3d-ic 文章最新資訊

SolidWorks 2012提供推動業(yè)務(wù)發(fā)展的設(shè)計解決方案

　　Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks 2012，它是一款全面的 3D 設(shè)計解決方案，使用戶能夠更加高效地工作和獲取所需的數(shù)據(jù)，以便在整個產(chǎn)品開發(fā)過程中制定更好的設(shè)計決策。SolidWorks 2012 在成型過程中匯集了眾多優(yōu)點(diǎn)，通過在裝配和繪圖功能、內(nèi)置仿真、設(shè)計成本計算、布線、圖像和動畫創(chuàng)作以及產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理等方面進(jìn)行各種改進(jìn)，為設(shè)計團(tuán)隊的日常工作提供積極幫助。　
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全球經(jīng)濟(jì)趨緩研究機(jī)構(gòu)調(diào)低半導(dǎo)體增長預(yù)測

　　近日，市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 調(diào)低了2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收的預(yù)測數(shù)據(jù)：將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長率由10%下調(diào)為5%，將集成電路銷售增長率由10%下調(diào)為4%。　　IC Insights指出，今年發(fā)生的3.11日本大地震、中東政局動蕩、美國的天災(zāi)以及歐、美政府債務(wù)危機(jī)等一連串事件，使2011上半年全球經(jīng)濟(jì)增長率與去年同期相比明顯趨緩，也拖累了電子與半導(dǎo)體市場的增長。但隨著日本震后的投資需求增長，以及美國經(jīng)濟(jì)景氣轉(zhuǎn)強(qiáng)，全球GDP增長率在今年下半年應(yīng)該會好轉(zhuǎn)。
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ST公布下一代寬帶家庭娛樂平臺產(chǎn)品細(xì)節(jié)

創(chuàng)新架構(gòu)提供多屏融合、完美的互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)和卓越的Faroudja?畫質(zhì)中國，2011年9月20日——橫跨多重電子應(yīng)用...
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SolidWorks 3D社群9月20日新版上線：以用戶體驗(yàn)為中心！

Dassault Systèmes SolidWorks3D社群（http://fans.solidworks.com.cn）經(jīng)過三個月的改版，新版于2011年9月20日隆重上線。新版3D社群以用戶體驗(yàn)為中心，一切以“fans”的需求作為出發(fā)點(diǎn)，在網(wǎng)站技術(shù)及網(wǎng)站內(nèi)容中都做了許多人性化的改進(jìn)和更新。最新技術(shù)加速星級體驗(yàn)！ &n
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SolidWorks 2012 提供旨在推動業(yè)務(wù)發(fā)展的設(shè)計解決方案

Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks? 2012，它是一款全面的 3D 設(shè)計解決方案，使用戶能夠更加高效地工作和獲取所需的數(shù)據(jù)，以便在整個產(chǎn)品開發(fā)過程中制定更好的設(shè)計決策。SolidWorks 2012 在成型過程中匯集了眾多優(yōu)點(diǎn)，通過在裝配和繪圖功能、內(nèi)置仿真、設(shè)計成本計算、布線、圖像和動畫創(chuàng)作以及產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理等方面進(jìn)行各種改進(jìn)，為設(shè)計團(tuán)隊的日常工作提供積極幫助。
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惠瑞捷推出半導(dǎo)體行業(yè)首創(chuàng)可擴(kuò)展測試機(jī)臺系列 -V93000 Smart Scale平臺

Advantest 集團(tuán)（東京證券交易所：6857；紐約證券交易所：ATE）旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴(kuò)展、高性價比的測試機(jī)臺系列，可用來測試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構(gòu)的芯片。
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惠瑞捷V93000 SOC 測試平臺裝機(jī)數(shù)量達(dá)到2,500 臺

Advantest 集團(tuán)（東京證券交易所：6857；紐約證券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測試平臺安裝數(shù)量已達(dá) 2,500 臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機(jī)為日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（簡稱 ASE，臺灣證券交易所：2311，紐約證券交易所：ASX）多系統(tǒng)訂單的一部分。日月光為世界最大的 IC 封裝和測試服務(wù)的獨(dú)立供應(yīng)商。
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IC和蓄電技術(shù)相結(jié)合的光電轉(zhuǎn)換器件

