奈梅亨,2023年11月6日:基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布與國際著名的先進電子器件供應商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作關系,共同生產新的650 V、20 A碳化硅(SiC)整流器模塊,適用于3 kW至11 kW功率堆棧設計的高頻電源應用,以滿足工業電源、EV充電站和板載充電器等應用的需要。此次發布將進一步加深雙方長期以來保持的緊密合作關系。 制造商對下一代功率應用的關鍵需求是節省空間和減輕
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Nexperia KYOCERA 功率應用 650 V 碳化硅 整流二極管
應能微電子股份有限公司是一家致力于接口保護器件、功率和模擬集成電路 (IC) 設計、制造和銷售的半導體技術公司。應能成立于2012年,其核心團隊來自美國硅谷,全產品線皆為自研產品,目前已有500多款產品,90%已上為量產狀態。應能微的半導體芯片應用市場包括快速增長的消費電子 (智能手機、計算機、平板電腦、高清電視、機頂盒等) ,并在通訊、安防、工業和汽車上均有廣泛的應用。應能微銷售總監曾總表示,其高性能瞬態電壓抑制器 (TVS) 產品系列在漏電、電容和鉗位電壓等關鍵性能指標上表現出色,硅基MOSFET產品
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應能微電子 接口保護器件 碳化硅
11月2日消息,據“智新科技”官微消息,近日,首批采用納米銀燒結技術的碳化硅模塊從智新半導體二期產線順利下線,完成自主封裝、測試以及應用老化試驗。該碳化硅模塊采用納米銀燒結工藝、銅鍵合技術,使用高性能氮化硅陶瓷襯板和定制化pin-fin散熱銅基板,熱阻較傳統工藝改善10%以上,工作溫度可達175℃,損耗相比IGBT模塊大幅降低40%以上,整車續航里程提升5%-8%。據悉,智新半導體碳化硅模塊項目基于東風集團“馬赫動力”新一代800V高壓平臺,項目于2021年進行前期先行開發,2022年12月正式立項為量產
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IGBT 碳化硅 東風 智新半導體
_____近年來,在國家“雙碳”戰略指引下,汽車行業油電切換提速,截至2022年新能源汽車滲透率已經超過25%。汽車電動化浪潮中,半導體增量主要來自于功率半導體,根據 Strategy Analytics,功率半導體在汽車半導體中的占比從傳統燃油車的21%提升至純電動車的55%,躍升為占比最大的半導體器件。同其他車用電子零部件一樣,車規級功率半導體也須通過AEC-Q100認證規范所涵蓋的7大類別41項測試要求。對于傳統的硅基半導體器件,業界已經建立了一套成熟有效的測試評估流程。而對于近兩年被普遍應用于開發
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汽車檢測認證 泰克 SiC
一些新出現的應用使地球的未來充滿了激動人心的可能性,但同時也是人類所面臨的最大技術挑戰之一。例如,雖然太陽能可以提供無限的能源,但要想成功商業化,設計人員必須提供更高的功率和效率,同時不增加成本或尺寸。在汽車領域,目前電動汽車 (EV) 已經非常普及,但由于人們擔心可用充電基礎設施、充電所需時間和續航里程有限等問題,電動汽車的普及仍然受到了限制。在這種情況下,設計人員面臨的挑戰包括如何提高電氣效率、優化動力總成的尺寸和重量,包括主驅逆變器和車載充電器 (OBC) 等元件,并不斷降低成本。碳化硅器件的優勢硅
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電池可以用來儲存太陽能和風能等可再生能源在高峰時段產生的能量,這樣當環境條件不太有利于發電時,就可以利用這些儲存的能量。本文回顧了住宅和商用電池儲能系統 (BESS) 的拓撲結構,然后介紹了安森美(onsemi) 的EliteSiC 方案,可作為硅MOSFET 或IGBT開關的替代方案,改善 BESS 的性能。BESS的優勢最常用的儲能方法有四種,分別是電化學儲能、化學儲能、熱儲能和機械儲能。鋰離子電池是家喻戶曉的電化學儲能系統,具有高功率密度、高效率、外形緊湊、模塊化等特點。此外,鋰離子電池技術成熟,因
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IT之家 10 月 27 日消息,全球第三大硅晶圓生產商環球晶圓控股(GlobalWafers)董事長徐秀蘭表示,公司克服了量產碳化硅(SiC)晶圓的重重技術難關,已經將 SiC 晶圓推進至 8 英寸,和國際大廠保持同步。徐秀蘭預估將會在 2024 年第 4 季度開始小批量出貨 8 英寸 SiC 產品,2025 年大幅增長,到 2026 年占比超過 6 英寸晶圓。環球晶圓表示目前較好地控制了 8 英寸晶圓良率,已經超過 50%,而且有進一步改善的空間,明年上半年開始交付相關樣品。IT之家從報道中
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晶圓廠 SiC
10月25日,中芯集成發布公告稱,新設立合資公司芯聯動力科技(紹興)有限公司(以下簡稱“芯聯動力”)已完成了工商注冊登記手續,并取得紹興市越城區市場監督管理局核發的《營業執照》。根據中芯集成公告,芯聯動力將運營碳化硅(SiC)業務項目,注冊資本人民幣5億元,中芯集成使用自有資金出資人民幣2.55億元,占注冊資本總額51.00%。基于合資公司的股權結構,合資公司將被納入公司合并報表范圍,系公司控股子公司。從投資股東上看,芯聯動力創始股東包括中芯集成、芯聯合伙和博原資本、立訊精密家族辦公室立翎基金、上汽集團旗
