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        TSMC帶領供貨商伙伴共同完成中國臺灣首例「半導體供應鏈產品碳足跡」查證

        作者: 時間:2011-04-06 來源:電子產品世界 收藏

          今(24)日宣布,在中國臺灣經濟部工業局的協助下,與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導體供應鏈碳足跡輔導與推廣計劃」,這是繼2009年6月份帶領其供貨商伙伴成功完成「供應鏈碳盤查輔導計劃」之后,再次在中國臺灣經濟部工業局協助下所完成的綠色供應鏈輔導項目。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/118413.htm

          該項目系由帶領其十五家供貨商伙伴依照PAS2050標準,進行廠及廠的集成電路產品碳排放查證,其單位產品碳排放量的查證范圍更進一步深入至制程層級,而最終數據結果亦經第三單位的高標準驗證。這項項目結果不僅在合作參與的廠商數量與制程查證層級的深入上創下首例,更是臺灣半導體供應鏈以實際行動支持環保減碳政策,以及因應國際間產品標示碳足跡和環境標示趨勢的積極展現。該項目成果將有助于全球產業及早具備建立碳足跡及環境標示的相關能力,以滿足客戶與消費者的未來需求。

          TSMC資深副總經理左大川博士表示:「面對全球氣候變遷及節能減碳的挑戰,TSMC將持續與供貨商伙伴攜手合作、分享減碳經驗,并與臺灣各產業共同為減緩氣候變遷及環境保護盡一份心力。」

          參與此項目的十五家供貨商伙伴包括日月光半導體、中德電子、三福氣體、亞東氣體、聯亞氣體、聯華氣體、硅品精密、巴斯夫、臺灣東應化、美商嘉柏微、陶氏電子材料、聯仕化工、鑫林科技、崇越石英、欣銓科技,各公司已于內部進行一系列人員訓練、自廠盤查與現場查勘、數據整理與計算、數據正確性檢核等活動,并于今年一月底完成第三方查證。



        關鍵詞: TSMC 晶圓 封裝

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