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晶圓
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華虹NEC BCD180工藝平臺(tái)進(jìn)入量產(chǎn)
- 世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”)今日宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工藝技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)。該新型BCD180工藝平臺(tái)是華虹NEC針對(duì)數(shù)字電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、音頻功放、LED驅(qū)動(dòng)、電池保護(hù)和高端電源管理等新興應(yīng)用而開(kāi)發(fā)的，具有高集成度、低功耗、低開(kāi)啟電阻、多樣工藝選項(xiàng)和可編程等優(yōu)點(diǎn)，極大地方便客戶選擇，為客戶提供更多的價(jià)值。
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三星搶晶圓代工
- MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼副主任洪春暉22日指出，雖然明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)力道趨緩，但是晶圓代工部份受惠于IDM業(yè)者持續(xù)增加代工釋單比重，短期內(nèi)仍具有相當(dāng)高的成長(zhǎng)動(dòng)能。但未來(lái)隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代工市場(chǎng)，尤以三星電子布局整合記憶體的高度整合晶片，具制程優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期來(lái)看，對(duì)于國(guó)內(nèi)晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電、聯(lián)電仍是重要的潛在威脅。
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IDM廠積極布局大陸市場(chǎng)
- 整合元件廠(IDM)走向輕資產(chǎn)化，擴(kuò)大釋出委外訂單已是既定趨勢(shì)，然值得注意的是，IDM廠近年來(lái)積極布局大陸等亞太地區(qū)，從一開(kāi)始設(shè)立銷售據(jù)點(diǎn)，近來(lái)也加強(qiáng)在地化采購(gòu)，在當(dāng)?shù)鼐A廠就地生產(chǎn)，臺(tái)積電松江廠、聯(lián)電投資的和艦、中芯國(guó)際及三星電子(SamsungElectronics)等晶圓代工廠由于擁有地利之便將直接受惠，然全球晶圓(GlobalFoundries)由于在大陸并無(wú)生產(chǎn)基地，將影響其競(jìng)爭(zhēng)力。
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國(guó)際IC設(shè)計(jì)廠采用以量制價(jià)策略
- 近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈訂單狀況，由于國(guó)際IDM廠和IC設(shè)計(jì)廠投片力道強(qiáng)，使得晶圓代工廠第1季接單優(yōu)于原先預(yù)期，主要系受惠于通訊、手機(jī)市場(chǎng)需求加溫所賜。不過(guò)，國(guó)際IC設(shè)計(jì)廠采取以量制價(jià)策略，要求晶圓廠與后段封測(cè)廠降價(jià)，此將攸關(guān)廠商2011年第1季營(yíng)收跌幅，加上新臺(tái)幣匯率問(wèn)題及工作天數(shù)較少因素，使得封測(cè)廠對(duì)于2011年第1季營(yíng)收表現(xiàn)趨于保守看待，但就2011年整年來(lái)看，預(yù)期營(yíng)收應(yīng)可望逐季走揚(yáng)。
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臺(tái)積電擬收購(gòu)力晶工廠擴(kuò)展產(chǎn)能
- 據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電將斥資新臺(tái)幣逾30億元(約合1億美元)，收購(gòu)力晶位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)園區(qū)三、五路的12寸廠P4及P5建筑物及土地，以此擴(kuò)展產(chǎn)能。 臺(tái)積電表示，公司一直在尋找蓋廠土地，但新竹科學(xué)園已無(wú)法取得其他建廠用地，因此不排除買下其他廠商土地的可能。臺(tái)積電承認(rèn)正與力晶就此事進(jìn)行洽談，但目前尚未達(dá)成具體結(jié)果，無(wú)法對(duì)外宣布。
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三星搶晶圓代工 長(zhǎng)期恐威脅晶圓雙雄
- MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼副主任洪春暉22日指出，雖然明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)力道趨緩，但是晶圓代工部份受惠于IDM業(yè)者持續(xù)增加代工釋單比重，短期內(nèi)仍具有相當(dāng)高的成長(zhǎng)動(dòng)能。但未來(lái)隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代工市場(chǎng)，尤以三星電子布局整合記憶體的高度整合晶片，具制程優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期來(lái)看，對(duì)于國(guó)內(nèi)晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電、聯(lián)電仍是重要的潛在威脅。 洪春輝指出，除了英特爾之外，其他IDM廠皆減少先進(jìn)制程投資，逐步走向輕晶圓廠模式，而成熟制程產(chǎn)能多不打算重開(kāi)，反倒外包給晶圓代工廠，生產(chǎn)愈來(lái)愈仰賴代工業(yè)者，預(yù)
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模擬代工企業(yè)與IC設(shè)計(jì)企業(yè)合作漸入佳境
- “雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設(shè)立在美國(guó)等一些成本非常高的地方，但這些IDM的毛利潤(rùn)還能夠達(dá)到相當(dāng)高的水準(zhǔn)。其中的原因是因?yàn)樗麄兊脑O(shè)計(jì)與工藝是完全匹配的，在任何一個(gè)環(huán)節(jié)都能做到絕對(duì)不浪費(fèi)。因此，今天模擬IDM產(chǎn)品的成本競(jìng)爭(zhēng)力在很多方面仍然是模擬代工廠所不能比的。”華潤(rùn)上華市場(chǎng)及銷售副總莊淵棋先生對(duì)記者說(shuō)，“但是，經(jīng)過(guò)過(guò)去幾年的積累，在一些特定的應(yīng)用領(lǐng)域，模擬代工廠的平臺(tái)已經(jīng)通過(guò)逐步優(yōu)化改良，與IC設(shè)計(jì)企業(yè)的設(shè)計(jì)有了較好的匹配度，因而產(chǎn)品成本達(dá)到了較為合理的水平，競(jìng)
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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