與其說45nm剛剛走到我們面前，不如說我們已經可以準備迎接32nm工藝時代，因為據三星存儲合作伙伴透露，今年底或明年初三星將開始試產30nm工藝半導體存儲芯片，其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產階段。無疑，我們只不過在Intel強大的宣傳攻勢下，認為似乎CPU才是所有半導體的制程工藝的領先者，但也許再向下Intel也會感到有些力不從心。
當然，我們今天討論的重點不是誰的制程工藝更先進，而是要討論45nm究竟該不該采用，亦或準確的說是要不要采用的問題。
從技術的角度來說，45
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據國際半導體設備及材料協會(SEMICON)中國區總裁丁輝文介紹，2007年中國半導體芯片制造業產能較2000年增長859%，超過美國、歐洲和日本，居全球之首。
據介紹，目前，中國已成為國際半導體芯片制造業投資最為密集的地區之一，是全球半導體芯片制造增長最為迅速的市場。長三角地區是中國半導體芯片產業的核心，集聚眾多國際領先廠商。同時，長三角地區半導體芯片產能占全國的85%，擁有全國產能最高、技術等級最強的12英寸半導體生產線。2000年，中芯國際和宏利半導體的投產標志著中國半導體芯片產業進入迅猛
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功率半導體應用于汽車(混合動力車)的電力轉換部分、空調等家電產品的馬達控制部分。功率模塊(集成了功率半導體)大型廠商三菱電機估算，僅日本生產的空調，通過變頻控制獲得的節能總量就達1100000kW：相當于一座標準核電站。 在此之前，功率模塊的全球市場規模一直以10%的年增長率穩步擴大，隨著與環境問題密切相關的節能意識的加強，今后增長率有望進一步提高。在節能家電產品尚未普及的地區，發展將尤為迅速。三菱電機表示：將在中長期把海外銷售比例提高到50%。 目前功率半導體的主流是使用硅材料的IGBT(絕緣柵
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功率半導體器件的主要應用領域是開關電源、電機驅動與調速、UPS等等。因為這些裝置都需輸出一定的功率給予用電器，所以電路中必須使用功率半導體。功率半導體的另一重要應用領域是發電、變電與輸電，這就是原本意義上的電力電子。任何電器設備都需要電源(盡管有些設備電源是內置在機箱中)，任何用電機的設備都需要電機驅動(小至計算機風扇和家電，大至礦山機械、電氣機車、軋鋼機等等)。功率半導體擔當節能重任 功率半導體已在國民經濟各領域和國防工業中無所不在。可以用下面的比喻來說明功率半導體的重要性。若用一臺電器比喻一個人
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據相關媒體報道，美國加州大學圣迭戈分校研制出世界上最復雜的“相控陣”———射頻集成電路。這項由美國國防部高級研究計劃局資助的研究成果，將使應用于毫米波軍用傳感器和通信系統的新一代相控陣天線在體積、重量、性能和成本方面取得突破。 該校雅各布斯工程學院的項目負責人、電氣工程教授加布里埃爾
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實際上，每個產品設計必須經歷數字提取和真實模擬世界。設計前期的一些考慮將焦點放在接口設計上。
20世紀后半葉的技術創新達到空前的速度。不像以前，這個時期的許多進步很快應用到廣泛的消費市場。直到那個時候，因為我們的社會趨向于從消費者利益中榨取全部價值和壽命，商人需要對新產品產生足夠興趣，引起顧客轉變進一步需要：這是可任意使用經濟的起源。 19世紀50年代開始，廣告使用例如“噴氣時代”、“原子時代”和“空間時代”的習語，將產品連
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拓墣產業研究所(Topology Research Institute)發表全球半導體產業調查報告指出，預估2008年全球半導體總產值將達2,752億美元，年成長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運商機的催化下，2008年臺灣IC產值可達新臺幣1兆7,000億，年成長率18.9%，遠優于全球IC產業表現。 在半導體產業庫存逐步調整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉型為FAB-Lite或FAB-less，預期將帶動IC產業O
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晶體三極管、二極管、場效應管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件，在實際使用的時候總是需要以各種各樣的方式組裝成一定的電路才能工作。對于一個稍微復雜一些的電路，不論多么成熟，總是需要經過一定的調試才能使用，而調試工作一般都比較復雜而且費時，降低了人們的工作效率。那么，如何來解決這個問題呢?人們經過實踐探索，發明出了集成電路。
集成電路就是將一個或多個成熟的單元電路做在一塊硅材料的半導體芯片上，再從這塊芯片上引出幾個引腳，作為電路供電和外界信號的通道。
