3d-ic 文章最新資訊

我國IC設計喜憂參半加快重組搶奪新興市場

　　當前，在手機、數(shù)字電視、移動互聯(lián)終端等熱點市場需求的推動下，今年以來，我國IC芯片設計業(yè)繼續(xù)保持良好發(fā)展勢頭，上半年累計銷售收入達224.7億元，同比增長20.8%，再次成為我國集成電路全行業(yè)的亮點。但從未來發(fā)展來看，設計業(yè)仍然面臨外需疲軟、內(nèi)需不足、增速趨緩等諸多壓力。　　發(fā)展喜憂參半　　今年我國IC設計業(yè)的發(fā)展，可謂“喜憂參半”。喜的是，已有兩家IC設計企業(yè)營業(yè)額突破10億美元的關口，實現(xiàn)了我國IC設計企業(yè)的規(guī)模發(fā)展目標。憂的是，目前國內(nèi)的很多小企業(yè)滿足于做低端產(chǎn)品
關鍵字：英特爾 IC 芯片

惠普扭轉(zhuǎn)命運應該進入的兩個新興市場

　　12月9日消息，據(jù)國外媒體報道，如果將郭士納(Louis Gerstner，IBM首席執(zhí)行官)及喬布斯(Steve Jobs)用于扭轉(zhuǎn)IBM及蘋果的方法應用到惠普，那么惠普應該進入兩個新興市場來扭轉(zhuǎn)自身命運。兩個新興市場即：第一波，個人機器人;第二波，三維打印(3D Printing)。　　郭士納及喬布斯所用的方法便是集中精力以“掌握”下一波技術。對于IBM來說是大型機，而對于蘋果來說則是個人電子產(chǎn)品。但到現(xiàn)在為止這兩波技術尚未創(chuàng)造出一個規(guī)模與IBM相當或者潛力有蘋果那么大
關鍵字： IBM 3D 機器人

3D標準化提速新顯示技術是熱點

　　中國電子技術標準化研究所路程　　立體顯示技術(3D技術)可以在顯示設備上立體地、真實地再現(xiàn)客觀世界，能夠給觀眾帶來更強的現(xiàn)場感受，立體顯示技術已成為繼高清晰顯示之后電視領域又一次重大變革。目前我國立體顯示標準體系已經(jīng)形成初步框架，隨著立體顯示產(chǎn)品市場的普及，相關技術標準體系正在不斷完善。　　標準體系初步建立　　標準明確了立體電視多個重要圖像指標的測量方法，為產(chǎn)品質(zhì)量評價提供了重要依據(jù)。　　國家標準化管理委員會和工業(yè)和信息化部作為國家和行業(yè)標準主管部門，一直在積極指導和推動立體顯示相關
關鍵字： CEA 立體電視 3D

IC檢測經(jīng)驗

（一）常用的檢測方法　　集成電路常用的檢測方法有在線測量法、非在線測量法和代換法。　　1.非在線測量非 ...
關鍵字： IC 檢測經(jīng)驗

什么是三維微電子機械系統(tǒng)（3D MEMS）？

微機電 (MEMS) 技術在電子產(chǎn)品中的地位愈來愈重要，不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器件，在信息、通訊和消費性電子等大眾的市場，也可以看到快速增長的MEMS應用。 MEMS本質(zhì)上是一種把微型機
關鍵字： 3D MEMS 系統(tǒng) 機械三維微電子什么

虛擬IDM模式需具備三大要素

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會副秘書長趙建忠　　過去十幾年里，中國IC設計業(yè)在國務院“18號文”的推動下，取得了快速的發(fā)展，形成和發(fā)展壯大了一批骨干IC設計企業(yè)。然而，與國際IC設計巨頭相比，我國骨干企業(yè)至今仍存在體量小、抗風險能力弱、創(chuàng)新和市場競爭能力不足等問題。如何解決，成為當前業(yè)界關注的要點。　　整合重組需加強資本運作和服務　　形成“三位一體”的多元化投入機制，推進IC設計業(yè)的整合重組。　　解決我國IC設計公司中龍頭骨干企業(yè)群
關鍵字： IC IDM RFID

混合型3D打印機成功制造人造軟骨

　　維克森林大學再生醫(yī)學研究所的科學家們已經(jīng)創(chuàng)建了一個混合型3D打印機，能夠制造人工植入軟骨，造福于病患。　　團隊結(jié)合了傳統(tǒng)的噴墨印刷，靜電紡絲，使用電流方法創(chuàng)建極細纖維塑料聚合物，這種纖維聚合物可以被加工，以形成多孔的結(jié)構，吸引植入物周圍的健康軟骨細胞生長。　　更好的是，在周圍健康軟骨細胞生長之后，人工軟骨可以承受人體日常各種運動。在一個為期八周的小鼠測試當中，研究人員發(fā)現(xiàn)有“比傳統(tǒng)打印解決方案更強的運動和機械性能“ 　　目前這種打印技術，仍然局限在實驗室進行進一步的測
關鍵字：維克森林再生醫(yī)學 3D

