- 在LED產品設計中經常會用到升壓或升降壓線路設計,變壓器可以升壓設計但是效率較低,未來低壓還是線路器件直接升壓轉換為主,效率高、體積小巧可靠.市場主要升壓LED驅動恒流IC應用在手持式設備、蓄電池中蓄產品中.比如干
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設計 要點 推薦 IC 升壓 驅動 LED 德州儀器
- led亮度高、功耗小、小型化、壽命長等優點推動了該技術的迅速發展，但LED照明技術仍存在成本高、散熱器過大、...
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LED 驅動器 IC
- 對于設計師而言，在新產品發布到之前，預測其現場可靠性是非常困難的。但一旦發生未預期的嚴重現場故障，則說明設計師的設計是失敗的。然而，即使沒有發生任何現場故障，仍需要回答以下問題：設計師是否對產品進行了
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IC 芯片 系統級 保護功能
- Panasonic株式會社和X6D公司(XPAND 3D)宣布制定了旨在支持可兼容3D電視、3D投影機以及3D影院的3D主動快門式眼鏡標準M-3DI(*)。電視機, 影院系統以及投影機的一些業界主要企業： 四川長虹電器股份有限公司、船井電機株式會社、青島海信電器股份有限公司、日立民用電子株式會社、三菱電機株式會社、精工愛普生株式會社、SIM2 Multimedia S.p.A、ViewSonic同意參加本標準。M-3DI的授權許可將由M-3DI授權許可代理從2011年4月開始。
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3D 投影機
- 隨著世界計算機技術和信息技術的發展，全球的信息時代已來臨，各國都在高科技領域制訂適合自己的發展道路，我國政府正在致力于國民經濟信息化的建設，以“金卡工程”為代表的信息化應用工程使我們加速向全
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燃氣 應用 IC 智能 單片機 SPMC65P2404A
- 近年來，隨著電子技術的發展，對各種辦公自動化設備，家用電器，計算機的需求逐年增加。這些設備的內部，都需要一個將市電轉換為直流的電源部分。在這個轉換過程中，會產生大量的諧波電流，使電力系統遭受污染。作為
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相關 IC 原理 校正 因數 功率
- LED是繼白熾燈、熒光燈、節能燈之后的人類第四次照明方式的*。它具有色彩還原好、響應速度快、節能、安全、環保、壽命長等優點，因而被廣泛應用于日光燈、室內照明與裝飾、路燈、舞臺燈、顯示屏、背光源、指示燈等
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IC 設計 驅動 LED 模式 PFM 電流
- 全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IR115x系列集成式μPFC功率因數校正 (PFC) IC，適用于多種AC-DC應用，包括照明、LCD/PDP電視和游戲機的開關式電源 (SMPS) 、風扇、空調，以及300 W至8 kW的不間斷電源 (UPS) 。
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IR IC
- 摘要：介紹了PFC控制器FAN4810的主要特性，同時給出了基于FAN4810的500W高性能PFC預調節器的設計程序與方法。 關鍵詞：FAN4810；PFC變換器；電路設計 0 引言 將基于功率因數控制器的有源功率因數校正（PFC
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電源 設計 500WPFC FAN4810 IC 控制器 基于
- 2010年是中國集成電路設計業快速發展的一年，旺盛的市場需求給產業發展帶來了難得的發展機遇，銷售額有望達到550億元人民幣，同比增長44.59%。為了進一步與客戶加強交流，上海IC孵化基地今年隆重參展3月15-17日在上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China 2011。
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IC 無線互聯應用
- 近日，國內彩電品牌相繼推出普及型3D電視，42英寸3D電視的價格降至5000元內，價格門檻逐漸消失，3D電視開始具備普及的基礎，但價格競爭也日趨激烈，業內人士指廠商暫不會拿3D產品作為價格戰的武器。
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3D 液晶
- 近日，國內彩電品牌相繼推出普及型3D電視，42英寸3D電視的價格降至5000元內，價格門檻逐漸消失，3D電視開始具備普及的基礎，但價格競爭也日趨激烈，業內人士指廠商暫不會拿3D產品作為價格戰的武器。
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創維 3D
- 集成電路(IC)是支撐整個微電子產業的基礎，研究表明，集成電路對產業的拉動作用為1:10左右，也就是說，1元產值的集成電路可以帶動10元產值的信息產品!隨著半導體工藝技術的快速發展，集成電路的性能有了大幅度的提升，也激發了更大的發展空間――未來，集成電路將成為各種技術融合的平臺，以應用創新激發出更大的市場，在2011慕尼黑上海電子展上，很多業界領先的IC供應商如ST、英飛凌、飛兆半導體、IR、凌力爾特、安森美等都將展示最新的集成電路產品和方案，這些領先供應商也分享了他們對IC作為融合角色的看法，相信這
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慕尼黑上海電子展 IC
- 致力實現智能、安全，以及互連世界的半導體技術領先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) ，宣布將參與3月15至17日在上海新國際博覽中心舉行的2011年慕尼黑上海電子展(electronica & Productronica China 2011) ，展臺號碼為1202。
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Microsemi IC
- 聯發科2010年下半祭出焦土政策發揮初步效用后，2011年未再持續降價，近期則啟動第2波攻勢，推出最新超低價多媒體手機單芯片解決方案(代號 MT6252)，一舉滿足客戶低成本、低功耗、高集積度、高規格的基本需求。IC設計業者表示，該款產品完全彌補先前MT6253在山寨機客戶所發生 SMT良率不高及Flash不盡兼容問題，且以成本結構來看，聯發科MT6252與競爭對手展訊SC6600對戰，可望全面收復市占。
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聯發科技 IC 設計
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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