- 從3G升級到LTE-Advance，對下一代移動通信基礎設施的設備和器件供應商提出了諸多挑戰。下一代無線設備要求支持更寬的信號帶寬、更復雜的調制方式，以便在全球范圍內部署的各種運行頻段上都能獲得更高的數據速率。因此
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IC 集成 設計 RF 發射機 LTE 基站 下一代
- 時序即將進入2012年，半導體產業技術持續進行變革，其中3DIC便為未來芯片發展趨勢，將促使供應鏈加速投入3DIC研發，其中英特爾(Intel)在認為制程技術將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創新。另外在半導體業者預期3DIC有機會于2013年出現大量生產的情況下，預估2013年也可視為是3DIC量產元年。
3DIC為未來芯片發展趨勢，其全新架構帶來極大改變，英特爾即認為，制程技術將邁入3D，未來勢必激勵技術創新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發3DIC架構且具低功耗特性的內存技
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半導體 芯片 3D
- 電力線載波通信是利用現有的電力線路來傳輸信號的，其工作原理簡述為：將數據或語音調制在幾十至幾百KHz的載波頻率上通過電力線發送出去，接收端將電力線上載有信號的載波接收下來進行解調還原出原來的語音或數據。通
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電路 簡介 應用 IC-LM1893 載波 通信 電力線
- 電路的功能以往一提到F-F轉換器，往往選用混合集成組件，而本電路使用了單片V-F轉換器，這是一種廉價的100KHZ V-F轉換器標準電路，它把0~10V的輸入電壓轉換成0~100KHZ的脈沖串。用光耦合器或光纖傳輸，可以把模擬信號
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100KHZ V-F 轉換器 廉價 構成 單片 IC 基于
- 羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通過與中國清華大學技術合作，現已成功開發出最適宜對按照中國地面數字電視傳輸標準(GB 20600-2006)(DTMB)(注1)信號進行高性能解調、糾錯的IC “ML7109S”。
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羅姆 IC ML7109S
- 羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通過與中國清華大學技術合作，現已成功開發出最適宜對按照中國地面數字電視傳輸標準（GB 20600-2006）（DTMB）（注1）信號進行高性能解調、糾錯的IC “ML7109S”。
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羅姆 IC
- 1 前言 用于建筑照明方面的電力管理解決辦法，如電感熒光燈，電子熒光燈，緊湊型熒光燈（CFL），鹵素燈控制集成電路 ...
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IC 節能照明 電源技術
- 摘要：鋰離子電池由于體積小、重量輕、能量密度高和循環壽命長等優點，在便攜式設備中得到了廣泛的應用，由于鋰離子電池的使用壽命與鋰離子電池充電器的充電方法密切相關，充電器必須安全、快速、效率高．考慮到IC的
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充電器 IC 設計 電池 鋰離子 單片 線性 智能
- 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)今日發布一款充電控制集成電路(IC)R2A20055NS，使用于便攜式設備的單節鋰離子電池實現了微型化和安全充電控制。
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瑞薩 IC R2A20055NS
- XLSEMI設計單片車充IC XL4002電路原理圖基于車充領域的系統需求，上海芯龍半導體有限公司提供專用于車充方案的
系列單片IC；內部除了常規的過流保護，過溫度保護，輸出短路保護外，還內
置了專用于鋰電池充電的CV，
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電路 原理 特點 介紹 XL4002 IC 設計 單片 車充 XLSEMI
- “TI是一家具有‘亞洲’基因的國際頂尖IC供應商，銷售和技術支持體系架構清晰、扁平、高效，對客戶需求響應很快，與中國客戶的風格非常匹配，可以說本地化做得非常到位。TI的綜合技術實力很強，而且產品性價比高，我們很信任！”
——頂星科技總裁武小波
這是中國大陸最大的筆記本ODM廠商頂星科技總裁武小波的一番感慨，“盡管我們相比臺灣的同行還有很大差距，但經過20多年的發展，我們為行業輸送了大量的人才，特別是筆記
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Topstar IC TI25周年
- 半導體產業協會(SIA)5日公布，2011年10月全球半導體3個月移動平均銷售額為257.4億美元，較前月的上修值257.6億美元略減0.1%，為3個月以來首度回挫;與去年同期的262.0億美元相較下滑1.8%，跌幅較前月略減。8-10月的3個月移動平均銷售額較5-7月成長3.6%。
SIA統計顯示，10月美洲半導體3個月移動平均銷售額月增率達1.3%，連續第2個月反彈;亞太減0.8%，歐洲減1.6%。日本市場增加2.2%，連續第4度反彈。與去年同期相比，歐洲以7.7%的跌幅超過日本而居冠，日本
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IC 半導體
- 半導體制造業出現了兩大分支：數字電路制造商追求最小的特征尺寸，而模擬IC制造追求的是工藝特色，兩類本土企業有著不同的發展思路。
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SMIC IC 201111
- 摘要：隨著數字技術的發展和成熟，電源產品更多地向數字化方向發展。采用數字技術可減小電源高頻諧波干擾和非線性失真，同時便于CPU數字化控制。文中重點介紹了ADP1043A的功能、原理及具體應用細節。ADP1043A的創新架
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IC-ADP1043A 電源 數控 全能 最新
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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