8 月 8 日消息，郭明錤今晚發布最新研究報告。他表示，最新調查顯示高通已經停止開發 Intel 20A 芯片。他認為，與高通這樣的一線 IC 設計業者合作，將不利于 RibbonFET 與 PowerVia 的成長，進一步使得Intel 18A 研發與量產面臨更高不確定性與風險。郭明錤指出，先進制造進程進入 7nm 后，一線 IC 設計業者的高端訂單對晶圓代工廠來說更為重要。據稱，一線 IC 設計廠商的設計能力、訂單規格（尤其是最高端）、訂單規模相比一般訂單可以顯著改善代工廠的技術實力，這也
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英特爾 郭明錤 高通 Intel 20A
2023年8月2日，首爾——高通技術公司今日宣布與現代汽車集團（HMG）在個性化定制車型（Purpose-built vehicles，PBV）上開展技術合作。個性化定制車型是現代汽車集團的未來出行解決方案，旨在提供運輸服務以及滿足用戶多樣化需求的其它服務，比如舒適性、物流運輸、商務活動和醫療保健。作為此次技術合作的組成部分，現代汽車集團將在其個性化定制車型的信息娛樂系統中采用最新一代驍龍?座艙平臺，以提供全面、無縫連接且智能的用戶體驗。 基于高通技術公司開發行業領先的汽車解決方案的成功經驗，最
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高通 現代汽車集團 車載信息娛樂系統
最新外媒爆料透露，計劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺積電N3E工藝打造。據悉，蘋果的A17芯片將會率先商用臺積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后，高通也將會擁抱臺積電3nm工藝。#01據悉，臺積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個版本，其中N3B是初始版本，對比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產良率和進度等都未達臺積電預期。于是有了增強版的N3E，臺積電N3E修復了N3
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高通 驍龍 N3E Nuvia 臺積電
· 全新計劃體現了高通技術公司對需要更長產品生命周期的客戶的承諾。· 長期產品計劃涵蓋十多款物聯網專用芯片，展示具有更長生命周期的廣泛芯片種類，促進物聯網應用在企業和工業等用例中的使用。 2023年7月28日，圣迭戈——高通技術公司宣布為其行業領先的物聯網解決方案精選目錄推出全新長期產品計劃。該計劃于7月27日啟動，最初將涵蓋16款不同的高通
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高通 企業物聯網 長期產品計劃
· 高通計劃從2024年起，在旗艦智能手機和PC上支持基于Llama 2的AI部署，賦能開發者使用驍龍平臺的AI能力，推出激動人心的全新生成式AI應用。· 與僅僅使用云端AI部署和服務相比，終端側AI部署能夠助力開發者以顯著降低的成本，提升用戶隱私保護、滿足用戶安全偏好、增強應用可靠性，并實現個性化。 2023年7月18日，圣迭戈——高通技術公司和Met
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高通 Meta Llama 2 終端側AI
高通公司（Qualcomm Incorporated，以下簡稱“高通”）今日發布《2022高通中國企業責任報告》，這是高通連續第八年發布其中國區企業責任報告。此份報告介紹了高通如何通過賦能數字化轉型、負責任地經營以及可持續地運營這三個戰略重點領域，指導公司踐行富有意義的創新并逐步實現2025年企業責任目標。報告還介紹了2022財年高通在中國開展的各項企業責任工作。高通公司中國區董事長孟樸表示：“富有意義的創新不僅僅只是一項理念，它是高通業務各個方面的指導原則，包括企業責任、產品設計與生產、企業文化和行業合
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高通 企業責任報告
羅德與施瓦茨公司與高通技術公司合作，將對 3GPP Rel. 17標準定義的NB-IoT NTN（非地面網絡）進行全面測試，根據3GPP Rel. 17 標準，通過 GSO 和 GEO NTN 在各種操作模式下準確驗證物聯網 (IoT) 設備的雙向數據傳輸。在 2023 年上海 MWC 期間，羅德與施瓦茨將在公司展臺上，利用符合Rel. 17標準的高通技術公司NTN物聯網芯片組為與會者進行現場演示。羅德與施瓦茨公司與高通技術公司合作，將進行廣泛的NB-IoT 非地面網絡（NTN）測試，以解決基于衛星的非地
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羅德與施瓦茨 高通 3GPP Rel. 17 衛星芯片組
· 助力O-RAN 無線單元和 gNodeB 廠商快速設計和生產基于高通 QRU100 5G RAN 平臺的設備· 全面擴展經過 QDART（高通開發加速資源）工具套件驗證的儀器和軟件解決方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，針對高通科技公司的高通? QRU100 5G RAN 平臺，是德科技已經順利通過高通? QDART 驗證。該驗證將會助力 O-RAN 無線單元（O