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中芯集成 碳化硅
安森美位于韓國富川的先進碳化硅超大型制造工廠的擴建工程已經完工,該晶圓廠每年將能生產超過一百萬片200mm SiC晶圓。10月25日消息,安森美發布消息稱,其位于韓國富川的先進碳化硅(SiC)超大型制造工廠的擴建工程已經完工,目標明年完成設備安裝,到2025年該廠SiC半導體產量預計將增至每年100萬顆。富川SiC生產線目前主力生產150mm晶圓,在2025年完成200mm SiC工藝驗證后,將轉為生產200mm晶圓。為了支持SiC產能的提升,安森美計劃在未來三年內雇傭多達1000名當地員工來填補大部分高
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10月24日,安森美宣布其位于韓國富川的先進碳化硅(SiC)超大型制造工廠的擴建工程已經完工。全負荷生產時,該晶圓廠每年將能生產超過一百萬片200mmSiC晶圓。據介紹,新的150mm/200mmSiC先進生產線及高科技公用設施建筑和鄰近停車場于2022年中期開始建設,并于2023年9月竣工。150mm/200mmSiC外延(Epi)和晶圓廠的擴建,體現了安森美致力于在棕地(既有地點)建立垂直整合碳化硅制造供應鏈的戰略。富川SiC生產線目前主力生產150mm晶圓開始,在2025年完成200mmSiC工藝驗
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2023 年,中國化合物半導體產業實現歷史性突破。在碳化硅(SiC)晶體生長領域,中國尤其獲得國際 IDM 的認可,導致產量大幅增長。此前中國碳化硅材料僅占全球約 5% 的產能,然而業界樂觀預計,2024 年中國碳化硅晶圓在全球的占比有望達到 50%。天岳先進、天科合達、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產能,目前這些中國企業每月的總產能約為 6 萬片。隨著各公司產能釋放,預計 2024 年月產能將達到 12 萬片,年產能 150 萬。根據行業消息和市調機構的統計,此前天岳先進、天科合達合計占據全球
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日前,瑞能半導體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國國際半導體高管峰會(ISES,原CISES)。作為半導體原廠和設備制造商云集的平臺,ISES專注于高層管理,來自世界各地的半導體領域高管和領袖受邀聚集于此,旨在探討行業的未來趨勢和挑戰,分享他們如何在迅速創新和變化的行業中推動技術進步。ISES通過推動整個微電子供應鏈的創新、商業和投資機會,為半導體制造業賦能,促進中國半導體產業的發展。在峰會以“寬禁帶功率半導體在汽車應用中的機遇”為主題的單元中,Markus Mose
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2023年,中國化合物半導體產業實現歷史性突破。 在碳化硅(SiC)晶體生長領域,尤其得到國際IDM廠商的認可,中國廠商產能大幅提升。 此前,來自中國的SiC材料僅占全球市場的5%。 然而,到2024年,預計將搶占可觀的市場份額。該領域的主要中國公司,包括SICC、TankeBlue和三安,幾乎都將產能擴大了千倍。我國大約有四到五家從事SiC晶體生長的龍頭企業,為測算我國SiC晶體生長產能提供了依據。 目前,他們的月產能合計約為60,000單位。 隨著各公司積極增產,預計到2024年月產能將達到12萬單位
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SiC 碳化硅
不斷增長的消費需求、持續提高的環保意識/環境法規約束,以及越來越豐富的可選方案,都在推動著人們選用電動汽車 (EV),令電動汽車日益普及。高盛近期的一項研究顯示,到 2023 年,電動汽車銷量將占全球汽車銷量的 10%;到 2030 年,預計將增長至 30%;到 2035 年,電動汽車銷量將有可能占全球汽車銷量的一半。然而,“里程焦慮”,也就是擔心充一次電后行駛里程不夠長,則是影響電動汽車普及的主要障礙之一。克服這一問題的關鍵是在不顯著增加成本的情況下延長車輛行駛里程。本文闡述了如何在主驅逆變器中使用碳化
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電動汽車 逆變器 SiC MOSFET
IT之家 10 月 19 日消息,根據韓媒 ETNews 報道,三星電子內部組建了新的碳化硅(SiC)功率半導體團隊,已經任命安森美半導體前董事洪錫俊(Stephen Hong)擔任副總裁,負責監管相關業務。洪錫俊是功率半導體領域的專家,在英飛凌、仙童和安森美等全球大型公司擁有約 25 年的經驗,加入三星后,他負責領導這項工作。洪錫俊負責組建和帶領這支 SiC 商業化團隊,同時積極與韓國功率半導體產業生態系統和學術機構合作進行市場和商業可行性研究。值得注意的是,三星在正式進軍 GaN(氮化鎵)業
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三星 SiC
碳化硅(sic)介紹
您好,目前還沒有人創建詞條碳化硅(sic)!
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