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        3d-ic 文章 最新資訊

        東芝宣布2010年年底推出裸視3D電視

        • 東芝宣布年底推出裸視3D電視北京時間10月4日晚間消息,據國外媒體報道,東芝周一宣布,計劃于今年12月底推出...
        • 關鍵字: 裸眼  3D  LCD  屏幕  價格  

        東芝宣布年底推出裸視3D電視

        •   東芝周一宣布,計劃于今年12月底推出全球首款無需專用眼鏡、可裸眼觀看的3D LCD電視機。 東芝表示,該款電視在技術上是一種突破,在短期內還不會給公司帶來顯著營收。推出該款產品主要是出于展示技術發展方向,而不是作為主要營收源。   東芝表示,將率先在日本市場推出12英寸和20英寸的裸視3D電視,目前還沒有在國際市場銷售該款電視的計劃。其中,12英寸售價12萬日元(約合1440美元),20英寸售價24萬日元(約合2880美元)。   東芝數字媒體部門總裁Masaaki Osumi稱:“在
        • 關鍵字: 東芝  3D  

        IC產業紅色警報 9月市場已呈現弱勢

        •   目前模擬、存儲器、PC芯片及其它,雖不能言己下降,但是己呈現季節性的弱勢。   VLSI的總裁Dan Hutcheson認為在2010年初開始熱了一陣之后,目前IC工業可能回復到正常的狀態。有人說工業開始減緩,停頓或者是可怕的再次下降,也可能都不對。   換言之,IC市場已經開始變弱,正回到正常的理性增長循環周期。   之所以如此,因為9月的銷售額可能預示IC產業在今年的最后一個季度,包括明年的態勢有眾多的不確定性。   Hutcheson說,人們常說從9月可看全年。而今年的9月已真的轉弱,而
        • 關鍵字: Intel  IC  存儲器  

        3D引領電視新變局 得技術者得天下

        •   從早期的顯像管電視,到后來的等離子電視,液晶電視,一直到今年才嶄露頭角的3D電視,電視技術的發展持續推動著電視機的更新換代,也決定著電視機廠商的商海沉浮。可以說,在電視機市場,得技術者,得天下。   在上世紀90年代,日系品牌顯赫一時,然而在進入新世紀后卻全線沉淪,拱手讓出在電視市場的領先優勢。以LG為首的韓系品牌則憑借在電視技術研發領域的開拓性,完成了對日系品牌在全球市場的超越。事實上,正是對技術的狂熱追求促成了韓系電視機品牌的鳳凰涅盤。   LED電視慶功宴未散,3D風潮來襲   曾幾何時,
        • 關鍵字: 夏普  3D  LED  

        Android首現3D屏 智能手機3D時代來臨?

        •   三維用戶界面可以看作是當前類iPad平板電腦產品的未來長期解決方案,將3D顯示帶入到便攜式設備中將會受到消費者的歡迎,比如任天堂的3DS掌機就以裸 眼3D顯示功能引起了眾多玩家的關注。3D效果在看電影和玩游戲時的表現會很棒,但是這種技術如果引入到用戶量更大的智能手機中會是什么結果呢?   在3DS上采用的顯示屏是由夏普和Master Image共同設計的視差屏障技術屏幕,用戶不需要使用任何特殊眼睛即可看到很好的3D成像效果。相比智能手機屏幕,這種視差屏障顯示屏的成本僅需要增加15美元。在NVIDIA
        • 關鍵字: Android  3D  

        半導體產業大悲大喜 最牛反彈之后走向何方?

        •   2008年至2009年,IC芯片市場在自身周期與宏觀經濟的雙重壓力下陷入深淵,產業所經歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經過半,在全球經濟的復蘇前景仍未明朗之際,芯片市場卻獲得了超預期的反彈。   08-09這輪市場震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(圖1)中可以看到,晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌,產業充斥著裁員、關廠、破產的消息。直到09年第一季度,市場跌到了谷底,開始有企穩跡象,但業界對反彈的前景非常謹慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
        • 關鍵字: 半導體  IC  晶圓  

        鋰電池充電保護IC原理

        • 鋰離子電池因能量密度高,使得難以確保電池的安全性。具體而言,在過度充電狀態下,電池溫度上升后能量將過剩,于是電解液分解而產生氣體,因內壓上升而導致有發火或破裂的危機。反之,在過度放電狀態下,電解液因分
        • 關鍵字: 原理  IC  保護  充電  鋰電池  