以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源，無需布線即可使傳感器網(wǎng)絡(luò)遍布家中——羅姆正在開發(fā)為這種環(huán)境實(shí)現(xiàn)的太陽能發(fā)電面板。那就是色素增感型光電轉(zhuǎn)換元件（Dye Sensitized Solar Cell，以下DSC）?！　‰m
關(guān)鍵字：轉(zhuǎn)換器件光電結(jié)合技術(shù) IC

日韓企業(yè)擬于2012設(shè)立合資公司確保IC研發(fā)主導(dǎo)權(quán)

　　日經(jīng)新聞13日報導(dǎo)，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關(guān)公司計劃和南韓三星電子合作，于2012年設(shè)立一家合資公司，研發(fā)使用于智能型手機(jī)的核心半導(dǎo)體產(chǎn)品「通訊IC」。報導(dǎo)指出，在現(xiàn)行3G手機(jī)的通訊IC市場上，美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯(lián)發(fā)科(2454)的16.4%)，且若單就智慧手機(jī)市場來看，高通的市占率達(dá)8成左右，而過度依賴高通恐對「彈性的」手機(jī)產(chǎn)品研發(fā)造成影響，故日韓企業(yè)擬藉由合作來確保IC研發(fā)的主導(dǎo)權(quán)。
關(guān)鍵字：富士通 IC 半導(dǎo)體

高通收購IDT旗下視頻IC業(yè)務(wù)

無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購 IDT 的視頻IC業(yè)務(wù)部門，包括Hollywood Quality Video (HQV)與Frame Rate Conversion (FRC)視頻處理器IC的設(shè)計團(tuán)隊、產(chǎn)品線以及特定資產(chǎn)；兩家公司并將持續(xù)合作，將IDT廣泛的混合訊號產(chǎn)品應(yīng)用于高通的參考設(shè)計中。這項(xiàng)交易的財務(wù)細(xì)節(jié)并未透露，預(yù)計在幾周內(nèi)完成。
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IC產(chǎn)業(yè)分析：第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

　　一位華爾街分析師表示，經(jīng)過了兩個月前的大幅下跌之后，半導(dǎo)體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。　　FBRCapitalMarkets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示，7月中旬，半導(dǎo)體廠商普遍大幅減產(chǎn)，這反映了全球疲軟的宏觀經(jīng)濟(jì)影響了半導(dǎo)體行業(yè)的需求和生產(chǎn)趨勢。　　
關(guān)鍵字： IC 晶圓

IC產(chǎn)業(yè)分析：第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)

　　一位華爾街分析師表示，經(jīng)過了兩個月前的大幅下跌之后，半導(dǎo)體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。　　FBR Capital Markets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示，7月中旬，半導(dǎo)體廠商普遍大幅減產(chǎn)，這反映了全球疲軟的宏觀經(jīng)濟(jì)影響了半導(dǎo)體行業(yè)的需求和生產(chǎn)趨勢。　　
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德州儀器推出符合Qi 標(biāo)準(zhǔn)的單芯片無線電源發(fā)送器 IC 降低實(shí)施成本

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA™無線電源發(fā)送器集成電路 (IC)，該 bq500210 在單芯片上集成發(fā)送器與支持組件，與現(xiàn)有解決方案相比可將發(fā)送器材料清單成本銳降 50% 以上。該高智能小型 IC 集成在非接觸式充電基站中安全高效控制無線電源傳輸所需的功能。該發(fā)送器采用符合無線電源聯(lián)盟 (WPC) 標(biāo)準(zhǔn)的感應(yīng)電源傳輸技術(shù)，可為智能電話、便攜式游戲機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)與藍(lán)牙 (Blueto
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LG Display主辦中國首屆3D電子競技盛典

??????? 中國首屆3D電子競技盛典于9月3日-4日在國家游泳館（水立方）盛大召開，引爆了2011年秋天的第一撥3D熱潮。約有12萬余人次參與了這一規(guī)?？涨暗?D盛會。 ??????? 中國首屆3D電子競技盛典全部采用以“健康、舒適、逼真”為理念的LG Display 不閃式3D技術(shù)。頂尖3D科技配合精彩的節(jié)目和炫動的展示，令整個活動
關(guān)鍵字： 3D LG

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]