- 概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)近日在上海浦東假日酒店舉辦了主題為“用于提升IC設計競爭力的良率導向設計技術”研討會，來自集成電路制造企業、IC設計公司、高校與研究機構等近一百五十位嘉賓出席了研討會，共同分享了來自概倫電子、中芯國際和IBM專家帶來的六大精彩專題演講。
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概倫 IC Process Variation
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出適用于能量采集的新一代電源管理集成電路 (IC)。支持納米(超低)級電能采集的高效率升壓充電器不但可管理太陽能、熱電、電磁以及振動等各種能源產生的微瓦至毫瓦級電源，而且可將采集到的能量存儲在包括鋰離子電池與超級電容器在內的各種存儲設備中。此外，該 bq25504 還具有保護能量存儲設備不受過壓或欠壓影響的電路，能夠在電池深度放電情況下啟動系統。
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TI IC bq25504
- 71M6515H為高精度模擬前端(AFE) IC，用于3相電表的四象限測量。器件集成了21位Σ-Δ模/數轉換器(帶有六路輸入 ...
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高精度 AFE IC 71M6515H
- 全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 11月4日推出 IRS2526DS Mini8 緊湊型熒光燈 (CFL) 鎮流器控制 IC，提供全可編程性，也可為各種型號電燈提供高精準度和控制。這款全新多功能 IC 產品采用8引腳 SO-8 封裝，因布局緊湊而可減少元件數量、簡化電路設計和提升效率。
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IR IC S2526DS
- 1 引言 本系列一共四章，下面是第一部分，主要討論芯片開發和生產過程中的IC測試基本原理，內容覆蓋了基本的測試原理，影響測試決策的基本因素以及IC測試中的常用術語。 2 數字集成電路測試的基本原理 器件
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IC 集成電路 測試 工作原理
- 全新IC產品系列 — SENZero，新器件可在待機或遠程關斷模式下斷開檢測電阻與高壓母線的連接。SENZero器件能夠 ...
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IC SENZero
- 2011年，中國加入WTO步入第10個年頭。與其他行業不同的是，集成電路業剛剛發展便要面對“狼來了”的危機。雖然2000年中央制定“十五”計劃時強調，重點要推進超大規模集成電路和新技術的產業化，將集成電路產業定位為國家基礎性的戰略產業。但當時中國集成電路產業的總體水平與發達國家相比存在非常大的差距，正處在發展期。2000年，《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發〔2000〕18號)在這種情況下誕生。
全面履行保護知識產
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IC TD芯片
- XZ8802來幫你怎樣保護自己的IC不被抄襲逛IC論壇的人可能都會看到以專業芯片解密、專業單片機解密等等類似 ...
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XZ8802 IC
- 混合信號IC的現身要追溯自1980年代，而此技術的出發點當然也不出這數十年來半導體產業所追求的目標，亦即小。將 ...
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混合信號 IC
- 作為家庭娛樂的核心產品，彩電市場從不缺乏關注的焦點。“云”、智能、3D都無疑是2011年彩電市場的代名詞，當大家逐步淡出對LED的關注的時候，LED電視已經再創新高，成為LCD電視市場主力軍。
據奧維咨詢(AVC)數據顯示，2011年9月，LED電視零售規模達217.4萬臺，市場滲透率超CCFL達55.6%，創歷史新高。
LED電視快速滲透的主要原因有：
1、經過近兩年的市場培育，不管產品技術，還是消費者的產品認知度都已經進入成熟期，被廣大消費者所接受，甚至成
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LED 3D
- 亞運會歷史上第一次3D亞運播出也在人們的歡呼與沉浸中拉開帷幕，為本屆“科技亞運”演繹出濃重的一筆。在國家 ...
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3D
- 第42屆2011年韓國電子產業大展(KES)正在一山市KINTEX展覽中心如火如荼地展開，面對國際級企業三星電子(Samsung Electronics)的勐烈攻勢，樂金電子(LG Electronics)端出3D視覺全方位解決方桉和新型智能手機應戰。
樂金在會場擁有1,370平方公尺大的展示區，中間布置了370?超大型3D LED屏幕，并發放2萬副Cinema 3D眼鏡給在場的與會人士，提供體驗3D服務的機會。
在樂金設置的3D綜合體驗村中，民眾可以親手操作Optimus 3D智能手機，
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樂金 3D
- 2011年10月20日，由華潤上華科技有限公司（下簡稱“華潤上華”）主辦的“華潤上華與您共迎中國新熱點市場”技術研討會在臺灣新竹召開。華潤上華派出了由多位高層組成的豪華陣容出席，研討會吸引了近300余位來自芯片設計公司、集成電路供應商等臺灣半導體業者的熱烈關注，會場座無虛席。
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華潤上華 IC
- AX2020為一顆連續電流模式構造的LED驅動IC.輸入電壓范圍可由最低8伏特到最高32伏特，內部脈波切換頻率為1MHz ...
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AX2020 電流 LED 驅動 IC
- Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司)發表Si348x系列電源管理IC，可降低以太網供電(PoE)電源供應設備(P ...
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Silicon Si348x 電源管理 IC
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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