- 以評估高深寬比TSV 應用的金屬化制程
濕式納米薄膜沉積工藝能夠以低持有成本提供20:1深寬比TSV
3D 整合正朝著中段鉆孔(via middle approach)的做法發展，即在前端工藝之后，但卻在堆疊之前形成TSV。一些應用正處于研發階段，導致TSV技術的限制和不同規格。 Alchimer 的技術顯示出突破現有障礙，實現高深寬比TSV 的潛力。此次協作將評估其技術的潛力及其大批量生產的適用性。
Alchimer 的執行長Bruno Morel 表示：「目前的技術，例如PECV
- 關鍵字：
Alchimer PECVD
- 日前，Alchimer, SA 宣布與法國研究機構CEA-Leti 達成協作合約，以評估和實施Alchimer為300mm 大批量生產的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
- 關鍵字：
Alchimer 3D TSV
- 從某些方面上看，22nm節點制程也許并不算是什么技術上的突破，相反，在人們的眼中這可能是一種吃力而不討好的活兒。從高端角度上看，向22nm節點制 程轉換并不需要對制程技術進行什么翻天復地的大變革，而且實現這種制程技術的技術壁壘也不算很高(當然工程師還是需要解決一些技術問題)，同時對 Intel，臺積電，三星等業界巨頭而言，也完全有資源有能力解決這些問題，但對其它實力稍差的競爭者而言，也會有自己的技術和市場措施來抵擋這些巨頭的 22nm制程攻勢。
- 關鍵字：
Alchimer 22nm
alchimer介紹
您好，目前還沒有人創建詞條alchimer!
歡迎您創建該詞條，闡述對alchimer的理解，并與今后在此搜索alchimer的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