消費支出不振電源管理IC市場將萎縮

　　IHS iSuppli公司電源管理資深首席分析師Marijana Vukicevic 　　據(jù)IHS iSuppli公司的電源管理市場追蹤報告，今年全球電源管理半導體市場預計大幅萎縮6%，主要歸因于全球消費市場明顯疲軟。　　2012年電源管理芯片營業(yè)收入預計從去年的318億美元降至299億美元。相比之下，去年該產(chǎn)業(yè)在2010年314億美元的基礎上小幅增長1.5%。明年該市場將恢復增長，預計上升7.6%至322億美元，略高于去年的水平。對于電源管理半導體產(chǎn)業(yè)來說，7.6%的增幅相當一般。繼明年之后接
關鍵字： IHS iSuppli 電源 IC

PC相關IC業(yè) 明年復蘇

　　微軟Win 8今年10月底上市以來，需求從不如預期到逐步增溫，市調(diào)單位IC Insights預估，Win 8帶動需求，加上Ultrabook價格策略，PC相關IC的市況，將自2013年起，終結(jié)2010年至2012年連續(xù)3年市場規(guī)模衰退的表現(xiàn)，預料2013年至2016年將恢復逐年成長走勢。　　臺股PC相關IC類股26日扮演領漲角色，包括威盛(2388)、迅杰(6243)、矽統(tǒng)(2363)、F-譜瑞(4966)、新唐(4919)及義隆電(2458)，漲幅皆逾3%，從業(yè)績來看，雖第4季為PC相關IC的淡
關鍵字：微軟 PC IC

SEMICON China 2013打造全產(chǎn)業(yè)鏈,關注新興市場

作為“十二五”規(guī)劃的重中之重，在中國本土及全球的新產(chǎn)品新應用的需求帶動下，中國半導體行業(yè)仍處于快速成長時期。與此同時，活躍的國內(nèi)IC設計業(yè)和制造廠商促進了整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。2013年正值SEMICON落戶中國25周年，在這25年里，SEMICON China已經(jīng)成為每一位半導體從業(yè)者爭相出席的全球最大半導體旗艦展。
關鍵字： SEMICON 半導體 IC

全球傳感器等增長率趨近零

　　美國IC Insights公司預測報告稱全球的光電裝置、傳感器、作動器和分立半導體器件的銷售額季度增長率已經(jīng)放緩，幾乎為零，2012年的增長率將只有2%，低于此前的估計。　　雖然光電裝置、傳感器、作動器和分立半導體的銷售由2009年的萎縮走向2010年的激漲，并在去年保持著增長，但在2012年市場失去了強勁勢頭，因為脆弱的世界經(jīng)濟躑躅蹣跚和近期前景的不確定性- 尤其是歐洲和美國，IC Insights公司在報告中說。　　IC Insights公司的最新預測稱光電裝置、傳感器、作動器和分立半導體
關鍵字： IC Insights 傳感器分立半導體

Microchip全新GestIC技術實現(xiàn)移動友好的3D手勢界面

全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，推出其專利GestIC? 技術，為廣泛的終端產(chǎn)品開啟了一個嶄新的直觀、基于手勢的非接觸式用戶界面解決方案。MGC3130是世界上第一款基于電場的可配置3D手勢控制器，可提供精確、快速又穩(wěn)健的低功耗手位置跟蹤與自由空間手勢識別。
關鍵字： Microchip 3D MGC3130

Xsens與意法攜手展示可穿戴式無線3D身體運動跟蹤解決方案

全球領先的3D跟蹤技術產(chǎn)品創(chuàng)新公司Xsens與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球最大的微機電系統(tǒng)(MEMS)供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，攜手展示全球首款基于消費級MEMS傳感器模塊的可穿戴式無線3D身體運動跟蹤系統(tǒng)。
關鍵字：意法 Xsens 3D MEMS

3D焦點由電視轉(zhuǎn)向數(shù)字標牌

在前年和去年的時候，人們對于3D電視討論的比較多，從今年開始，熱度開始有所降低，或許里面牽扯的東西太多，并不是有了一個好的3D電視就可享受完美3D視覺，內(nèi)容提供商也需要很給力才可以。所以在今年，日本的電器賣場里顯眼位置均被智能電視占據(jù)，3D電視已經(jīng)轉(zhuǎn)移到角落。
關鍵字： 3D 數(shù)字標牌

20nm的價值: 繼續(xù)領先一代

關于摩爾定律的經(jīng)濟活力問題，有很多的討論。在過去的一年中，20nm節(jié)點進入到這個辯論的前沿和中心。無論說辭如何，包括賽靈思在內(nèi)的行業(yè)領導在20nm研發(fā)上的積極推動都沒有停止。
關鍵字：賽靈思 FPGA SoC 3D

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]