卓馭科技與高通宣布基于Snapdragon Ride平臺推出成行平臺全新智能駕駛解決方案

近日，深圳市卓馭科技有限公司（以下簡稱：卓馭科技）與高通技術公司宣布擴展雙方的技術合作，利用基于Snapdragon Ride平臺的全新智能駕駛產品，進一步推動汽車行業智能駕駛技術的發展。作為技術合作的一部分，雙方基于最新一代Snapdragon Ride?平臺（SA8650P）以及Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P）分別打造了成行平臺產品組合中具備先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）功能的智能駕駛解決方案和艙駕一體解決方案。旨在為終端客戶帶來最新技術以增強駕乘體驗，成行平臺的全新解決方案預計將于今年在中國實現量產上車，這些車型也將成為全球首批搭載最新一代Snapdragon Ride平臺和Snapdragon Ride Flex SoC的車型。

高通技術公司產品管理副總裁Shyam Krishnamurthy與卓馭科技負責人沈劭劼

憑借最新一代Snapdragon Ride平臺的強大性能和可擴展性，成行平臺智能駕駛解決方案能夠有效降低面向ADAS和自動駕駛功能的智能駕駛系統硬件成本。該平臺通過集成泊車和行車域控制器并搭配簡化的硬件配置，實現具備成本效益的解決方案，通過提升的配置可支持成行平臺智能駕駛解決方案的7V+100TOPS高配版滿足L2+高階智駕的功能需求。此外，基于最新一代Snapdragon Ride平臺的成行平臺硬件解決方案為汽車生態合作伙伴提供更加靈活的研發空間，助力合作伙伴探索并應用高階智能駕駛技術，進一步推動行業向前發展。

成行平臺艙駕一體解決方案搭載的Snapdragon Ride Flex SoC能夠以單顆SoC同時支持車載信息娛樂、ADAS計算的混合關鍵級工作負載，變革先進駕艙融合能力。卓馭科技打造的成行平臺高性能駕艙一體解決方案能夠為汽車制造商提供一個優化的全面系統，推動行業向開放、可擴展的集成式跨域解決方案轉型，賦能汽車制造商以更豐富的創新功能提供舒適、實用的體驗。憑借Snapdragon Ride Flex SoC，成行平臺實現了以單顆SoC同時支持數字座艙、智能駕駛功能，提供了計算和異構加速器引擎的完美組合，滿足下一代軟件定義汽車工作負載的需求。此外，搭載Snapdragon Ride Flex SoC的成行平臺以便捷和成本高效的方式促進了車輛生命周期內新功能的開發和部署，助力汽車制造商和一級供應商打造差異化產品，并為終端客戶提供增強的體驗。

卓馭科技負責人沈劭劼表示：

成行平臺與Snapdragon Ride平臺的合作是互相成就的聯合，雙方在汽車智能化進一步向集中式發展的新趨勢下，達成了發展高階智駕和艙駕融合的共識，攜手為汽車制造商提供創新且高擴展性的解決方案，為消費者帶來全面的智能駕駛體驗。

高通技術公司產品管理副總裁Shyam Krishnamurthy表示：

我們很高興與卓馭科技合作并為成行平臺提供支持，為中國汽車市場帶來基于Snapdragon Ride平臺與Snapdragon Ride Flex SoC的創新智能駕駛技術。這一高度集成的硬件方案將賦能汽車制造商和一級供應商開發具有成本效益的高性能、可擴展解決方案。這一合作旨在進一步豐富汽車行業生態，推動行業邁入高階智駕和無縫艙駕融合的新時代。

4月25日至5月4日，北京國際汽車展覽會將在中國國際展覽中心順義館舉行，成行平臺全新駕艙一體解決方案將在車展期間于卓馭科技展臺進行展示。

* 驍龍和高通品牌產品是高通技術公司和/或其子公司的產品。

* 驍龍和Snapdragon Ride是高通公司的商標或注冊商標。