聯電務實研發策略奏效

　　晶圓代工廠40納米及28納米等先進制程技術競爭激烈，臺積電目前仍是全球最大40/28納米產能供應者，全球晶圓(GlobalFoundries)及韓國三星電子等2家業者緊跟在后，但過去與臺積電在技術研發上競爭激烈的聯電，已多次表示，不會跟進其它同業進行軍備競賽。

　　全球集成元件制造廠(IDM)在過去5年中，開始大動作轉向輕晶圓廠(fab-lite)或資產輕減(asset-lite)策略方向發展，其中最主要的原因，在于半導體的技術投資太花錢，但卻不易回收。

　　以目前成熟的65/55納米制程來說，光研發所需費用就高達3億至4億美元，但制程微縮到45/40納米時，研發費用已拉高到將近9億美元，若要再往下走到28納米或20納米，研發費用投資高達13億美元之譜。

　　由于晶圓代工廠的平均毛利率已大不如前，對現在的聯電來說，就算產能利用率高達9成以上，但毛利率僅能維持在30%以上，若真的要與臺積電、全球晶圓等同業進行技術競爭，幾乎已確定很難賺到錢。

　　所以，聯電自現任董事長洪嘉聰及執行長孫世偉上任以來，已經有了新的發展策略，即是不再跟著臺積電或全球晶圓進行技術競爭，策略上將轉向獲利優先的營運導向，也就是聯電強調的客戶需求導向的晶圓代工解決方案(Customer-Driven Foundry Solutions)的提供者。

　　孫世偉曾提及，聯電在32納米及28納米的研發持續進行，但主要考量是等客戶有真正需求，才會建置相對應技術產能，如此，才能提供客戶更多更好的服務。

　　聯電大客戶德州儀器在近期決定，28納米OMAP5應用處理器將以聯電為最優先代工廠，卻將代工廠之一的三星剔除在名單之外，關鍵原因之一，就是三星無法提供德儀最適切的服務。

　　由此來看，晶圓代工市場發展已走上服務至上的方向，聯電以服務及客戶需求導向為出貨點，其實正好抓住了產業發展潮流。