- 根據市調機構IC Insights調查，今年中臺灣晶圓廠產能已逼近日本，預期明年中臺灣晶圓廠產能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產能供應地。
據“中央社”12日報道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產能報告指出，臺灣半導體業不久前僅被認為是提供后段封裝及測試服務，不過，目前臺灣在晶圓制造方面已不再被視為僅是第2貨源。
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晶圓 IC設計
- 晶圓代工龍頭廠臺積電降低成本不遺余力，其中扶植本土供貨商即為主要方式。在設備方面，已有漢民微測和漢辰順利導入臺積電12吋廠。過去掌握在外商手中的耗材類產品，臺積電也擬逐步擴大本土采購比重，例如中砂開始切入臺積電12吋廠的供應鏈，所占份量益趨提高。臺積電擬藉此達到每年采購成本下滑5~6%的目的，穩固晶圓代工龍頭寶座。該公司2011年擴大資本支出，未來本土供貨商將為此波臺積電擴大資本支出的受惠族群。
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臺積電 晶圓
- Maxim近期已經通過300mm晶圓生產線的模擬產品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號領域技術領先地位。
Maxim按照與Powerchip Technology CorporaTIon晶圓廠的代工協議，在300mm晶圓生產線上采用其先進的180nm BCD模擬工藝技術(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場上的戰略優勢，以極高的資本效率的生產模式快速應對不斷變化的市場需求。自主生產與外部代工相結合擴展了Maxim的多渠道晶圓生產模式。
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Maxim 晶圓
- TSMC 9日召開董事會，會中決議如下：
1. 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產能，與特殊工藝產能。
2. 核準本公司2011年研發及經常性資本預算8億376萬美元。
3. 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
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TSMC 晶圓
- 臺積電周二發布公告稱，將出資18.9億美元用于擴建中科的晶圓廠。計劃在中科的晶圓廠建立晶圓試產線，并擴充12寸晶圓級芯片尺寸封裝產能與特殊技術產能。該公司沒有透露具體將于何時開始擴充產能。
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臺積電 晶圓
- 2009年七月底正式破土動工以來，GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設工作一直進展順利，不過現在卻遭遇到了基礎設施上的阻攔，后續進度極有可能被延期，如此一來必然對AMD等合作伙伴的未來新品發布計劃造成一定的影響。
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GlobalFoundries 晶圓
- 據國外媒體報道，去年獲得日本政府救助的芯片廠商爾必達今天表示，由于芯片價格的“意外”下滑，該公司計劃將產能削減25%。
在芯片制造業中，產能以晶圓數量計算。爾必達將把每月的晶圓產量從23萬下調至17萬。但該公司并未透露何時恢復產能。
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爾必達 晶圓 DRAM
- 中國大陸公布“十二五”計劃，晶圓雙雄樂觀看待，臺積電董事長張忠謀指出，大陸過去20年快速成長，可驗證其政策方向的正確性，在未來仍將很正確，因此對大陸發展持樂觀看法;聯電由于在大陸布局綠能產業已久，擁有完整的產業鏈，因此樂觀看待未來效益。
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臺積電 晶圓
- 聯電法說會昨公布第3季獲利創近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯電認為，整體產能利率將維持在9成以上水平，預估Q4出貨季減5%，不過高階制程比重持續提升有助平均價格上揚，65奈米制程以下先進制程比重可望拉升至35%。
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聯電 晶圓
- 2009年初才正式成軍的Global Foundries，近2年在晶圓代工業界掀起波瀾，2010年9月初在美國舉辦首屆全球技術論壇，揭露20納米技術藍圖，展現其先進制程布局速度，并可望于年底前試產28納米制程。10月中技術論壇移師來臺，Global Foundries更宣布2010年營收可望上看35億美元(約新臺幣1,085億元)。Global Foundries這1年來的攻城略地，確實讓市場印象深刻，但如此的積極作為，也恐怕更加動搖聯電的晶圓二哥地位。
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聯電 晶圓
- 太陽能硅晶圓缺貨問題持續火熱延燒，上周美國太陽能展(SolarPower)中傳出大陸硅晶圓廠趁勝追擊，喊出硅晶圓每片報價將達4.3美元，與目前4美元相較約要再調漲7%，太陽能業者認為，大陸業者趁勝追擊的主要關鍵，來自于下游太陽能電池廠擴充的產能逐漸開出，硅晶圓供不應求情況更為凸顯。
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晶圓 太陽能
- 半導體業第4季旺季不旺效應出現擴大跡象，由于內存需求依舊疲軟，臺系IC設計公司下單力道不強，LCD驅動IC市況走弱雖已趨緩，但亦沒有增加訂單態勢，皆減少對晶圓測試需求。龍頭廠京元電和硅格皆感受到臺系IC設計公司下單力道轉弱，京元電第4季營運回調幅度可能較預期為大，季跌幅恐由5%擴大到10%，至于欣銓和硅格等則將下滑個位數幅度。
時序進入第4季后，臺灣和新興市場需求腳步放緩，臺系IC設計公司持續進行庫存調節，減少下單，影響晶圓代工和晶圓測試需求。京元電表示，從客戶端或應用端來看，感受到臺系IC設計
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晶圓 LCD
- 友達集團積極鞏固太陽能上游材料，旗下友達晶材將首度在馬來西亞設立太陽能硅晶圓與材料廠，加上臺中與日本的廠房，友達積極擴產高毛利的上游材料，一方面鞏固料源，同時也可提升獲利。
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友達 晶圓 太陽能
- 晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)13日于新竹舉行全球技術論壇，營運長謝松輝指出，無線通訊產品市場需求強勁，足以抵銷PC及顯示器市場衰退，對于第4季接單樂觀，2010年營收將超越35億美元。半導體業者指出，聯電2010年營收將達新臺幣1,210億元，全球晶圓正急起直追。
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晶圓 28納米
- 晶圓代工龍頭廠臺積電力拼研發，董事長張忠謀13日指出，2011年將投入10億美元(約新臺幣310億元)研發，同時也指出，目前產業能見度跟之前看的差不多清楚，盡管市場對半導體業后市多有疑慮，然張忠謀仍樂觀看待。
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臺積電 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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