TSMC日前宣布，位于中國臺灣新竹科學園區的晶圓十二廠第四期廠區信息中心通過“ISO 50001能源管理系統”驗證，成為業界首先完成該驗證的高密度運算信息中心，彰顯TSMC的綠色管理成效。
ISO 50001能源管理系統是由國際標準化組織(ISO)的能源管理委員會ISO/PC242所規劃，其正式標準于今年第二季公告，為ISO系列中唯一的能源管理系統。本次驗證通過的晶圓十二廠第四期廠區信息中心，供應廠區自動化系統運作數據與控制系統，肩負支持生產與研發的重責大任，是半導體廠房
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TSMC 晶圓
晶圓級CSP封裝（WLCSP）技術不同于傳統的切割、芯片粘貼、引線鍵合、模塑的封裝流程，它在結束前端晶圓制作流程的 ...
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晶圓 CSP封裝
TSMC今(27)日公布2011年第三季財務報告，合并營收為新臺幣1,064.8億元，稅后純益為新臺幣304億元，每股盈余為新臺幣1.17元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。
與2010年同期相較，2011年第三季營收減少5.1%，稅后純益減少35.2%，每股盈余則減少了35.3%。與前一季相較，2011年第三季營收減少3.6%，稅后純益及每股盈余則均減少15.5%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
若以美金計算，2011年第三季營收較前一
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TSMC 晶圓
作為全球封裝測試領域著名活動IMAPS 2011，于10月9號在美國加州長灘舉行了主題為3DIC集成技術的國際大會。應主辦方邀請，來自SEMI中國的半導體項目高級經理Kevin Wu對中國的先進封裝測試技術市場進行了分析，闡述了目前市場存在的挑戰和機遇。
摩爾定律發展到極限之后，我們還能做些什么?這是一直以來困擾著IC工業界在討論的一個問題。在這樣的一個問題之下，便攜式系統等電子應用系統對IC封裝提出了一個巨大的挑戰，它要求我們突破傳統封裝的限制，以3DIC集成技術為代表的先進封裝技術由此被人們
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SEMI 半導體封裝 晶圓
首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ONSemiconductor)日前宣布，計劃在2012年6月底前關閉公司日本會津(Aizu)的晶圓制造廠。是項關閉計劃是公司整體推進運營效率的一部分，配合公司旨在將內部生產轉向大型高產能晶圓廠并投資于更先進晶圓技術的發展策略。
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安森美 晶圓
晶圓制造服務公司宏力半導體與嵌入式非揮發性存儲器(embedded non-volatile memory, eNVM)廠商力旺電子共同宣布，雙方透過共享資源設計平臺，進一步擴大合作范圍，開發多元嵌入式非揮發性存儲器解決方案。力旺電子獨特開發的單次可編程OTP (NeoBit)，與多次可編程MTP (NeoFlash/NeoEE) 等eNVM技術，將全面導入宏力半導體的工藝平臺，宏力半導體并將投入OTP與MTP知識產權(Intellectual Patent, IP)的設計服務，以提供客戶全方位的嵌入
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宏力 晶圓
臺積電發布2011年8月營收時，主動表示近期急單涌入，第三季將優于原本預期;但，這背后卻有個沒說出口的秘密。
臺積電董事長張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國政府會替企業打算，雙方唇槍舌劍;一邊又要以八十歲高齡親自拜訪客戶，向聯發科董事長蔡明介、高通(Qualcomm)等客戶高層催單。他在上次法說會開出的支票：“第四季訂單回流。”能否順利兌現，已經成為市場臂察景氣的指標之一，也是考驗張忠謀對訂單的掌握度。
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聯發科技 晶圓
近日，SEMI(國際半導體設備與材料協會)完成了半導體產業年度硅片出貨量的預測報告。該報告預測了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預計為91.31億平方英寸， 2012年預計為95.29億平方英寸，而2013年預計為99.95億平方英寸(請參閱下表)。晶圓總出貨量預期在去年高位運行的基礎上會有所增加，并在未來兩年會保持平穩的增長態勢。
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SEMI 晶圓 芯片
盡管臺系類比IC供應商結算9月營收表現不俗，包括致新、聚積及凌耀都較8月明顯成長，然因國外類比IDM大廠產能利用率仍遲未下降，讓全球類比IC市場持續籠罩供過于求壓力，多數臺系類比IC供應商對于第4季營運表現都估將衰退。臺系一線類比IC大廠表示，包括德儀(TI)等國外類比IC大廠若不調降產能利用率，全球類比IC市場就沒有真正落底的機會。
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凌耀 晶圓
2011年10月5日— 全球電子設計創新領先企業Cadence 設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導體應用晶圓廠X-FAB，已認證Cadence物理驗證系統用于其大多數工藝技術。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節點中審核認可了Cadence物理實現系統的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結合獲得新功能與效率優勢。
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Cadence 晶圓
臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，臺積電)與聯華電子公司(UMC)均為全球知名的半導體芯片代工制造商，且兩大巨頭都擁有先進的集成電路制造工藝。近日臺積電和聯華電子兩大巨頭都紛紛表示，2011年9月份營收額相比起8月份要有所下滑，而相比去年同期也有不同程度下降。
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臺積電 晶圓
一、照明用LED光源照亮未來隨著市場的持續增長，led制造業對于產能和成品率的要求變得越來越高。激光加...
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LED 晶圓 激光刻劃
國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)發表半導體設備市場最新展望報告，由于全球總體經濟景氣不振，導致電子產品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導體資本支出顯著下滑，2012年全球半導體資本支出預計為515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%。
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半導體 晶圓
國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)發表半導體設備市場最新展望報告，由于全球總體經濟景氣不振，導致電子產品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導體資本支出顯著下滑，2012年全球半導體資本支出預計為515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%。
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晶圓廠與機臺自動化供應商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圓分類機—— Spartan 450 ，並宣布這臺全新分類機已接獲一半導體領導業者訂單。此平臺預估將于 2012 年第一季出貨。
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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