據通用智能官微消息,日前,通用智能裝備有限公司SiC晶錠8寸剝離產線正式交付客戶。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/202312/453985.htm目前,SiC晶錠主要通過砂漿線/金剛石線切割,效率低和損耗高。據悉,通用智能采用激光隱切技術完成SiC晶錠分割工藝過程,并成功實現8寸碳化硅晶錠剝離設備的量產。
據通用智能官微消息,日前,通用智能裝備有限公司SiC晶錠8寸剝離產線正式交付客戶。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/202312/453985.htm目前,SiC晶錠主要通過砂漿線/金剛石線切割,效率低和損耗高。據悉,通用智能采用激光隱切技術完成SiC晶錠分割工藝過程,并成功實現8寸碳化硅晶錠剝離設備的量產。
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