18a 制程 文章 最新資訊
新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進芯片設計
- 摘要： 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實現(xiàn)功耗、性能和面積目標； 新思科技廣泛的高質量 IP組合降低集成風險并加快產品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統(tǒng)一平臺，可實現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術的多裸晶芯片系統(tǒng)設計。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
- 關鍵字： 新思科技 英特爾 Intel 18A EDA 芯片設計
是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術的電磁仿真軟件
- ●? ?設計工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導體工藝技術中的電路進行電磁仿真●? ?RFPro 能夠對無源器件及其在電路中的影響展開電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設計奠定堅實基礎是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設計系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認證，
- 關鍵字： 是德科技 Intel Foundry Intel 18A 電磁仿真
英特爾Intel 18A向韓國IC設計業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機
- 根據(jù)韓國媒體TheElec的報導，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務的最新發(fā)展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷售晶圓代工服務，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務大會宣布，四年五節(jié)點計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產。迄今晶圓代工業(yè)務已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
- 關鍵字： 英特爾 Intel 18A IC設計 晶圓代工
英特爾代工服務獲得1.8 納米Arm芯片訂單
- 到目前為止，英特爾代工服務已經(jīng)獲得了多個數(shù)據(jù)中心芯片訂單。
- 關鍵字： Intel 18A
美國將啟動成熟制程芯片供應鏈調查
- 美國開啟了新一輪芯片調查。
- 關鍵字： 制程
晶圓代工成熟制程大降價，聯(lián)電、世界先進、力積電搶救產能利用率
- IT之家?11 月 13 日消息，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報，晶圓代工成熟制程廠商正面臨產能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。據(jù)稱，聯(lián)電、世界先進及力積電等廠商為了搶救產能利用率，已經(jīng)大幅降低明年第一季度的代工報價，降幅達二位數(shù)，專案客戶降幅更高達 15% 至 20%，試圖“以價換量”，甚至已經(jīng)有廠商殺紅眼。業(yè)界人士透露，目前除了臺積電報價仍堅挺外，其他廠商幾乎無一幸免。圖源 Pexels據(jù)介紹，消費性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅動 IC 及微控制器（MCU）等芯
- 關鍵字： 晶圓代工 制程
郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產其自家芯片
- 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風險。郭明錤最新的調查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產 ARM 自家芯片。當然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現(xiàn)有智能手機客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認為，如果 Arm
- 關鍵字： 郭明錤 Arm 英特爾 18A 制程 代工 芯片
聯(lián)發(fā)科或將成為Intel首個18A工藝客戶
- 近年來，Intel制定了4年掌握5代制程技術的IDM 2.0戰(zhàn)略，決心在2025年重回半導體領先地位。在IDM 2.0戰(zhàn)略中，IFS芯片代工業(yè)務的重要性與x86芯片生產相當，為了推動IFS芯片代工業(yè)務的發(fā)展，Intel對該部分業(yè)務進行了獨立核算并積極爭取客戶。其中，備受關注的18A工藝是其重現(xiàn)輝煌的關鍵，Intel表示18A工藝不僅在技術水平上超過了臺積電、三星等公司的2nm工藝，而且在進度上也領先于它們。據(jù)悉，Intel正全力以赴地推進內部和外部測試18A工藝芯片，有望在2024年下半年實現(xiàn)生產準備就緒
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 Intel 18A
英特爾制程路線遇阻：高通停止開發(fā)Intel 20A芯片
- 最新調查顯示，高通已經(jīng)停止開發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認為，高通關于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術產生負面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預期時間內上市，進一步使得Intel 18A研發(fā)與量產面臨更高不確定性與風險。英特爾處于不利地位先進制程進入7nm后，一線IC設計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設計廠商的設計能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術實力，
- 關鍵字： 英特爾 制程 高通 Intel 20A 芯片
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