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蘋果自研基帶芯片進展不及預期與高通延長三年合同

據外媒報道，全球領先的無線通信設備制造商高通公司昨晚宣布，將繼續為蘋果提供5G調制解調器（基帶芯片）直到2026年，這意味著雙方的協議將延長三年，蘋果自研芯片的推出也將延遲。高通表示:“這項協議加強了高通在5G技術和產品方面的持續領導地位。”雖然新協議的財務條款沒有披露，但高通表示這與2019年簽署的前一項協議類似。目前蘋果與高通之間的供貨協議，是在2019年4月份兩家公司就專利授權費紛爭和解時簽署的，當時是簽訂了多年的芯片供應協議和6年的專利授權協議，專利授權協議從2019年4月1日開始，包括兩年的延長
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高通與蘋果延長合同，為 iPhone 繼續提供 5G 基帶芯片至 2026 年

9 月 11 日消息，據 CNBC 報道，高通周一表示，將為蘋果供貨智能手機的 5G 調制解調器（基帶芯片）直到2026 年，也就是合同延長了三年。華爾街分析師和高通的高管此前曾表示，他們預計蘋果將從 2024 年開始使用內部開發的 5G 調制解調器。目前看來，蘋果的自研產品需要推遲了。高通目前為蘋果的 iPhone 提供 5G 調制解調器，但蘋果一直在努力構建自己的調制解調器，以擺脫對高通芯片的依賴。蘋果已經收購了英特爾的智能手機調制解調器部門，于 2019 年開始打造自己的調制解調器。然而，分析師表示
關鍵字：高通蘋果 iPhone 5G 基帶芯片

蘋果芯片困境為高通贏得更多時間后者仍處于領先地位

9月12日消息，如今，金錢和時間可以買到很多東西。但對于蘋果來說，這可能不包括內部調制解調器芯片。標普全球市場財智(S&P Global Market Intelligence)的數據顯示，蘋果的銀行存款超過1660億美元，每年的自由現金流超過1000億美元。在最近12個月的時間里，蘋果自由現金流是標準普爾500指數成份股公司中最高的。多年來，蘋果始終在致力于開發自己的調制解調器芯片，用于智能手機、平板電腦和其他設備的處理器，幫助管理與蜂窩通信網絡的連接。蘋果對這方面的努力似乎并不十分謹慎，該公司
關鍵字：蘋果芯片高通

高通與蘋果延長三年合同，為 iPhone 繼續提供 5G 基帶芯片至 2026 年

IT之家 9 月 11 日消息，據 CNBC 報道，高通周一表示，將為蘋果供貨智能手機的 5G 調制解調器（基帶芯片）直到 2026 年，也就是合同延長了三年。華爾街分析師和高通的高管此前曾表示，他們預計蘋果將從 2024 年開始使用內部開發的 5G 調制解調器。目前看來，蘋果的自研產品需要推遲了。高通目前為蘋果的 iPhone 提供 5G 調制解調器，但蘋果一直在努力構建自己的調制解調器，以擺脫對高通芯片的依賴。蘋果已經收購了英特爾的智能手機調制解調器部門，于 2
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高通和三星實現全球首個在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發的5G載波聚合連接

要點：●? ?驍龍X75利用僅35MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71和n70）實現200Mbps上行峰值速度。●? ?此外，全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統利用75MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71、n70和n66），成功實現1.3Gbps下行峰值速度。高通技術公司聯合三星電子宣布，雙方成功實現全球首個在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發的5G載波聚合（CA）連接。這一成果彰顯了雙方合作帶來的領先優勢，為未來提升5G性
關鍵字：高通三星 FDD頻段 5G載波聚合連接

高通和AWS致力于長期共同創新,加速實現軟件定義出行的未來

要點：●? ?領先的芯片和云服務提供商攜手合作，進一步打造可簡化汽車軟件開發流程的技術●? ?雙方行業領先的經驗有助于打破工程技術“孤島”，為未來的軟件定義汽車普及加速開發高通技術公司和亞馬遜公司旗下的亞馬遜云科技公司（AWS）今日在德國國際汽車及智慧出行博覽會（IAA Mobility）宣布，雙方致力于為整個汽車行業開展長期的共同創新工作。鑒于由軟件定義的特性與功能的快速擴展，獲取洞察所需數據呈指數級增長，以及終端客戶希望全新功能更快上市的需求，AWS和高通技術公
關鍵字：高通 AWS 軟件定義出行

開辟全新戰場！高通正式官宣：將為奔馳寶馬提供車載芯片

9月6日消息，日前，高通官宣了多項合作，包括向奔馳和寶馬提供車載信息娛樂系統所需的芯片。據悉，高通的驍龍數字底盤解決方案將賦能寶馬/MINI家族全新車型，旗下高性能的驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯平臺和Snapdragon Ride平臺，可為新車提供信息娛樂系統、高級駕駛輔助系統在內各種功能。與奔馳的合作同樣集中在座艙部分，全新一代的驍龍座艙和驍龍汽車連接平臺將賦能新車，優化座艙的交互、5G聯網和云連接服務。雙方將聯合博世，在全新MBUX Superscreen上運行全新MBUX交互系統，多媒體、增強圖形、操
關鍵字：高通汽車芯片奔馳寶馬

