200mm晶圓制造潛力巨大

　　在今天的芯片制造領域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術，但業已成熟的200mm晶圓依然煥發著生機，產能在未來依然有進一步擴大的趨勢。

　　200mm制造潛力巨大

　　“如果是從純晶圓廠的產能角度上來說，目前的300毫米晶圓在比例上大約是占55%左右，200毫米的晶圓產能大約是占45%左右。從今后兩到三年間產能的增長上來說，其實不管是300毫米還是200毫米晶圓的產能都會有增長，只不過300毫米晶圓的產能增長會更加強勁一些。”GLOBALFOUNDRIES Singapore總經理及200mm Business Unit資深副總裁Raj Kumar說，“200毫米技術雖然說是成熟技術，但是它的增長我個人還是非常看好。主要有兩個原因：首先，以往在5英寸和6英寸制程上的尖端產能將會逐漸轉向200毫米產能，這是一個比較重要的潮流。二是來源于IDM的輕晶圓戰略。目前的200毫米產能當中，IDM自有的晶圓廠大約占一半左右，或者說IDM晶圓廠的產能是跟純晶圓廠200毫米的產能差不多，但是以后IDM的這些產能會外包出去，所以這也是一個推動200毫米產能增長的第二個重要原因。”

　　現在的半導體設計越來越復雜，消費電子產品的成本和對于功耗的要求都越來越高，那么要滿足這些要求，200毫米技術需要做哪些創新呢?

　　Raj Kumar認為，在成本方面的要求不僅是體現在200毫米相關的客戶身上，在300毫米制程的客戶身上也已經開始越來越多的提出成本上的要求了。

　　“200毫米技術方面的創新，比如MEMS應用，IP保護是關鍵。許多MEMS公司都擁有自己的制程IP，但是卻沒有自己的工廠或者生產制造能力，因此會交給純晶圓代工廠，加強制程穩健性和晶圓生產能力。在這個過程中，IP保護至關重要。”Raj Kumar說，“另外一方面，在制程技術方面必須要能夠不斷走向節能環保這樣一些技術，比如，其他很多公司在MCU應用上一般采用25-27層掩膜，而GLOBALFOUNDRIES公司的0.18微米綠色MCU技術提供專門針對MCU市場應用的15-18層掩膜的生產優勢。”

　　MEMS及汽車電子將發力

　　當今先進的電子器件離不開日新月異的MEMS技術。但是MEMS技術也因為其制造的非標準化而使業界大傷腦筋。GLOBALFOUNDRIES作為領先的晶圓代工廠，在MEMS制造方面也有自己獨特的觀點和技術。

　　“200毫米線上是不是可以去做MEMS這些非標的產品?我的答案是肯定是可行的，而且已經是在實踐當中實現了。事實上，很多廠都同時在做CMOS和MEMS。如果我來分析一下設計方面差異性的話，我覺得在生產MEMS的時候，80%的設備其實都是一些CMOS的通用設備，包括光刻機和爐子。其他有20%可能是MEMS特有的設備，包括晶圓的粘接設備和清洗工具的相關設備。因為其中80%是屬于通用的設備，因此我覺得在200毫米線上生產MEMS這些非標準的產品是完全可行的。”Raj Kumar說。

　　在產量的比例方面，Raj Kumar認為在今后的四到五年間，在200毫米線的銷售額當中有15%是來自于MEMS，而且今后這樣的比例會不斷的攀升。最主要是因為目前的MEMS產能正在逐漸從6寸往8寸轉，因此今后200毫米線上MEMS的銷售量或者說產量會不斷攀升。

　　MEMS的生產是很不容易的一件事情，全球有200毫米生產線的公司很多，但是能做MEMS的公司并不多，GLOBALFOUNDRIES在未來也會以MEMS為重點產品，希望能夠在這樣一個市場上擴大其領先優勢。

　　“首先，我們雖然是剛剛進入MEMS生產，但是其實如果你觀察一下我們公司的前身，從它的發展歷史上來說，十年之前就已經開始在生產MEMS了。第二點，我們認為在MEMS的生產上，我們現在的合法研發模式或者是合法設計模式能夠真正發揮出它的優勢來，不管是先進的制程(300毫米)還是成熟的制程(200毫米)，我們以后都會進一步加大產業界或者價值鏈上的合作，使得設計以及研發的周期時間能夠大大縮短，加快我們生產或者說產品的上市速度。”Raj Kumar說。