- 近年來,PDA、DSC、CellularPhone、Camcorder、PortableAudio、AdvancedGame、AssistBicycle、Electric...
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鋰電池 IC
- 過去四十年來，半導體產業始終是資訊科技革命的前鋒，所提供的技術讓通訊更為便捷、商業運作更有效率，且讓消費者能掌握更多的資訊，當然也能擁有更棒的娛樂體驗。
Intersil執行長Dave Bell指出，半導體產業的活躍帶來了驚人的好處：利用制程新技術的持續創新打造了更小、更快及更便宜的IC。
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半導體 IC
- 根據市場研究機構IC Insights日前公布的最新報告顯示，全球IC產業產值規模可望于2013年首度突破3,000億美元大關，邁入新的成長里程碑，距離2005年達到2,000億美元的紀錄，僅相隔8年;與先前由1,000億成長至2,000億美元，耗時10年相比，產業成長周期已明顯縮短。
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IC 半導體
- 據韓國電子新聞報導，4月中國大陸銷售的3D電視所搭載的面板中，約有82%為韓國產品。該報道還指出，以平價產品為主流的大陸電視市場，正在逐漸轉化為以高階產品為主，所以預計韓國的電視面板在中國大陸的占有率將有所增加。
調研機構DisplayBank稱，今年長虹、海爾、海信、康佳、創維、TCL等中國的六大電視企業逐漸擴大大型LED3D面板的購買比例。
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TCL 3D
- 摘要：本應用筆記介紹如何對Maxim的DS314xx時鐘同步IC進行現場升級，使其接受并鎖定至1Hz輸入時鐘信號。文章探討了少數情況下對1Hz時鐘監測功能及系統軟件支持的需求。基于這些考慮，系統利用DS314xx器件構建標準的
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時鐘 1Hz 輸入 工作 IC 同步 DS314xx 升級
- 1 系統概述 1.1 系統背景 售后物業管理最突出的是電梯設備的使用、維修、管理成本高和物業收費困難等問題。隨著IC卡電梯控制管理系統的研制及應用，對解決以上問題提供了技術上的支持，為物業管理創造了新環境
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收費系統 控制 電梯 IC 一種
- 摘要：IR1166／7A-B則是一款能從電源變壓器二次側檢測信號作智能式同步整流的控制IC，它不僅不需要從初級側傳輸信號，而且能適應多種電路拓樸，還可應用于定頻PWM及變頻PWM等方面。文中詳細介紹了IR1166／7A-B的主要
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IC-IR1166 7A-B 控制 整流 同步 智能
- 摘要：隨著數字技術的發展和成熟，電源產品更多地向數字化方向發展。采用數字技術可減小電源高頻諧波干擾和非線性失真，同時便于CPU數字化控制。文中重點介紹了ADP1043A的功能、原理及具體應用細節。ADP1043A的創新架
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- 有近50年歷史的“中國電子行業第一展”--中國電子展(CEF)的系列展會之一中國(西安)電子展”(CEF West 2011)將于8月25-27日在曲江會展中心舉行。本屆展覽由陜西省工業和信息化廳和中國電子器材總公司共同主辦，陜西電子信息集團協辦。
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CEF 元器件 IC
- 中國首屆3D電子競技盛典將于9月3日至4日在北京國家游泳館（簡稱“水立方”）盛大召開。本次盛典由世界領先的面板制造商LG Display主辦，攜手宏基、友達、長虹、海爾、海信、LG電子、康佳、聯想、創維，TCL等十大電視及IT企業，共同為中國廣大消費者首次帶來3D游戲的炫酷體驗。全新一代3D技術——不閃式3D (Film Patterned Retarder，英文縮寫為“FPR”)的發明者，LG Display希望通過本次3D電子競技盛典，為中國消費者帶來世界一流的3D視效，為中國3D相關行業帶來最前沿的
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LG 3D
- 作為LED照明，它需要有能夠驅動從燈泡等小型照明的小功率產品到路燈等大型照明的大功率產品電源。而且，這種電源應當與原有照明器具所使用的“可控硅調光”、LED照明專用的“PWM調光”以及可以用
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電源 調光 數字 IC 照明 驅動器 LED
- 向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，已成功為其MEMS測試和校準產品系列增加了新應用。通過新應用，3D地磁場傳感器無需使用GPS，即可用于創新移動通信應用和先進導航應用。
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Multitest MEMS 3D
- 受到第3季旺季不旺沖擊，及近來全球經濟恐再次衰退影響，臺系類比IC設計業者對未來半年內營收成長展望不明，加上毛利率持續下挫探底，近期個股紛紛演出跌多漲少劇碼，讓臺系類比IC設計業者百元具樂部在12日，僅剩立锜、聚積及凌耀3家。
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IC 晶圓
- 在過去，發光二極管（LED）僅僅被用作指示燈。其功耗低、電流更低，而且所產生的熱量也不是問題。然而，時代已經...
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LED驅動 IC 趨勢 熱管理
- 目前我們較多接觸到的3D顯示技術有兩類：眼鏡式3D顯示;無需眼鏡的3D顯示(即裸眼3D顯示)。此外還有全息顯示等，但是全息技術目前還很難推廣。眼鏡式3D顯示，顧名思義就是需要用戶佩戴專門的3D眼鏡，通過讓眼睛分別觀察
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解決方案 單芯片 3D 裸眼
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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