫，威盛/硅統兩家芯片處理器業者也共同搶入該市場，多方布局。　　
關鍵字：觸控智能電視 IC

3D IC明后年增溫

　　3D IC時代即將來臨!拓墣產業研究中心副理陳蘭蘭表示，當摩爾定律發展到了極限之際，3D IC趨勢正在形成當中，預料將成為后PC時代的主流，掌握3D IC封裝技術的業者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領先掌握商機。　　
關鍵字： 3D IC IC封測

3D觸摸傳感器亮相，瞄準網絡電視遙控器用途

以色列風險企業ZRRO開發出了除二維方向的手指位置外，還可檢測傳感器與手指距離的三維（3D）觸摸傳感器。此次...
關鍵字： 3D 傳感器網絡電視遙控器

液晶電視面板商4招刺激3D TV需求

　　根據最新Quarterly Large Area TFT LCD Shipment Report –Advanced LED+3D報告指出，2011年第一季度3D液晶電視面板出貨量達到190萬片，季同比上升104%，在液晶電視出貨面板中滲透率達到3.9%。與此同時，面板廠商計劃進一步提高2011年3D電視面板滲透率，第四季度目標滲透率為16.8%，全年目標為12.3%。　　“面板廠商將3D功能作為重新拉動電視市場需求的重要手段，他們希望3D能給消費者帶來全新的視覺體驗，&r
關鍵字：液晶電視面板 3D

Power Integrations推出LinkZero-AX系列新器件

　　用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號：POWI)今日宣布推出LinkZero-AX產品系列的兩款最新器件(LNK585和LNK586)，同時還推出了PI大學基礎入門視頻課程，向設計師講解如何實現零瓦待機能耗。LinkZero-AX系列集成離線式開關IC在2010年10月首次推出，其主輸出功率現已提高至6.5瓦 — 是該產品系列早期器件最大輸出功率的兩倍。
關鍵字： PI IC

移動機器人3D仿真軟件的設計

在機器人技術研究中，為了提高機器人控制算法的開發效率，提出移動機器人三維仿真軟件的設計方案并加以實現。該軟件采用ODE物理引擎生成動力學世界和實現碰撞檢測，提高了仿真速度和精確度，同時采用OpenGL繪制三維圖
關鍵字：軟件設計仿真 3D 機器人移動

羅姆開拓中國網絡銷售市場

　　5月10日，日本知名半導體供應商羅姆株式會社在官方網頁上開始實行網絡銷售，旨在把以中國企業為中心的非日系企業的營業額從30%提高到40%。羅姆方面希望借助網絡銷售可輕松便利地購入樣品的特點吸引中國顧客。(http://www.rohm.com.cn/corporate/group/web-support-china.php) 　　
關鍵字：羅姆 IC

基于IC智能卡中的非接觸式讀寫模塊設計

　引言　　IC智能卡中的接觸式卡以及非接觸式IC智能射頻卡的高度安全保密性。使之在IC卡領域異軍突起。特別是在公共交通行業的電子車票、衛生醫藥中的醫療保險、停車場等封閉式場所管理、身份識別、智能大廈中的電子
關鍵字：模塊設計讀寫非接觸式 IC 智能卡基于

淺要分析智能CPU卡在IC卡表中的應用

　摘要：本文結合目前IC卡表應用中存在的問題及智能CPU卡的特點，介紹了智能CPU卡在IC卡表中的應用。智能CPU卡應用在IC卡表中將改變原有的密鑰系統形式，很好地解決IC卡表應用中存在的問題，極大的提高系統的安全性，
關鍵字：卡表中應用 IC 卡在智能 CPU 分析

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3d-ic介紹

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]