晶圓材料缺貨問題難解決

　　日本 311強震至今已逾1個月，就在日本科技大廠開始陸續復工之際，近日內強度在6級以上的強烈余震不斷，夏日限電問題又是箭在弦上，包括半導體用12寸矽晶圓、磊晶晶圓、砷化鎵(GaAs)等化合物半導體晶圓等材料，供貨短缺問題短期內難以解決，業界評估，最快5月下旬就會對生產鏈造成影響。

　　日本關東東北大地震發生至今，受到強烈余震及限電影響，包括信越化學(Shin-Etsu)子公司信越半導體的福島白河廠、勝高(SUMCO)的山形米澤廠、及美國MEMC在日本宇都宮廠等3大矽晶圓生產據點，至今仍處于停工狀態。而信越及MEMC宣布自本月中旬啟動部份生產線，希望5月底前回復全產能量產，至于SUMCO則尚未公布復工時間。

　　信越化學已經開始利用同集團的三益半導體工業及長野電子工業等工廠來代替生產，SUMCO的佐賀伊萬里工廠未啟用的設備，也開始評估投入生產的可能性，但因停工的3座廠所生產的12寸矽晶圓，占全球總產能3成，因此業界人士指出，要在6月底前找到其它供應商補足30%供給缺口的難度太高，最快5月底就會發生12寸矽晶圓供給吃緊問題。

　　主要應用在類比 IC的磊晶晶圓，以及應用在功率放大器(PA)的砷化鎵(GaAs)化合物半導體晶圓等，雖然包括日立電線、三菱化學、昭和電工等供應商，已開始陸續復工，但因更上游的化學材料缺乏，如晶圓切割所需的高純度雙氧水，因占全球60%市占率的三菱瓦斯化學(MGC)的鹿島廠仍處于停工狀態，庫存只夠使用到4 月底，成為另一個隱憂。

　　智能型手機及平板計算機大賣，PA元件需求持續轉強，但占全球總產能約2成的日本砷化鎵晶圓生產量，仍無法在年中前全產能復工，所以若第2季PA元件需求大增，全球砷化鎵晶圓供貨將供不應求。所以，國內砷化鎵晶圓供應商全新光電、磊晶晶圓供應商漢磊及嘉晶等業者，國際大廠已前來接洽供貨事宜。

　　臺灣主要半導體廠第1季底時手中仍有1.5至2個月庫存，撐到6月中下旬應該沒有太大問題。但是，日本夏日限電政策，導致當地供應商無法全產能運行，若晶圓代工新訂單持續涌入，導致庫存快速去化，5月底就會發生晶圓材料不足問題。