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        Alchimer 與 CEA-Leti 簽署協(xié)作合約

        •   以評估高深寬比TSV 應(yīng)用的金屬化制程   濕式納米薄膜沉積工藝能夠以低持有成本提供20:1深寬比TSV   3D 整合正朝著中段鉆孔(via middle approach)的做法發(fā)展,即在前端工藝之后,但卻在堆疊之前形成TSV。一些應(yīng)用正處于研發(fā)階段,導(dǎo)致TSV技術(shù)的限制和不同規(guī)格。 Alchimer 的技術(shù)顯示出突破現(xiàn)有障礙,實現(xiàn)高深寬比TSV 的潛力。此次協(xié)作將評估其技術(shù)的潛力及其大批量生產(chǎn)的適用性。   Alchimer 的執(zhí)行長Bruno Morel 表示:「目前的技術(shù),例如PECV
        • 關(guān)鍵字: Alchimer  PECVD   

        Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約

        • 日前,Alchimer, SA 宣布與法國研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti 達(dá)成協(xié)作合約,以評估和實施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
        • 關(guān)鍵字: Alchimer  3D  TSV  

        22nm節(jié)點制程帶來的思索

        •   從某些方面上看,22nm節(jié)點制程也許并不算是什么技術(shù)上的突破,相反,在人們的眼中這可能是一種吃力而不討好的活兒。從高端角度上看,向22nm節(jié)點制 程轉(zhuǎn)換并不需要對制程技術(shù)進(jìn)行什么翻天復(fù)地的大變革,而且實現(xiàn)這種制程技術(shù)的技術(shù)壁壘也不算很高(當(dāng)然工程師還是需要解決一些技術(shù)問題),同時對 Intel,臺積電,三星等業(yè)界巨頭而言,也完全有資源有能力解決這些問題,但對其它實力稍差的競爭者而言,也會有自己的技術(shù)和市場措施來抵擋這些巨頭的 22nm制程攻勢。  
        • 關(guān)鍵字: Alchimer  22nm  
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        alchimer介紹

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