- 特種工藝晶圓代工廠TowerJazz日前宣布在中國上海設立辦公室并任命秦磊為中國區總經理，以加大在該區域的業務拓展和活動。目前TowerJazz在中國IC設計公司的客戶中，主要產品為基站、GPS等射頻相關產品以及一些應用的產品。
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TowerJazz 晶圓
- 日本311強震至今已逾1個月，就在日本科技大廠開始陸續復工之際，近日內強度在6級以上的強烈余震不斷，夏日限電問題又是箭在弦上，包括半導體用12寸矽晶圓、磊晶晶圓、砷化鎵(GaAs)等化合物半導體晶圓等材料，供貨短缺問題短期內難以解決，業界評估，最快5月下旬就會對生產鏈造成影響。
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MEMC 晶圓
- LED是一種將電能轉換為光能的半導體，可發出可見光和紅外，紫外等不可見光。相比于小燈泡，LED使用低工作電壓和工作電流，具有穩定性高，壽命長，易調節等優點。
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LED 晶圓
- 日本強震后，臺積電董事長張忠謀率先下修今年全球半導體產業成長，聯電集團榮譽副董事長宣明智9日也表示，日震對半導體產業沖擊很大，陣痛期還有二個月，科技產業可能出現「長短腳」現象。
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半導體 晶圓
- 晶圓代工廠40納米及28納米等先進制程技術競爭激烈，臺積電目前仍是全球最大40/28納米產能供應者，全球晶圓(GlobalFoundries)及韓國三星電子等2家業者緊跟在后，但過去與臺積電在技術研發上競爭激烈的聯電，已多次表示，不會跟進其它同業進行軍備競賽。
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聯電 晶圓
- 全球射頻產品的領導廠商和晶圓代工服務的重要供應商TriQuint半導體公司今天宣布，獲頒中興通訊股份有限公司 (ZTE) 的2010 年“全球最佳合作伙伴”大獎。ZTE是中國領先的無線通信系統設備制造商，每年授予在質量、交付、成本和服務質量方面表現優異的頂級供應商“全球最佳合作伙伴”稱號。TriQuint 是ZTE最大的移動設備功率放大器供應商， 這一次獲獎已是連續第4年獲得這項殊榮。
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TRIQUINT 晶圓
- 據國外媒體報道，來自IHS iSuppli公司的最新數據顯示，全球半導體銷售收入在2010年第四季度有所下降，這是自2009年以來，兩年內的首次下降。IHS測算出的下降比例為3.7%，這是通過對298家半導體廠商進行調查后得來的。
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半導體 晶圓
- 在今天的芯片制造領域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術，但業已成熟的200mm晶圓依然煥發著生機，產能在未來依然有進一步擴大的趨勢。
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晶圓 MEMS
- 國內晶圓代工產業在經歷2008、2009年低潮后，2010年起逐漸邁向復甦之路。隨著產業景氣回升，近期幾家晶圓代工大廠相繼在大陸宣布新擴產計劃，希望借此掌握市場先機，進一步提升規模效益。
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晶圓 芯片
- 據道瓊(Dow Jones)報導指出，全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀日前表示，由于受到大陸打擊通膨以及日本大地震的拖累，該公司下修2011年全球非存儲器半導體市場年增率到4%。
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臺積電 晶圓
- 隨著LED技術在LCD背光領域的廣泛接受及在通用照明領域的快速增長，SEMI最新報告SEMI OptoLED Fab Forecast顯示，LED制造商已經做好準備來滿足巨大需求。LED產業已經吸引了大量資本投入到產業鏈中，從設備、材料、外延及封裝部分。
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LED 晶圓
- 為維持全球第二大晶圓代工廠地位，聯電今年資本支出的18億美元預算，其中9成資金將用來擴充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產能。
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聯電 晶圓.ic
- TSMC今(24)日宣布，在中國臺灣經濟部工業局的協助下，與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導體供應鏈碳足跡輔導與推廣計劃」，這是TSMC繼2009年6月份帶領其供貨商伙伴成功完成「供應鏈碳盤查輔導計劃」之后，再次在中國臺灣經濟部工業局協助下所完成的綠色供應鏈輔導項目。
該項目系由TSMC帶領其十五家供貨商伙伴依照PAS2050標準，進行晶圓廠及封裝廠的集成電路產品碳排放查證，其單位產品碳排放量的查證范圍更進一步深入至制程層級，而最終數據結果亦經第三單位的高標準驗證。這項項目結果不僅在合作參
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TSMC 晶圓 封裝
- 在今天的芯片制造領域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術，但業已成熟的200mm晶圓依然煥發著生機，產能在未來依然有進一步擴大的趨勢。
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GLOBALFOUNDRIES 200mm 晶圓
- 國際半導體制造裝置材料協會(SEMI)宣布，2010年全球半導體材料市場比上年增長25%，達到435億5000萬美元。其中晶圓處理工序(前工序)用材料為比上年增長29%的179億美元，封裝組裝工序(后工序)用材料為比上年增長21%的206億3000萬美元。SEMI就材料市場擴大的理由，列出了前工序中的硅晶圓和后工序中的尖端封裝材料市場均大幅擴大。
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半導體材料 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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