當前困擾業界的芯片缺貨何時結束？哪種半導體制程會是主流？哪類芯片產品發展最好？半導體的投資熱點有哪些？中國市場的動向如何？“成熟工藝+ 先進封裝”可否達到先進工藝的產品性能？2021 年6 月底，Gartner研究副總裁盛陵海向電子產品世界等媒體做了詳細的分析。Gartner研究副總裁盛陵海1? ?全球芯片制造市場1.1 缺貨的原因及何時結束1）缺貨的原因最近半導體產業經歷了20 年以來最為嚴重的缺貨情況。造成缺貨的原因既包含偶然因素，也有必然因素。●? ?偶然因素
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202108 缺貨 制程
7月27日，英特爾召開制程工藝和封裝技術線上發布會，英特爾CEO帕特·基辛格表示，英特爾正在通過半導體制程工藝和封裝技術來實現技術的創新，并公布有史以來最詳細的制程工藝和封裝技術發展路線。
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臺積電與三星在7納米以下先進制程競爭激烈，據外媒報導，傳出三星放棄4納米制程，直接從5納米殺進3納米，跟臺積電正面對決，至于臺積電5納米今年第2季已量產，而三星5納米明年初才可能放量生產，可見臺積電技術仍領先三星1年。臺積電近幾年在先進制程領先業界，7納米和5納米率先量產，國際大客戶搶著下單，產能更是滿載，從2016年起，連續為蘋果獨家代工A系列處理器。三星雖然曾為蘋果A系列處理器代工，但2015年蘋果iPhone
6s系列采用A9處理器，由三星14納米製程打造，在耗能方面竟高于臺積電16納米所生
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繼5月15日，臺積電宣布在美國興建先進晶圓廠之后，臺積電斥巨資在中國臺灣建設先進封測廠的消息也被傳出。據臺灣苗栗縣長徐耀昌在Facebook上表示，臺積電日前拍板通過興建竹南先進封測廠，該封測廠預計總投資額約新臺幣3000億元（約合人民幣716.2億元），計劃將在苗栗縣竹南科學園區興建先進制程封測廠，計劃明年中第一期產區運轉，估計將可創造1000個以上就業機會。2012年，臺積電斥資新臺幣32億元買下竹南鎮大埔特定區14.3公頃土地，并于2018年敲定改作為高端技術的先進封測廠并啟動環評程序，歷經15個月
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2019年底，一年一度的“中國集成電路設計業2019年會”在南京舉行，EEPW訪問了EDA、設計服務廠商和代工廠的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點，并展望了2020及未來的設計業下一個浪潮。
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半導體行業觀察：隨著工藝節點的推進，因為技術難度的增加，投入成本的大幅增加，先進制程現已經成為三星和臺積電兩家的游戲。
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? ? ? ? 在SEMICON China 2019期間，KLA在上海舉辦新聞發布會，企業傳播高級總監Becky Howland女士和中國區總裁張智安先生向電子產品世界等媒體介紹了汽車半導體的檢測技術。? ? ? ? 據悉，KLA可提供檢測和量測機臺，找出在制程中導致可靠性問題的缺陷，讓問題在最前端解決。KLA的新研究——在線檢測數據輔助芯片篩選法，即正在申請專利的新技術 I-PAT，與常規的G-PAT方法相結合，使可靠性檢
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迎接全民數據時代，剛過知天命之年的英特爾在轉型，從晶體管為中心向以數據為中心進行戰略遷移，不過英特爾并不會放棄自己最傳統的晶體管優勢，而是要以此為基礎突出強調在......
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聯華電子股份有限公司今(29)日公布2018年第四季財務報告，合并營業收入為新臺幣355.2億元，較上季的新臺幣393.9億元減少9.8%，與去年同期的新臺幣366.3億元相比減少3.0%。本季毛利率為13.0%，歸屬母公司虧損為新臺幣17.1億元，每股普通股虧損為新臺幣0.14元。?總經理王石表示：「在第四季，聯華電子晶圓專工營收達到新臺幣354.9億，較上季減少9.8%，營業虧損率為1.3%。整體的產能利用率來到88%，出貨量為171萬片約當八吋晶圓。雖然第四季度晶圓需求減緩，聯電在8吋和成
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聯華電子宣布，2018年國際CDP氣候變遷項目（Climate Change Program）年度評比結果揭曉，聯華電子成績獲評A-，已連續三年達到Leadership等級，為國內制造業最高之評等。繼2018年連續十一年列名道瓊永續指數「世界指數」成分股（DJSI World Index），且在「氣候策略」獲得半導體業產業最高分后，聯華電子再次以突出的表現獲得佳績。聯華電子簡山杰總經理表示：「氣候變遷所導致之災害風險，對經濟發展的影響日益明顯，聯華電子除了已訂定氣候變遷政策外，同時亦訂定Green2020
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半導體供應鏈上各家廠商之間的關系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未來可能是最大的競爭對手;本來井水不犯河水的兩家廠商，也可能瞬間成為競爭關系;勢不兩立幾十年的死對頭，也有可能坐下來談聯合技術研發。 半導體產業的未來，顯然還很有看頭。
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國際半導體市場研究機構IC Insights最新的報告指出，四個最大的純晶圓代工廠(臺積電，GlobalFoundries，聯華電子和中芯國際)的晶圓代工的平均收入預計在2018年為11億3千8百美元， 以200mm等效晶圓表示，與2017年的11億3千6百萬美元基本持平。 其中，臺積電是四大中唯一一家在2018年將比2013年產生更高的每晶圓收入(9%以上)的晶圓代工廠，其余將是下滑的局面。 IC Insights指出，臺積電2018年平均每晶圓收入預計為1,382美元，比GlobalFoundr
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在這個時候，英特爾的半導體制造工藝卻傳出產能緊缺的問題，無疑為AMD在PC處理器市場的快速發展添了一把火，在供應緊缺的情況下將有更多企業愿意采用性價比更高的AMD處理器，為AMD本就在PC處理器市場節節上升勢頭提供重大助力。
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三星和臺積電在工藝制程上的競爭一直都異常激烈，近日其宣布采用EUV技術的7nm工藝量產，再次取得對臺積電的領先優勢，而臺積電曾宣稱已取得高通驍龍855訂單一事估計要黃了。
在近幾年來，三星在先進制程工藝方面一再取得對臺積電的領先優勢，14/16nmFinFET、10nm工藝均先于臺積電投產，也正是因為它在先進工藝制程上所取得的領先優勢這幾年它都一再取得高通高端芯片的訂單。
近日三星采用EUV技術的7nm工藝投產，而臺積電當下投產的7nm工藝并沒采用EUV技術，其預計到明
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近日，格芯2017技術大會（GLOBALFOUNDRIES Technology Conference或GTC）于上海舉行，格芯盛邀數百位半導體行業領導者、客戶、研究專家與核心媒體齊聚一堂，并精心為與會者準備了公司的核心業務、市場推進方向與創新成果，以及包括制程工藝、設計實現、IP、射頻以及生態圈的發展等方面的最新進展，共同聚焦格芯面向5G互聯時代的技術解決方案。作為格芯的年度技術盛會，本次大會格芯分享的技術主題十分廣泛，包括FDX?設計和生態系統、IoT，5G/網絡和汽車解決方案智能應用，FDX?、Fi
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