- 深圳市航盛電子股份有限公司（以下簡稱：航盛）與高通技術公司今日在2024北京國際汽車展覽會（以下簡稱：北京車展）發布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產品。基于高通技術公司推出的Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子艙駕跨域融合平臺面向中央計算艙駕融合域控制器系統設計研發。通過雙方合作，這一全新的艙駕融合平臺發揮了航盛與高通技術公司的核心技術優勢，打造AI計算性能優異、開放且兼具成本優勢的解決方案，為新一代汽車電子電氣架構提供全新思路，并助力汽車制造商滿足終端客戶不
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航盛 高通 智能艙駕
- 2023年4月21日，深圳——深圳市航盛電子股份有限公司（以下簡稱：航盛）與高通無線通信技術（中國）有限公司今日宣布，雙方已簽署非約束性的諒解備忘錄，計劃基于高通技術公司的驍龍?數字底盤解決方案在智能座艙和智能駕駛等領域合作，旨在推動智能網聯汽車的創新與發展。航盛董事長、總裁楊洪，高級副總裁喻杰，副總裁、首席技術官尹玉濤，高通技術公司銷售高級副總裁盛況等出席簽約儀式。作為智能汽車電子解決方案的領導者，航盛經過30年的發展，旗下業務覆蓋智能座艙、智能駕駛、智能網聯、音響系統、新能源汽車控制電子、軟件工程和服
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航盛 高通 智能網聯汽車
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