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        通用智能SiC晶錠8寸剝離產線正式交付客戶

        作者: 時間:2023-12-18 來源:SEMI 收藏

        據通用智能官微消息,日前,通用智能裝備有限公司SiC8寸剝離產線正式交付客戶。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202312/453985.htm

        目前,SiC主要通過砂漿線/金剛石線切割,效率低和損耗高。據悉,通用智能采用激光隱切技術完成SiC分割工藝過程,并成功實現8寸晶錠剝離設備的量產。




        關鍵詞: 碳化硅 晶錠

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