被英偉達搶了風頭，高通也開始發力生成式 AI

北京時間 9 月 5 日晚間消息，據報道，由于全球最大芯片公司的頭銜被英偉達搶走，以及與蘋果公司合作的不確定性，如今高通也開始發力生成式人工智能技術。高通的技術幾乎滲透到了所有的智能手機中。在 20 世紀 80 年代，它開創了無線連接的能力，直至發展到今天的 5G 調制解調器（Modem）。對于使用其專利核心技術進行通信的每一臺設備，高通都要收取專利費。如今，高通又在研究一種全新的使用生成式人工智能（AI）的方式。直到上個月，高通還是世界上最大的“無廠房”芯片公司。但得益于人工智能熱潮的推動，英偉最近一個
關鍵字：高通英偉達 AI

高通攜手多方合作伙伴打造“5G全連接工廠”項目獲評2023年服貿會“科技創新服務示范案例”

9月4日，2023年中國國際服務貿易交易會（以下簡稱“服貿會”）進入第三天。高通公司（Qualcomm）與中國產業伙伴聯合打造的“5G全連接工廠”項目入選服貿會服務示范案例，被評為“科技創新服務示范案例”。這是高通連續第四年獲頒該獎項，表明高通推動5G跨行業應用的成果再次獲得認可。接下來，高通將通過更廣泛的生態合作，共同探索產業融合與數字化轉型的最新實踐。獲評2023年服貿會“科技創新服務示范案例”多方共推“5G+工業互聯網”深入拓展作為數字經濟的根本要素之一，5G與工業互聯網的結合將對未來十年工業的決策
關鍵字：高通 5G全連接工廠 2023年服貿會

高通加入Eclipse基金會和SOAFEE,加速推動軟件定義汽車技術的未來

要點：●? ?高通技術公司加入汽車行業首批成立的軟件定義汽車（SDV）聯盟：Eclipse基金會SDV工作組和SOAFEE特別興趣小組（SIG）。●? ?以上聯盟旨在通過開發基于開放標準的軟件基礎設施元素提升下一代車內體驗，這些元素能夠滿足在汽車整個生命周期內開發和部署汽車軟件功能的需求。●? ?作為公司“開發者優先”戰略的一部分，高通技術公司將充分發揮技術領先優勢，推動基于開放標準的SDV技術的開發與普及，加速汽車行業數字化轉型。高通技術公司今
關鍵字：高通 Eclipse基金會 SOAFEE 軟件定義汽車

RISC-V再加速半導體巨頭聯手布局

在高通首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構，通過開發下一代硬件來推動RISC-V生態系統的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領域，最終擴展到移動和物聯網領域。恩智浦執行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創完全認證的基于RI
關鍵字： RISC-V 半導體架構芯片開源恩智浦英飛凌高通 ARM

官司打了七年，“蘋果高通侵犯加州理工通信專利案”走向和解

北京時間 8 月 11 日下午消息，據報道，早前，美國加州理工學院起訴智能手機制造商蘋果和手機處理器制造商高通，指控對方在電子設備中使用的無線通信芯片上侵犯自家持有的專利。周四，根據美國一家聯邦法庭的文件顯示，加州理工學院已經和被告方達成了“意向性和解協議”，協議內容尚不詳。在基層法庭最早的審判中，加州理工學院一度獲勝，法庭判決高通和蘋果公司必須賠償 11 億美元（當前約 79.53 億元人民幣）的經濟損失，但是這一判決結果后來被上訴法庭推翻。周四，加州理工學院和被告向美國洛杉磯聯邦地方法庭提交了一份文件
關鍵字：蘋果高通

英特爾制程路線遇阻：高通停止開發Intel 20A芯片

最新調查顯示，高通已經停止開發基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發布最新研究報告認為，高通關于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術產生負面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預期時間內上市，進一步使得Intel 18A研發與量產面臨更高不確定性與風險。英特爾處于不利地位先進制程進入7nm后，一線IC設計業者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設計廠商的設計能力、訂單規格（尤其是最高端）、訂單規模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術實力，
關鍵字：英特爾制程高通 Intel 20A 芯片

高通實現Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳輸速度

· 驍龍X75實現高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀錄。· 作為高通第六代5G調制解調器及射頻系統，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內的先進5G特性，能夠在5G獨立組網（SA）網絡配置下實現Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。 2023年8月9日，圣迭
關鍵字：驍龍 5G調制解調器高通 Sub-6GHz 5G下行傳輸

全球最快：高通實現 7.5Gbps 的 Sub-6GHz 頻段 5G 下行傳輸速度

IT之家 8 月 9 日消息，高通公司今日宣布，他們利用驍龍 X75 5G 調制解調器，在 Sub-6GHz 頻段實現了高達 7.5Gbps 的下行傳輸速度，創造了全新紀錄。高通在今年 2 月推出了全新的驍龍 X75 5G 基帶芯片，這是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基帶芯片，支持十載波聚合，并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現 10Gbps 下行速度。高通表示，驍龍 X75 目前正在出樣，商用終端預計將于 2023 年下半年發布，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、
關鍵字：高通調制解調器 7.5Gbps

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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit. 高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術 [ 查看詳細 ]