高通計(jì)劃推出更多驍龍X芯片 包括80核雙路CPU服務(wù)器變體

今年晚些時(shí)候，首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11 PC 將投放市場(chǎng)。雖然我們已經(jīng)對(duì)微軟新款"AI PC"的平臺(tái)有了很多了解，但高通公司似乎還在做更多的準(zhǔn)備。根據(jù) Android Authority 的一份最新報(bào)告，該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU，甚至是其新處理器的服務(wù)器變體。

目前，高通公司正式發(fā)布了四款驍龍 X 處理器：三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過，應(yīng)該還有一個(gè) X1 Plus 變體，配備 8 個(gè) Oryon 內(nèi)核、較少的 PCIe Gen 4 通道和功能較弱的圖形處理器。有關(guān)的 SKU 編號(hào)是 X1P-42-100。

有趣的是，高通公司的目標(biāo)不僅僅是普通 PC，比如即將上市的 Surface Pro 10。據(jù)報(bào)道，該公司正在開發(fā)配備 Oryon 內(nèi)核的服務(wù)器芯片。據(jù)稱，"SD1"芯片具有以下規(guī)格：

· 80 個(gè) Oryon 內(nèi)核，主頻高達(dá) 3.8GHz

· 16 個(gè) DDR5 通道，頻率高達(dá) 5600MHz

· 70 個(gè) PCIe 5.0 通道

· 支持 CXL v1.1

· 9470 針 LGA 插座（98.0×95.0 毫米）

· 支持雙插槽配置

· 采用臺(tái)積電5納米工藝（N5P）

據(jù)報(bào)道，高通公司在 2021 年底或 2022 年初向其合作伙伴介紹了新的服務(wù)器芯片。SD1 可能是高通公司繼 2017 年取消 Centriq 之后對(duì)服務(wù)器芯片領(lǐng)域的第二次嘗試。

高通公司已經(jīng)提供了其新款驍龍 X Elite 和 Plus 處理器的首批基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果。它們看起來與競(jìng)品的表現(xiàn)不相上下，這也印證了最近關(guān)于微軟有信心其人工智能 PC 能夠超越蘋果基于 M3 的 MacBook Air 的報(bào)道。

當(dāng)然，實(shí)際測(cè)試和基準(zhǔn)測(cè)試需要等到首批設(shè)備上市后才能進(jìn)行，而上市時(shí)間應(yīng)該在 2024 年中期。例如，微軟計(jì)劃于 2024 年 5 月 20 日發(fā)布搭載 ARM 技術(shù)的 Surface Pro 10 和 Surface Laptop 6。