        心臟影像技術新突破 可同時3D顯示血管和瘢痕組織

        •   心臟病學專家和外科醫師或許很快就會有一個新的心臟影像工具,以改善需要接受起搏器、冠狀動脈搭橋手術或血管成形術患者的臨床轉歸。該研究結果在線發表在《美國心臟病學會雜志:心血管影像》。(Journal of the American College of Cardiology:Cardiovascular Imaging,2010;3:921-930 DOI:10.1016/j.jcmg.2010.05.014)   由西部安大略大學James White博士和其同事進行的一項研究發明了一項新的成像技術
        • 關鍵字: 心臟影像  3D  

        TCL推全球最大偏振光65英寸3D互聯網電視

        • 日前,TCL65英寸偏振光3D互聯網電視P10系列正式上市銷售,為讓消費者能與家人朋友一起共享3D,TCL還一次送六...
        • 關鍵字: TCL  偏振光  3D  電視  

        泰鼎攜業界首款集成的2D到3D轉換器亮相IFA展會

        •   在柏林國際電子消費頻展覽會(IFA)上,機頂盒和電視半導體解決方案領先供應商泰鼎微系統(NASDAQ: TRID)展出了行業首款具備頂尖3D性能的集成的2D到3D轉換芯片組,它同時也能夠在3D電視上播放現有的眾多2D內容。一直以來,絕大多數3D電視制造商需要融合昂貴的集成電路以實現2D到3D的轉換,而泰鼎則已經在PNX5130芯片組中集成了這一功能,幫助用戶降低3D電視系統成本,為處理逐幀以及隔行3D平板帶來完全的靈活性, 并通過其無光暈運動估計/運動補償(MEMC)和精確的3D運動技術呈現最佳的圖像
        • 關鍵字: 泰鼎  轉換器  3D  

        國產品牌大推 LED電視今秋仍唱主角

        •   與合資品牌不同,國產品牌幾乎無一例外地大推LED。在康佳、創維的新品品鑒會上,3D只是個點綴,其目的是告訴業界,新技術咱也有。同時,國產品牌以LED的深度跳水欲掀起國慶期間的LED全民普及戰。   3D閃亮,LED才是最大“掘金點”   近日,廠家國慶備戰已如火如荼,從彩電專柜上主打的產品就可以看出誰是主角,毋庸置疑當然是LED。賣場促銷也將LED電視作為重頭產品向顧客推介,“畫質”、“節能”、“超薄”
        • 關鍵字: LED  3D  

        世界首臺圖像可觸摸3D電視在日本問世

        •   日前,日本研究人員研制出世界上第一個可以用手“觸摸”圖像的3D電視系統。借助于這項名為i3Space的技術,用戶可以按照自己的想法移動、擠壓或者拉伸似乎飄浮在眼前的3D圖像。   該3D電視裝有6個動作探測攝影頭,用于監視用戶的手指。當手指“觸碰”到圖像時,裝在食指上的小夾子便會振動。   由于攝像頭從各個角度進行監視,因此并不存在盲點。i3Space由日本國家高級工業科技研究院的科學家研制,其界面利用陀螺儀和旋轉力反饋模擬推拉和浮起的感覺。該研究院
        • 關鍵字: 3D  觸摸  

        LSI推出業界最高服務器 RAID 性能的6Gb/s SAS RoC

        •   日前,LSI 公司 宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC,與其前代產品相比,該解決方案實現了 RAID 5 隨機每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設計旨在優化當今服務器平臺中固態驅動器 (SSD) 的使用,同時無需在性能與可靠性之間做出權衡取舍。此外,隨著今后 PCI Express® 3.0 規范的推出,該產品還可輕松升級到未來的服務器平臺上。   LSI 存儲組件事業部高級營銷總
        • 關鍵字: LSI   IC  RAID  

        杜比3D影院技術助力NCTA,帶來有線3D影院

        •   在位于美國首都華盛頓特區的全美有線電視與電信協會(NCTA)總部,杜比實驗室(紐交所代碼:DLB)攜手NCTA正在為高清影院開發最新的技術升級,雙方已經成功完成業內首次具有影院品質的3D信號接入,該信號所接入的節目可以在使用杜比3D技術的數字影院環境中通過有線機頂盒來進行播放。   杜比充分利用其獨特的橫跨從內容的制作與數字影院放映到電視廣播與回放設備整個娛樂行業的特長和優勢,在這次合作中,其所提供的專業特長預示著未來3D廣播發展的無限潛力。   “NCTA的放映設施可以讓觀眾欣賞到一
        • 關鍵字: 杜比  3D  

        面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC :打入工

        • 面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC :打入工業和醫療市場,背景飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導體廠商設計的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴充,目的是為多種無線、嵌入式和網絡應用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產品開始時的設計意圖是幫助消費電
        • 關鍵字: uP  IC  性能  高集成度    
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        3d-ic介紹

        3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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