非接觸公交IC卡讀寫器的應用設計,采用PHILIPS公司的Mifare卡作IC卡，設計以射頻技術為核心，以單片機為控制器的IC卡讀寫器在公交自動收費系統中的應用。制作的IC卡讀寫器可以實現制卡、售卡、自動收費等功能，具有安全、實用、方便、快捷、可靠性高的
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應用 設計 讀寫器 IC 公交 非接觸
移動裝置市場火熱發展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機像素與高畫質影像分辨率規格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業者采取3D堆棧技術整合DDR3內存，以進一步提高效能。
近期智能型手機又更有進一步的新發展，如美國CTIA無線通訊科技展中，臺灣宏達電新機HTC EVO 3D正式問世。該智能型手機為宏達電首款采用高通(Qualcomm)1.2GHz處理器，并具備裸視三維(3D)影像的Android 2.3操作系統手機，配備
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移動處理器 3D
全國共享的3D電視頻道將于2012年元旦在央視試播，2012年春節正式開播，而3D功能在明年也將成為一些市場上銷售的彩電的標準配置。更重要的是。即便55英寸的3D+LED電視，其價格也將降到6000元以內。同時，不斷涌現的3D手機價格也更加親民。無論是3D終端、3D內容，還是3D播放通道，都已經向普通消費者打開，這都直接刺激著3D市場的井噴。
內容：3D頻道明年元旦試播
看3D，沒有內容也枉然。盡管此前天津、上海等地試運行3D電視頻道，奈何限于地區且內容很少不具吸引力，依然提不起消費者的興
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3D LED
多色噴墨 3D 打印領域領導者Z Corporation今天宣布，該公司將被 3D Systems Corporation收購，成為首家有能力提供集多種 3D 打印技術、3D 內容和 3D 設計服務于一體的綜合平臺的公司。這則消息是今天所發布的一份更全面的公告的一部分，公告說，Ratos AB 旗下子公司 Contex Group 宣布已經簽署協議，將子公司 Z Corporation 和 VIDAR Systems 出售給 3D Systems Corporation，售價1.37億美元現金。這項收購還
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Z Corporation 3D
現在一提到3D，估計大家首先想到的是3D電視。3D顯示的發展如火如荼，由需要佩戴3D眼鏡觀看到裸眼3D的問世，每一個進步都給消費者帶來全新的視覺沖擊體驗。可是如果當我們坐在超炫的3D電視前面，眼睛享受視覺大餐的同時，往耳朵輸送的卻是變化單調的聲音，此時就覺得還有一些遺憾。
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TI 3D LM48901
IC的功耗如何控制,在許多設計中，功耗已經變成一項關鍵的參數。在高性能設計中，超過臨界點溫度而產生的過多功耗會削弱可靠性。在芯片上表現為電壓下降，由于片上邏輯不再是理想電壓條件下運行的那樣，功耗甚至會影響時序。為了處理功
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控制 如何 功耗 IC
3G手機領域的一大新興發展趨勢是應用軟件（即所謂的“App”）的采用與不斷發展，這些應用軟件專門針對手機特...
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白屏死機 技術途徑 電源管理 IC
LG Display一直專注于研究消費者的需求并致力于技術創新，竭力為消費者帶來更好的顯示技術。近年來，LG Display先后推出了多項顯示技術，其中最令人關注的是廣泛應用于智能手機的AH-IPS技術，以及在今年近期推出的面板拼接技術以及垂直單面LED背光技術，這三項來自LG Display的尖端顯示技術已經或將在移動設備和公共播放終端中得到廣泛應用。
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LG 3D
近日，在西安舉辦的2011中國半導體行業協會集成電路設計分會年會上，富士通半導體宣布其ASIC/COT業務部將在明年陸續推出兩套創新的55nm標準單元，可幫助中國便攜消費類終端IC設計公司以65nm的成本水平實現功耗大幅降低、性能堪比40nm工藝的設計，引起與會業內人士的高度關注，震撼全場。
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富士通 IC
業界最小負載點 (point-of-load)直流-直流轉換器領先創新者Enpirion ，針對SSD固態硬盤及工業嵌入式應用，發表其電源 IC 產品組合的新成員。Enpirion EN5339 3安培電源PowerSoC (單芯片系統)將控制器 、功率 MOSFETs、補償網絡，以及電感器，整合成為結構高度緊密的解決方案，大幅減輕了原本離散式 直流-直流轉換器所需的傳統工程分析與設計工作。其輕薄的外型設計為 Enpirion 廣大的客戶群(提供多種格式，包含 SATA、PCIe、mSATA等其他格式)提
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Enpirion 電源 IC EN5339
在日前舉辦的第78屆中國電子展上，首次開辟了一3D視像展區，而位于一號館的這個區域吸引了大量觀眾的注意，人流如織。
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電子展 極邁 3D
2011年IC產業CEO論壇暨中國IC設計公司成就獎頒獎典禮在馬哥孛羅好日子酒店舉行，唐芯微電子不失眾望，經過行業用戶在線評選，再一次榮獲本年度IC設計公司成就獎----“十大杰出技術支持中國IC設計”---獎項。
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唐芯 IC MB3100-A5/8 MB2250-X
上海集成電路行業協會秘書長蔣守雷在近日上海舉行的產業研討會上表示，“十二五”政策將激勵IC產業發展，未來幾年都將是中國集成電路產業的大發展時期。
今年2月9日，國務院式發布《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》，明確指出將從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場等七大方面對產業進行政策扶持。
蔣守雷表示，中國集成電路產業近年來快速成長，產值從2006年的1006億增至2011年的1550億元，五年成長超過50%，考慮到20
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IC 芯片制造
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)在移動寬帶通信設備保護技術領域取得重大進展，推出業界首款符合未來產業標準的保護芯片，在電信市場上樹立了更加嚴格的電涌防護標準。
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ST 芯片 LCP12 IC
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司，今天宣布全球集成電路頂尖專業晶圓廠TowerJazz已認證Cadence混合信號解決方案，用于其TowerJazz參考設計流程2.0。新參考設計流程采用混合信號電源管理技術，應用了Cadence Encounter Digital Implementation System及Virtuoso技術，將統一的定制/模擬與數字流程應用于TowerJazz的TS018PM 180納米及TS035PM 350納米Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)電源管理
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Cadence IC
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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