- 1、 IR2167集成電路特點
1為一集PFC功能和半橋驅動器電路一體的電子鎮流器控制集成電路。
2PFC電路工作在臨界導通升電壓工作模式。
3無需PFC電流檢測電阻。
4工作頻率、預熱時間可編程。
5斜波點火頻率可編程。
6燈電路過電流保護值可編程。
7燈絲工作狀態檢測和燈絲故障保護。
8燈電路容性工作模式保護。
9燈電路電源供電電壓過低保護。
10燈管更換后燈電路的自動再啟動。
11燈電路熱過載保護。
12燈輸出驅動電路死時間可編程。
13電源供電VCC引腳的內置15.6V穩
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IR2167 集成電路 其他IC 制程
- 市場調研公司IC Insights降低了對2008年芯片銷售額的預測，目前認為明年不會象以前預測的那樣強勁。
IC Insights新發布的一份報告顯示，2007年集成電路(IC)銷售額溫和增長5%，從2006年的2,095億美元上升到2,203億美元。2006年IC銷售額增長了9%。
據IC Insights，預計2008年電子系統銷售額將增長6%至1.29萬億美元，IC市場將增長10%至2,434億美元。
去年大約也是這個時候，IC Insights預測2007年半導體市場增長7
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- 國家近期將逐步完善半導體產業政策，出臺一系列政策法規，將產業發展逐步納入法制化軌道。
據電子信息產業部電子信息管理司丁文武副司長介紹，目前，國家有關部門正在制定進一步鼓勵IC制造業發展的政策，新政策有望在今年底之前出臺。此外，國家有關部門還制定了軟件與集成電路產業發展條例，將軟件與集成電路發展納入法制軌道，此條例已經納入今年國務院的立法規劃。
據了解，國家“十一五”規劃和相關的科技規劃都把發展半導體產業作為重點，國家“十一五”科技規劃確定的16個重大專項課題中，有2個與集成電路有關。“十一
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- 什么是FPGA FPGA是英文Field Programmable Gate Array的縮寫，即現場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、PLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。 FPGA采用了邏輯單元陣列LCA（Logic Cell Array）這樣一個新概念，內部包括可配置邏輯模塊CLB（Configurab
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何謂FPGA 其他IC 制程
- 不管你是一名邏輯設計師、硬件工程師或系統工程師，甚或擁有所有這些頭銜，只要你在任何一種高速和多協議的復雜系統中使用了FPGA，你就很可能需要努力解決好器件配置、電源管理、IP集成、信號完整性和其他的一些關鍵設計問題。不過，你不必獨自面對這些挑戰，因為在當前業內領先的FPGA公司里工作的應用工程師每天都會面對這些問題，而且他們已經提出了一些將令你的設計工作變得更輕松的設計指導原則和解決方案。 I/O信號分配 可提供最多的多功能引腳、I/O標準、端接方案和差分對的FPGA在信號分配方面也具有最復
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FPGA 設計 問題 其他IC 制程
- 邏輯器件可分類兩大類 - 固定邏輯器件和可編程邏輯器件。一如其名,固定邏輯器件中的電路是永久性的,它們完成一種或一組功能 -- 一旦制造完成,就無法改變。另一方面,可編程邏輯器件（PLD）是能夠為客戶提供范圍廣泛的多種邏輯容量、特性、速度和電壓參數的標準成品部件 -- 而且此類器件可在任何時間改變,從而完成許多種不同的功能。 對于固定邏輯器件,根據器件復雜性不同,從設計、原型到最
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- FPGA簡介
FPGA是英文Field Programmable Gate Array的縮寫，即現場可編程門陣列，它是在可編程陣列邏輯PAL(Programmable Array Logic)、門陣列邏輯GAL(Gate Array Logic)、可編程邏輯器件PLD(Programmable Logic Device)等可編程器件的基礎什么是FPGA上進一步發展的產
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FPGA 新手 入門 元器件 其他IC 制程
- 多晶硅是電子工業和太陽能光伏產業的基礎材料。近年來，由于世界半導體集成電路產業和太陽能光伏產業的迅猛發展，尤其是受太陽能電池產業發展的驅動，多晶硅市場得以迅速增長。而多晶硅市場供需不平衡問題的日益突出，也引起了全世界的廣泛關注。 在當今能源日趨緊張、環境壓力日趨增大的情況下，可再生能源受到各國政府的日益重視，太陽能作為一種重要的可再生能源，其開發和利用已成為各國可持續發展戰略的重要組成部分。目前，我國可再生能源規模只有8%，未來的發展空間十分廣闊。而作為21世紀最有潛力的能源，太陽能產業在研發、產業
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- 目前，在英特爾和AMD兩家公司之間的芯片平均銷售價格的競爭已經趨向緩和。而取而代之是在處理器的特性和功能方面的競爭。
據來自iSuppli公司于當地時間本周一發布的一份調研報告稱，長期的價格戰使英特爾和AMD公司筋疲力盡，他們正在試圖放棄在這方面的競爭，而將競爭重點轉移到處理器的特性和功能方面。據iSuppli在一份聲明中表示，在全球微處理器市場上，英特爾公司要比AMD公司有很大的領先優勢。今年第三季度全球微處理器的銷售收入為85.3億美元，與上年同期相比增長了10.9%，其中英特爾公司以78.