現在我們以一種叫做“LM38
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據國際著名電子行業咨詢公司預測，2007年全球PCB產值仍將穩定成長，幅度至少10-12％，預計這一增長趨勢還將持續到2010年或更長一段時間。未來兩三年，在3G手機、通訊設備、數碼家電、汽車電子、光電產品等旺盛需求的強力推動下，中國大陸PCB持續成長仍屬可期。高密度互連（HDI）印制電路板是當前印制板產業最先進的制造技術和主要發展方向，未來只為少數真正具備實力的PCB廠提供高速成長的機會，高端印制板HDI的成長潛力及后續發展則值得期待。
如超聲電子，公司為從事覆銅板和PCB（多層、HDI
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摘 要：本文從系統總線設計、用戶自定義指令和FPGA協處理器的應用這三個方面詳細介紹了如何應用SoPC設計思想和SoPC Builder工具來開發電子系統。通過應用SoPC Builder開發工具，設計者可以擺脫傳統的、易于出錯的軟硬件設計細節，從而達到加快項目開發、縮短開發周期、節約開發成本的目的。
關鍵詞：SoPC；SoPC Builder；FPGA 引言 隨著技術的進一步發展，SoC設計面臨著一些諸如如何進行軟硬件協同設計，如何縮短電子產品開發周
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半導體行業指標改善為復蘇奠定基礎。7月半導體增速回升,收入206億美元，同比提高2.2%,環比上升3.2%,下游終端銷量依然較強,許多類半導體價格微升，價格競爭壓力較大的內存的價格近期下滑也開始大幅減緩,表明半導體增長動力開始加強。存貨指標連續三個季度得到改善。全球半導體產能利用率繼續趨于上升。
半導體行業正逐步復蘇，未來2-3年將穩步增長。近期，GARTNER已將07年半導體收入增長率預期從2.5%調升至3.9%。我們預計07年全球半導體增長率為2-6%。在多樣化電子產品更新需求拉動下，未來2
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摘要：討論了DDS的工作原理及性能性點，介紹了目前實現DDS常用的三種技術方案，并對各方案的特點作了簡單的說明。 關鍵詞：直接數字頻率合成器 相位累加器 信號源 現場可編程門限列
1971年，美國學者J.Tierney等人撰寫的“A Digital Frequency Synthesizer”-文首次提出了以全數字技術，從相位概念出發直接合成所需波形的一種新給 成原理。限于當時的技術和器件產，它的性牟指標尚不能
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意法半導體近日宣布，電源管理芯片產品組合新增一系列高靈活性、高性能的脈寬調制(PWM)控制器，這些產品的目標應用是計算機主板和負載點設備(POL)市場。新系列產品共有四款產品：L6726A、L6727、L6728和L6728A。在一個標準的SO-8或微型3x3mm DFN封裝內，這些產品集成了電壓參考電路、控制邏輯電路、柵驅動器以及電壓監控和保護電路。其中有兩款芯片還提供了適合高端應用的附加功能，例如，一個用于報告電源狀態的PowerGOOD輸出引腳和實現準確的過壓和欠壓保護功能的輸出電壓檢測。
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據外電報道，隨著一些芯片廠商上個星期發布了季度財務報告，Gartner認為2007年全球半導體資本開支將比它在10月初預測的數字高2.7%。這是因為三星電子等廠商2007年的資本開支比原來的預測多出了10億美元。 Gartner稱，問題是許多公司預測2008年的資本開支將低于2007年的水平。Gartner現在預測2008年全球半導體資本開支實際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預測是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內存芯片市場的商業動態在不斷變化，Gartner預測半導體廠商的
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SIwave的平面層和信號傳輸線的提取，使用的是二維有限元提取算法，對過孔提取使用三維準靜態法，所以有時我們也說SIwave使用的是2.5維場提取算法。Ansoft的高頻結構分析軟件HFSS使用的是基于結構的三維場提取算法。使用二維有限元算法的一個重要依據是假設板材厚度遠小于電磁波波長，在沿厚度Z軸方向的電場為等勢。即之所以這樣做，是在確保一定精度條件下，簡化計算量和計算時間。如果要考察SIwave的精度，需要看你仿真信號的頻率，看它的波長與層疊厚度是否可比。100um層疊厚度對應信號頻率大約 150
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SIwave 三維場 其他IC 制程
18a 制程介紹
您好，目前還沒有人創建詞條18a 制程!
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