- 經濟部技術處ITIS計畫研究指出，IC設計業在英特爾新款處理器出貨成長帶動下，第二季產值季增率可達6%，是半導體產業中第二季產值成長率最高的領域。
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IC設計 晶圓
- 道瓊(Dow Jones)報導，德國半導體大廠英飛凌(Infineon)于10日發表聲明，該公司斥資1.006億歐元買下奇夢達(Qimonda)位于德國德勒斯登(Dresden)的12寸晶圓廠，并計劃擴大資本支出，大舉擴產模擬IC。
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英飛凌 晶圓
- 日本強震雖震出半導體供應鏈疑慮，但包括臺積電、聯電、全球晶圓(Globalfundries)及三星等晶圓代工廠均不畏局勢逆轉，重申不下修今年資本支出，要在先進的28納米制程做激烈決戰。
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臺積電 晶圓
- 據紐約時報(NYT)報導指出，三星電子(Samsung Electronics)看好智能型手機和平板計算機市場持續的成長動能，大手筆砸下36億美元在美國德州奧斯汀的晶圓廠擴產，分析師認為，該公司不無向晶圓代工大廠臺積電和全球晶圓下戰帖的意味。
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三星 晶圓
- 據紐約時報(NYT)報導指出，半導體巨擘三星電子(Samsung Electronics)看好智能型手機和平板計算機市場持續的成長動能，大手筆砸下36億美元在美國德州奧斯丁的晶圓廠擴產，分析師認為，該公司不無向晶圓代工大廠臺積電和全球晶圓下戰帖的意味。
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三星電子 晶圓
- 日震對于全球半導體產業的影響仍在余波蕩漾。今年全球晶圓代工產業的發展將會如何?未來2～3年全球晶圓代工產業的走向為何?日震對于全球半導體產業供應鏈的影響程度應該如何看待?曾經在英特爾和中芯(SMIC)美國分公司長期服務、對于全球半導體制造晶圓代工業界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端，便提出頗具參考價值的看法與分析。
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晶圓 28nm
- 世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)宣布，公司與其技術合作伙伴密切合作開發的1200V Trench NPT IGBT(溝槽類型非穿通絕緣柵雙極晶體管)工藝平臺成功進入量產，成為國內第一家提供此類工藝代工的8英寸廠家。
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華虹NEC 晶圓
- Gartner研究總監王端近日表示，未來二年全球晶圓代工廠將陷入苦戰，隨著各家大舉投入資本支出、擴張產能，全球晶圓代工產能利用率本季起將逐季下滑，到2013年將降到80%，部分晶圓代工廠甚至會低于80%。
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臺積電 晶圓
- 德州儀器 (TI) 28日天宣布在上海浦東機場綜合保稅區正式啟用其在中國設立的第一個產品分撥中心。作為德州儀器全球戰略布局的重要組成部分，上海產品分撥中心將重點服務于中國客戶，未來還將服務亞太乃至全球的德州儀器客戶。
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TI 晶圓
- 受到歐洲市場庫存壓力及觀望新補助導致需求延滯的影響，迫使太陽光電產業不斷下修報價，期能刺激有效系統成本進而帶動需求，才傳出部分中、小規模太陽能電池廠全面停工因應后，2011年4月大陸市場再傳出，太陽能電池現貨市場最新成交低價已出現每瓦跌破1美元的案例，以每瓦0.95美元成交。
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太陽能電池 晶圓
- 2010年全球無晶圓IC供應大廠排名已經出爐!根據市調機構ICInsights近日最新統計顯示，高通(Qualcomm)以72.04億美元的營收規模繼續蟬聯衛冕寶座，而博通(Broadcom)則是以65.89億美元不到一億美元的些微差距，取代AMD(64.94億美元)位列第2位，而位居第4和第5的邁威爾(Marvell;35.92億美元)和聯發科(MediaTek;35.90億美元)，相差更只有不到200萬美金!
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博通 晶圓
- 隨著2010年全球太陽能市場高達139%的成長，電池制造商看好2011年，并啟動了積極的擴產計劃。根據最新一季 Solarbuzz PV Equipment Quarterly 報告，相關設備廠商2011年的營收總和有望達到152億美元，同比增長41%。
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太陽能設備 晶圓
- 為因應快速成長的市場需求，LED制造商已開始將現有2寸、3寸與4寸晶圓生產線升級至6寸，甚至著手布局8寸與12寸晶圓制造的研發，期提高LED晶圓產量，并改善LED成本結構，以吸引更多照明系統開發商采用，加速固態照明時代的來臨。
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晶圓 LED
- 2011年全球晶圓代工市場拉貨最強勢的平板計算機及智能型手機產品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強震恐斷鏈的心理因素影響，加上終端客戶買氣也有降溫情形，在海外芯片供貨商庫存已夠的情況下，近期已傳出開始進行庫存重整的聲音。影響所及，臺系晶圓代工廠減單浪潮可能來襲，包括臺積電、聯電2011年第2季營收表現恐怕都會向下。
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臺積電 晶圓
- 2011年全球晶圓代工市場拉貨最強勢的平板電腦及智慧型手機產品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強震恐斷鏈的心理因素影響，加上終端客戶買氣也有降溫情形，在國外晶片供應商庫存已夠的情況下，近期已傳出開始進行庫存重整的聲音。影響所及，臺系晶圓代工廠減單浪潮可能來襲，包括臺積電、聯電2011年第2季營收表現恐怕都會向下?！?/li>
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晶圓 IC設計
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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