新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺積電量產

1 月 22 日消息，科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發布博文，整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息，涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個系列，揭示了它們的代號、封裝、生產廠商以及部分性能參數。

一、驍龍 8 系列1.1、SM8850，第二代驍龍 8 至尊版芯片

封裝為 MPSP1612，代號 Kaanapali。

此前曾出現過代號為 KaanapaliS 的版本，推測為三星生產，但最新信息顯示出現了 KaanapaliT，推測為臺積電生產。由于 KaanapaliS 版本在物流信息中并未出現，三星生產 SM8850 的傳聞可能不實。

1.2、SM8735，驍龍 8s 至尊版芯片

封裝為 MPSP1446，代號 Bonito，臺積電生產。雖然 Bonito 與以往的代號命名規則不符，但由于存在類似命名方式的先例，該說法具有一定可信度。

Geekbench 跑分數據顯示，其 CPU 預估為 1 個 Cortex-X4 3.21GHz + 3 個 X4 3.01GHz + 2 個 A720 2.8GHz+ 2 個 A520 2.02GHz，GPU 為 Adreno 825，性能接近驍龍 8 Gen3 的降頻版。由于沒有采用 Oryon 核心，被稱為“至尊版”也引發了一些爭議。

二、驍龍 7 系列2.1、SM7775

封裝為 MPSP1446，代號 Bonito，臺積電生產。與 SM8735 相同。

2.2、SM7750

封裝為 PSP1400，代號 Eliza，臺積電生產。

2.3、SM6650/SM7635

Geekbench 數據確認 SM6650（代號 Milos）與 SM7635（驍龍 7s Gen3，代號 Kimolos）實為同一產品。此前根據兩者相同的封裝等信息推測兩者基于同一芯片，現已得到證實。

測試版 SM6650 的各項參數與 SM7635 完全一致，包括主板名稱（volcano）、CPU 規格（A720 2.5GHz x1 + A720 2.4GHz x3 + A520 1.8GHz x4）以及 GPU（A810）。這表明并非基于同一芯片制造不同產品，而是在開發過程中 SM6650 最終更名為 SM7635 發布。

三、驍龍 X 系列3.1、SC8480XP

代號 Glymur，此前傳聞為第二代驍龍 X 系列的低端型號，與代號 Mahua、Purwa 類似。其封裝為 FCBGM2331，由臺積電生產，并與 Glymur 使用相同的 PMIC（代號 Superfury）。相比前代 Hamoa 的 NSP2127 封裝，規模明顯增大。

3.2、X2000096

封裝為 FCBGM2331，可能為驍龍 X2 Ultra Premium。尚不清楚是 X2 Elite 更名為 X2 Ultra (Premium)，還是新增了 Ultra 系列。如果將 12CH 理解為 12 通道內存，則總線寬度為 192bit，比第一代的 128bit 提升了 50%。

據此推測，X2 Elite 可能維持 128bit，而 Ultra 系列則為 192bit。這意味著 X2000096 和 SC8480XP 可能是不同的產品。如同 Hamoa 和 Purwa 最終采用相同封裝，SC8480XP 可能是 Elite 系列，而 X2000096 則屬于更高端的系列，擁有不同的型號。附上相關圖片如下：

目前來看，兩者可能是同一產品，但需要等待 SC8480XP 的 CP90 代碼出現才能進一步確認。X2000096 的部件號可能是 X20-00-096，與第一代產品早期部件號 (X1E-00-1DE, X1-00-001) 類似，正式部件號可能會有變化。