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是德科技 高通 O-RAN 驗證支持
近日，BOE（京東方）宣布將基于高通技術公司最新發布的高通?智能視頻協作平臺套件（Qualcomm??Video Collaboration Platform suite）打造全新沉浸式會議解決方案。高通智能視頻協作平臺套件可將音頻、視頻和人工智能領域的尖端技術結合在統一的軟硬件系統中，實現沉浸式的視頻會議服務，為全球用戶帶來優質的會議互動體驗。此次宣布標志著雙方繼2020年在BOE（京東方）顯示產品中成功開發全新一代集成3D?Sonic超聲波指紋傳感器后，再次展開全新技術合作，也全面
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BOE 京東方 高通 智能視頻協作平臺
要點：· 高通技術公司與非地面網絡服務提供商Skylo合作推出全新調制解調器，為物聯網終端跨衛星和蜂窩網絡提供超低功耗和卓越連接。· 全新調制解調器符合3GPP Release 17標準，支持地球靜止軌道（GEO）或地球同步軌道（GSO）衛星的衛星通信，能夠在全球范圍實現連接，并提供便捷的終端設置和定位功能。· &nb
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高通 衛星通信 遠程監測 資產追蹤
羅德與施瓦茨的R&S SMW200A和R&S SMM100A矢量信號發生器以及R&S FSW和R&S FPS信號和頻譜分析儀已被高通批準用于測試高通? QRU100 5G RAN平臺—這是一個符合O-RAN標準的解決方案，并具有靈活的架構，旨在促進可擴展和高性價比的5G網絡部署。采用高通QRU100 5G RAN平臺為O-RAN基礎設施提供RU的OEM廠商可以相信，羅德與施瓦茨的相關解決方案符合設計驗證和生產所需的sub-6 GHz測試要求。圖： R&S SMW20
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羅德與施瓦茨 信號發生器 分析儀 高通 O-RAN 5G RAN
要點：·? ?每款平臺提供針對不同層級需求的特性，面向多種環境，如公司會議室、醫療場所到與朋友和家人進行居家視頻通話等場景，為OEM廠商設計和部署沉浸式視頻會議終端提供更多選擇和靈活性，終端類型涵蓋企業全合一視頻協作系統、小型會議室視頻協作產品、智能控制器和個人會議終端。·? ?全新智能視頻協作平臺套件在統一的軟硬件平臺中融合行業領先的音頻、視頻和AI技術，支持高質量視頻會議。·? ?利用專用的AI加速器打造差異化視頻會議體驗，提供定制化或即用型
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高通 智能視頻
6月7日消息，美國時間周二，美股收盤主要股指全線小幅上漲。投資者謹慎交易，等待美國5月通脹數據和美聯儲下周政策會議的結果。道瓊斯指數收于33573.28點，上漲10.42點，漲幅0.03%；標準普爾500指數收于4283.85點，漲幅0.24%；納斯達克指數收于13276.42點，漲幅0.36%。大型科技股多數下跌，奈飛跌幅超過1%，蘋果、微軟和Meta跌幅則不到1%；谷歌和亞馬遜上漲，漲幅均超過1%。芯片龍頭股多數上漲，AMD漲幅超過5%，英特爾和高通漲幅超過3%；英偉達和博通下跌，跌幅均超過1%。新能
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高通宣布將在10月24日-26日召開2023驍龍技術峰會，如無意外，這次的峰會主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據目前的消息，驍龍8 Gen 3無緣3nm，將繼續采用臺積電4nm工藝，只因三個字：用不起。此前就有業內人士表示，驍龍8 Gen 2的造價非常高，一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細造價。分析師Derrick在推特上表示，驍龍8 Gen 2的單價高達160美元，而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片，單顆造價為110美元左右。如果和i
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高通 驍龍 芯片 3nm
IT之家 6 月 2 日消息，高通已經宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點沒有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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高通 驍龍 SoC
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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