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        3d-ic 文章 最新資訊

        詳解電動汽車中的電池組監(jiān)控IC

        • 電池芯、超級電容和燃料電池芯都需要小心監(jiān)護,以擴展諸如電動汽車和混合型汽車中的能源存儲系統(tǒng)的使用范...
        • 關(guān)鍵字: 電動汽車  電池組監(jiān)控  IC  

        藍(lán)牙技術(shù)成為松下三星索尼及XPAND3D眼鏡的標(biāo)準(zhǔn)

        • 松下、三星電子、索尼和XPAND昨日(8月9日)聯(lián)合宣布與藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)進行合作,開發(fā)一個用于主動式3D眼鏡的藍(lán)牙無線技術(shù)連接系統(tǒng)。這項名為“全高清3D眼鏡行動”(FULL HD 3D GLASSES INITIATIVE)的合作計劃,將推進主動式3D眼鏡技術(shù)新標(biāo)準(zhǔn)的制定。藍(lán)牙技術(shù)提供穩(wěn)定、高效及高性能體驗,同時突破直線對傳要求的限制,讓主動式3D眼鏡用戶實現(xiàn)更大的活動自由度。此外,開發(fā)出來的3D眼鏡將與多個知名電視機品牌的產(chǎn)品互相兼容。
        • 關(guān)鍵字: 三星  3D  

        藍(lán)牙技術(shù)成為松下、三星、索尼及XPAND主動式3D眼鏡標(biāo)準(zhǔn)

        • 松下、三星電子、索尼和XPAND聯(lián)合宣布與藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)進行合作,開發(fā)一個用于主動式3D眼鏡的藍(lán)牙無線技術(shù)連接系統(tǒng)。這項名為“全高清3D眼鏡行動”(FULL HD 3D GLASSES INITIATIVE)的合作計劃,將推進主動式3D眼鏡技術(shù)新標(biāo)準(zhǔn)的制定。藍(lán)牙技術(shù)提供穩(wěn)定、高效及高性能體驗,同時突破直線對傳要求的限制,讓主動式3D眼鏡用戶實現(xiàn)更大的活動自由度。此外,開發(fā)出來的3D眼鏡將與多個知名電視機品牌的產(chǎn)品互相兼容。
        • 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙  3D  

        麻省理工學(xué)院的GelSight增加三維成像

        • 研究人員已經(jīng)創(chuàng)造出一個簡單的,可移動的成像系統(tǒng),結(jié)合平板透明,合成橡膠,一層油漆含有微小的斑點的金屬,精明的算法來實現(xiàn)以前只有大型和昂貴的實驗室設(shè)備可能解決的問題。
        • 關(guān)鍵字: GelSight  3D  

        低待機功耗手機充電器電源管理IC應(yīng)用

        • 油價飛漲,原物料價格屢創(chuàng)新高,全球能源管里瀕臨崩潰邊緣,“節(jié)約能源”再次成為最熱門的議題。而在環(huán)保的觀...
        • 關(guān)鍵字: 低待機功耗  手機充電器  電源管理  IC  

        最新全能數(shù)控電源IC-ADP1043A(二)

        • 摘要:隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展和成熟,電源產(chǎn)品更多地向數(shù)字化方向發(fā)展。采用數(shù)字技術(shù)可減小電源高頻諧波干擾和非線性失真,同時便于CPU數(shù)字化控制。文中重點介紹了ADP1043A的功能、原理及具體應(yīng)用細(xì)節(jié)。ADP1043A的創(chuàng)新架
        • 關(guān)鍵字: IC-ADP1043A  電源  數(shù)控  全能  最新  

        新穎電壓型有源箝位正激控制IC-LM5027

        • 摘要:文中詳細(xì)介紹了電壓型有源箝位正激控制IC-LM5027的特點、引腳功能、工作原理及應(yīng)用電路。LM5027包含了很多新技術(shù)特色,除基本的有源箝位正激電路的常規(guī)功能之外,還增加了三個輸出信號之間的埋單延遲調(diào)節(jié),從而
        • 關(guān)鍵字: IC-LM5027  控制  有源  電壓  新穎  

