2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇即將盛大開幕

　　2013年11月8日，中國國際半導體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發布會，向行業各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇。

　　展會以“應用引領、共同發展”為主題，通過高峰論壇與專題研討會，就近十年的IC發展，對信息產業規劃、戰略性新興產業發展、半導體創新與產業整合等課題進行全新定位與研討。中國半導體行業協會徐小田執行副理事長、中國電子器材總公司陳雯海副總經理、上海市集成電路行業協會蔣守雷秘書長等領導與嘉賓出席發布會。發布會上蔣守雷秘書長介紹了上海地區半導體產業發展情況以及上海地區企業參展情況，陳雯海副總經理介紹了IC China2013展會亮點，徐小田執行副理事長則就中國半導體產業現狀及發展趨勢做了介紹。

　　2013年是中國半導體產業充滿激動和收獲的一年，IC設計業繼續保持高速增長態勢，全行業銷售額預計將達到800億元，同比增長30%。以智能手機平板電腦為代表的整機企業突飛猛進，市場占有率大大提升，而本土IC代工封測企業則開足產能，讓中國芯走進千家萬戶!這實際上中國半導體產業新一輪高增長來臨的前兆。

　　國際商業戰略公司(IBS)的預測指出，2013年之后，從2014年到2020年，中國半導體市場將迎來七年高速增長，市場規模將從目前的1110億美元暴漲到2080億美元!這樣的增速遠超世界同行。

　　在中國半導體市場新一波增長爆發的前夜，于2013年11月13日在上海新國際博覽中心召開的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China)重要性凸顯，作為行業交流、溝通的橋梁、成果展示的平臺、國際合作的窗口，十年來，IC China有力地推動了中國半導體產業發展。而今年的IC China更是亮點頻出，全方位立體化服務即將高速啟動的中國半導體市場。

　　IC China2013吸引了中外知名半導體企業參展，如德州儀器、飛思卡爾、賽靈思、瑞薩半導體、東京精密、中芯國際、南通富士通、聯芯科技、展訊通信、大唐電信、無錫華潤、大唐電信、聯發科、長電科技以及各地集成電路產業化基地等等，參展企業涵蓋半導體產業鏈上下游。

　　從目前參展和論壇組織來看，IC China2013呈現出四大突出亮點。

　　一、高峰論壇及同期會議關注IC產業前沿新技術

　　在“IC China2013”同期舉辦的高峰論壇與技術研討會，關注全球領先技術，涵蓋IC設計、工藝材料、封裝制造等領域。將于2013年11月13日下午上海浦東嘉里大酒店召開的高峰論壇，在關注核心器件、物聯網和SoC垂直整合技術趨勢的同時，也關注半導體發展的隱憂，“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”重大專項專家組組長魏少軍將發表《高速發展中的隱憂—中國集成電路設計業發展狀況分析》主題演講，全球半導體聯盟亞太區執行長王智立博士將發表《全球半導體市場展望：機遇與挑戰》的演講，這些理性思考對中國半導體產業的未來發展無比珍貴。