晶圓代工廠展開產能競賽

　　國內晶圓代工產業在經歷2008、2009年低潮后，2010年起逐漸邁向復甦之路。隨著產業景氣回升，近期幾家晶圓代工大廠相繼在大陸宣布新擴產計劃，希望借此掌握市場先機，進一步提升規模效益。

　　日前，國內最大晶圓代工業者中芯國際宣布，未來5年產能將三級跳，預估至2015年營收將由2010年的15億美元增至50億美元，晶圓產量將達200萬片。中芯國際董事長江上舟表示，公司計劃于5年內大幅擴充產能，并于3年內讓技術趕上全球先進水準，以因應晶圓代工產業發展趨勢。根據國家環境保護部網站顯示，中芯國際擬在北京進行晶圓生產線2期專案，總投資額達人民幣460.6億元。

　　而臺積電方面則擬投資逾6億美元，擴充上海松江廠8吋晶圓廠產能，預估將由目前每月的3.5萬片擴增至11萬片，新產線將于2012年下半完工。

　　據上海市經信委副主任周敏浩接受采訪表示，2010年上海市重點推進的晶圓代工產業的總產值為人民幣460.7億元，年增率為61%，而在十二五期間，上海將爭取新增2~3條12吋晶圓產線。

　　另據中國半導體行業協會統計，2010年國內晶圓代工市場結束連續多年成長率下滑情況，年增率達29.5%;營收為人民幣7,349.5億元，為繼2005年后市場成長幅度最大的1年。

　　專家認為，當前大陸晶圓代工市場的反彈系受惠于全球經濟復甦，市場對下游整機電子產品的需求旺盛，進而帶動上游的晶圓代工市場。

　　而受惠于市場回暖，部分上市的晶圓代工業者近期公布的2010年財報和前2年相比也格外耀眼，中芯國際、華潤微電子、先進半導體等業者均順利實現轉虧為盈。

　　中芯國際總裁兼CEO王寧國認為，大陸對全球晶圓代工產業的恢復扮演著重要角色，其主要受惠于強勁的內需和積極的刺激政策。中國半導體行業協會預測，未來幾年大陸晶圓代工市場成長率將為10%左右。

　　在各家晶圓代工廠重啟新一輪產能競賽之前，大陸國務院于2011年2月公布《關于印發進一步鼓勵軟體產業和積體電路產業發展若干政策的通知》，從財稅政策、投融資政策、研究開發政策、進出口政策等方面支援軟體和晶圓代工產業發展。