        LG新偏光式3D液晶顯示器即將上市

        •   來自LG電子日本分公司的消息,LG采用偏光式3D顯示的21.5寸寬屏液晶顯示器D2242P-PN即將于8月中旬上市,預(yù)計價格為25000日元左右,約合人民幣2000元。該顯示器采用LG改進的偏光式3D技術(shù)"FPR"(Film Patterned Retarder),可降低圖像抖動和重影現(xiàn)象,實現(xiàn)清晰、明亮的畫質(zhì)。同系列23寸顯示器已于4月推出。
        • 關(guān)鍵字: LG  3D  液晶顯示器  

        索尼與三星聯(lián)手推動3D眼鏡技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化

        •   據(jù)華爾街日報消息,索尼和三星近達(dá)成協(xié)議,將成立一個共同項目,推動3D眼鏡與高清電視連接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化。   協(xié)議由松下及其它幾家電子公司發(fā)起,它們試圖拓展高利潤3D電視發(fā)展,市場預(yù)期3D電視市場份額會在未來幾年擴大。   索尼三星將自己的專利技術(shù)添加到協(xié)議中,它可以讓制造商開發(fā)普通3D眼鏡、并使之向后兼容。
        • 關(guān)鍵字: 索尼  3D  

        基于PLC810PG控制IC的LED路燈驅(qū)動電路

        •   摘 要: PLC810PG是一種帶集成半橋驅(qū)動器的PFC與LLC組合離線控制器。基于PLC810PG的150W LED路燈電源,功率因數(shù)PFge;0. 97,系統(tǒng)效率eta;total ge;92% ,符合IEC61000 - 3 - 2中對諧波電流的規(guī)定限制。  目前
        • 關(guān)鍵字: 路燈  驅(qū)動  電路  LED  IC  PLC810PG  控制  基于  

        新一代離線式 LED 燈對 LED 驅(qū)動器 IC 有更多要求

        • 背景
          人們越來越關(guān)注使用傳統(tǒng)照明方法對環(huán)境的影響,同時 LED 價格在不斷下降,因此就很多離線式應(yīng)用而言,大功率 LED 正在迅速成為流行的照明解決方案。高亮度 LED 能節(jié)省能源、具有長壽命并對環(huán)境有利,這些特點不
        • 關(guān)鍵字: LED  IC  離線式  驅(qū)動器    

        三端IC穩(wěn)壓電路輸出電壓技巧

        • 固定輸出集成穩(wěn)壓器如78times;times;系列,只需外接兩只電阻,就能方便地提升輸出電壓V0(見下圖),其輸出電壓表達(dá)式如下:

            V0=VR1+VR2
            =VR1+I0R2
            =Vtimes;times;+(Vtimes;times;/R1+Id)R2
           
        • 關(guān)鍵字: 電壓  技巧  輸出  電路  IC  穩(wěn)壓  三端  

        接觸式IC卡接口原理與不同實現(xiàn)方式對比

        • 摘要:詳細(xì)介紹接觸式IC卡讀寫原理;結(jié)合一個基于不同讀寫芯片、可以同時操作6片接觸式IC卡的系統(tǒng),對包括并行通信、半雙工串行通信和I2C通信的幾種不同接口形式的IC卡讀寫芯片進行了詳細(xì)的對比分析。引 言IC卡
        • 關(guān)鍵字: 實現(xiàn)  方式  對比  不同  原理  IC  接口  接觸式  

        采用信號調(diào)理IC驅(qū)動應(yīng)變片電橋傳感器

        • 摘要:應(yīng)變片傳感器具有可靠、可重復(fù)性好等特性,并且非常精確,廣泛用于制造、工藝控制以及研究領(lǐng)域。它將應(yīng)變轉(zhuǎn)換為電信號,用于壓力傳感、重量測量、力和扭矩測量,以及材料分析等。應(yīng)變片是一個簡單的電阻,其阻
        • 關(guān)鍵字: 應(yīng)變  傳感器  驅(qū)動  IC  信號  調(diào)理  采用  

        寬量程溫度檢測IC

        • 摘要:利用遠(yuǎn)程溫度傳感器監(jiān)測高性能微處理器和圖象處理器的管芯溫度現(xiàn)已成為一種很普通的技術(shù),被用于系統(tǒng)的功率和熱量等工況的管理。隨著時鐘速度、電路密度和功率水平的提升,管芯工作溫度可能會超出常規(guī)溫度傳感
        • 關(guān)鍵字: IC  檢測  溫度  
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        3d-ic介紹

        3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]

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