新竹2011年10月24日電/美通社亞洲/--友達光電將于10月26日到28日在日本國際平面顯示器展(FPDInternatio...
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友達光電 3D
株式會社村田制作所開發了能夠評估從RF射頻接收IC到天線開關為止的構成RF射頻部分*的所有元件的性能的系統。
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村田制作 RF IC
應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出新系列的有源時鐘產生器集成電路(IC),管理時鐘源的電磁干擾(EMI)及射頻干擾(RFI),為所有依賴于時鐘的信號提供降低全系統級的EMI。
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安森美 IC P3MS650100H P3MS650103H
偉創力是電子產品制造服務領域的著名廠商,發展至今擁有四個主要的業務部門,主要面向:高可靠性解決方案;高速解決方案;集成網絡解決方案;工業與新興行業等,其中高可靠性解決方案主要包括航空與國防、醫療、汽車等幾個重要行業。電子行業發展至今,消費類電子的利潤率在不斷降低,而另一方面,汽車的智能化,遠程醫療和便攜式醫療技術不斷發展,使得業界廠商紛紛投入。欲占得市場先機,必須要有優質的產品,而優質產品的基礎就是必須有高可靠性的設計方案。
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偉創力 IC 芯片制程
當你打開計算機時,就知道中央處理器(CPU)在運行。但是,你可曾想過它是如何工作的呢?CPU是接受直流電壓并提供所需的數據處理性能。但是,需要復雜的CPU電壓調節,這由位于CPU附近的專門的穩壓器(VR)來提供。最新一代的CPU采用非常快的時鐘頻率,這意味著CPU芯片上晶體管的開啟和關閉頻率非常高。處理器可以消耗令人難以置信數量的電流,在晶體管導通時對寄生電容充電。一般來說,移動CPU消耗的電流要低于同類臺式機或服務器應用,但是它仍然可以很容易地消耗50A以上的電流。為了降低功耗,CPU都是在非常低的核心
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Intersil IC CPU
今天是一個全球無線互聯的時代,幾乎沒有什么比保持智能手機或移動互聯網設備的充電那么重要。不斷改善的便攜式和手持式設備擴展的功能帶給電池充電器集成電路(IC)設計人員一個嚴峻的挑戰。高分辨率屏幕和更大的存儲能力結合電池所具備的新功能,都需要電池充電器技術不僅更高效,還要能夠管理電源分配。
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intersil IC ISL9220V2
簡介
音頻雜訊和破音(click and pop)是揚聲器或耳機產生的不良噪聲。它是由注入揚聲器線圈的瞬態電流脈沖引起的,該電流瞬間移動進出揚聲器紙盆就造成了雜訊和破音。雜訊和破音可能使人的耳朵感到不愉快和厭煩。當音源上電或掉電(powering up or down),或當音頻信號減弱或被不同負載復用時,就會產生雜訊和破音。這些情況產生的瞬態脈沖通過揚聲器負載放電,從而造成一種不良的雜訊和破音。
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Intersil IC
混合信號解決方案是不可阻擋的趨勢。我們希望電子設備能夠與我們交互,當我們靠近時,車門應當自動開鎖,當我們坐在電腦前,電腦應當能自動開啟,或者至少,屏幕保護程序應當有所動作,表示它很高興我們回來了。當我們身處低光照條件下時,手機屏幕應當變暗以節約能量,溫度調節裝置應當把房間溫度保持在一個舒適范圍內。人類是模擬的,意味著他們的變化是無窮的,而電子產品用電壓和電流做為它們自己的語言來與人類溝通。在電領域,從傳感器最初讀到的通常是由輸入電路調節、轉換成數字信號、處理,再轉換回模擬信號,經過適當調節后再與我們交互。
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Intersil ic 混合信號
2011年日本電子高新技術博覽會(CEATEC)于2011年10日5日-9日在日本東京 幕張國際會展中心開幕。松下在展會上展出了一款152英寸,4K2K解析度,擁有3D播放功能的等離子電視,也是目前市場上最大的一款平板電視。
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CEATEC 3D 松下
??????? 在先前柏林IFA展會上東芝展出了首臺4K分辨率的裸眼3D電視ZL2,但沒有公布更多有關技術上的細節。而在國慶期間的CEATEC 日本電子綜合展會上,東芝透露了運用到該電視機上的一些技術亮點。
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??????? ZL2基于4K液晶面板,意味著屏幕的分辨率達到了3840×2160,相當于面前全高清(1920×1080
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東芝 3D CEATEC
在我國,IC卡水表大約出現于20世紀90年代初期,經過10多年的快速發展已漸趨成熟。尤其是近幾年,隨著設計水平的提高及生產的規模化,在各大中城市中得到了越來越多的使用。IC卡水表是集測控于一身的機電一體化產品,
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設計 水表 IC 一種
北京2011年9月28日-- 由全球領先的高性能信號處理解決方案供應商 ADI 公司與西安交通大學電氣工程學院共同舉行的第一屆“ADI 2011夏令營”圓滿完成,來自全國各地知名高校共30名愛好模擬的大學生,共聚西交大,與 ADI 公司的模擬技術專家、西交大電氣工程學院的資深教授一起,在實驗室和課堂上,以講課、動手設計和專家點評的方式,度過了非常有意義的五天夏令營時光。
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ADI IC 設計 放大器
2011年9月22日,由華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)主辦的“華潤上華與京津IC設計者共迎中國‘芯’熱點”研討會在北京成功舉辦,本次研討會由北京集成電路設計園、天津市集成電路設計中心聯合協辦。
華潤微電子有限公司首席執行官鄧茂松先生在致開幕詞時表示,京津作為首善之區,匯聚了最多的科技人才,科研實力鼎盛、企業發展迅猛,是我們發展民族微電子產業不能忽視的重點地區。目前世界經濟發展前景仍有很大的不確定性,但我們依然看好中國獨
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華潤上華 IC
自由曲面透鏡由一組非規則的曲面元組成,由這些曲面元通過改變其方位角度達到理想的配光要求,自主控制后霧燈各個投射區域,有效地控制其光場。菲涅爾透鏡可將LED光源發出的光束轉化成平行光。根據汽車后霧燈標準GB-11554的配光要求,采用以拋物面為基礎的自由曲面和菲涅爾透鏡相結合,結合實際的參數,通過3D設計軟件Solidworks建立一套多曲面LED后霧燈透鏡模型,再利用TracePro軟件根據光線追蹤法仿真模擬得到光場分布。本文中所使用的紅光小功率LED光源符合GB-11554要求,其中每個LED光源都有各
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3D LED 201108
近日,市場研究機構 IC Insights 調低了2011年半導體產業營收的預測數據:將半導體產業增長率由10%下調為5%,將集成電路銷售增長率由10%下調為4%。
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IC Insights 半導體
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [
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