晶圓 文章 最新資訊
野村:Q3未必迎電子產(chǎn)業(yè)旺季
- 電子產(chǎn)業(yè)走過5窮6絕就能喜迎第3季旺季到來?野村證券出具IC研究報告表示，市場看好的第3季旺季效應(yīng)即將到來，那可不一定。由于Computex展和旺季效應(yīng)預(yù)期心理加持，5月晶圓代工指數(shù)漲幅就達9%，但野村證券卻謹(jǐn)慎看待晶圓代工廠第3季前景，由于下半年起高科技產(chǎn)業(yè)需求松動，恐會下修獲利，建議減碼聯(lián)發(fā)科(2454-TW)、雷凌(3534-TW)和瑞昱(2379-TW)。至于聯(lián)詠(3034-TW)和晨星(3697-TW)則為中立評等。立锜(6286-TW)和新唐(4919-TW)則給予買進評等。
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SEMI預(yù)計2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備增長31%達440億美元
- 根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告，全球包含新、舊設(shè)備花費的晶圓廠設(shè)備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度，達到440億美元新高點，只是建廠支出在2011年會年減3%至49億美元，在2012年更可能再滑落12%。 SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff表示，自2月以來就看到一些業(yè)者上調(diào)設(shè)備資本支出計劃的動作，這便可望讓2011年晶圓廠設(shè)備支出來到440億美元左右的歷史新高點。只是之后到了2012年，Dieseldorff預(yù)測晶圓廠設(shè)備支出可能
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AP回補庫存需求大增 晶圓雙雄迎來新訂單
- 下周二(31日)登場的臺北計算機展，智能型手機及平板計算機等行動裝置仍是今年最熱門產(chǎn)品，隨著下半年旺季到來，近期終端市場需求涌現(xiàn)，ODM/OEM廠已宣布新產(chǎn)品將在Computex后陸續(xù)上市銷售，同時也開始擴大采購ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，包括高通(Qualcomm)、美滿科技(Marvell)、飛思卡爾、德儀、輝達(NVIDIA)等AP芯片急單，已急速涌入臺積電及聯(lián)電。 在回補庫存需求帶動下，臺積電、聯(lián)電12寸廠總算等到新訂單到來，如臺積電拿下高通SnapdragON、輝達Tegra2、美滿科技Ar
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臺積電、聯(lián)電第2季度持續(xù)擴產(chǎn)
- 晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電昨日強調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。 臺積電和聯(lián)電都表示，由于應(yīng)用在智能型手機和平板計算機等芯片對高階制程需求持續(xù)增加，芯片加上日本強震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續(xù)增購設(shè)備，擴充產(chǎn)能。 法人透露，隨著日震的影響逐漸獲得解決，近期主要芯片廠包括高通(Qualcomm)、德儀(TI)、英飛凌(Infineon)和邁威爾(Marvell)、飛思卡爾(Freescale)等急單已涌進臺積電和聯(lián)電，預(yù)料將使晶圓雙雄第三季產(chǎn)能滿載。 顧
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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