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- FBR分析師Mehdi Hosseini日前表示，2008年半導體設備市場前景黯淡，資本開支預計下滑超過3%。Hosseini預測，前端設備訂單不穩定情況將維持到2008年下半年，而后端設備預計也充滿變數。 他在報告中指出，DRAM行業基本狀況繼續惡化，由于芯片單元增長率出現拐點，2008年上半年晶圓廠產能利用率面臨下降風險。他們預計前端設備訂單繼續下滑，下滑情況可能會持續到2008年第三季度。他同時表示：“預計從2007年第三季度到2008年第三季度，后端訂單勢頭平緩至下滑，之后有望重現恢復。”
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- 拓墣產業研究所(TopologyResearchInstitute)發表全球半導體產業調查報告指出，預計2008年全球半導體總產值將達2,752億美元，年增長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運商機的催化下，2008年臺灣IC產值可達新臺幣1兆7,000億，年增長率18.9%，遠優于全球IC產業表現。
在半導體產業庫存逐步調整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉型為FAB-Lite或FAB-less，預計將帶動IC產業Ou
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- iSuppli公司按2007年全球半導體市場份額預估制作的初步排名榜，顯示各公司在各自市場領域中的表現相差懸殊，表明在半導體銷售增長放緩之際，那些擁有卓越執行能力或者一直能比較好地利用產業趨勢或事件的廠商，表現優于整體市場及其競爭對手。
英特爾表現不俗
例如，據iSuppli公司的初步排名，全球最大的半導體供應商——美國英特爾2007年芯片銷售額預計增長7.7%，從2006年的315億美元上升到339.7億美元。其2007年銷售額增長率高于整體半導體市場的4.1%，而且讓它在PC微處理器領
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- 在業余條件下拆焊貼片式集成電路是件比較困難的事，筆者在維修實踐中總結了一套拆焊貼片式集成電路的方法，介紹給大家，供同行參考。
拆貼片式集成電路
用挑引腳的方法拆貼片式集成電路，太麻煩，費時費力，稍有不慎即有可能損壞焊盤，給焊接集成電路時造成困難。筆者拆貼片式集成電路時使用的是塑料焊槍，利用其吹出的高溫熱風將焊錫融化。我用的是浙江溫州產700瓦電子調溫式，電子市場有賣，市價80元左右。拆集成電路時先將板子從機器中拆出，將集成電路引腳涂上松香水，然后將焊槍通電，溫度開到最大，右手拿焊槍對準集成
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在電子系統設計中，為了少走彎路和節省時間，應充分考慮并滿足抗干擾性的要求，避免在設計完成后再去進行抗干擾的補救措施。形成干擾的基本要素有三個： （1）干擾源，指產生干擾的元件、設備或信號，用數學語言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機、高頻時鐘等都可 能成為干擾源。 （2）傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳 播路徑是通過導線的傳導和空間的輻射。&n
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- 近期，三星和海力士(Hynix)面向臺灣的NAND閃存芯片供貨量有所下降，另一方面，英特爾和Micron的合資公司IM則推出了更具競爭力的價格并逐步搶占市場，許多分析人士認為未來閃存市場或許將會出現另一番局面。
三星和海力士減少向臺灣內存廠商的供貨量，是為了滿足蘋果這類國際大客戶的供貨需求。東芝也限制了供應量，唯獨沒有對群聯電子(Phison Electronics)采取限制措施，這使得不少臺灣企業開始考慮降低對大廠商產品的依賴。
一些臺灣內存廠商指出，它們都不愿意繼續向三星和海力士采購，
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18a 制程介紹
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