- 去年9月臺、美、韓全球3大半導體陣營霸主共同宣布18吋晶圓Global 450 Consortium計劃(G450C)，參與者包括臺積電、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家業者，但名單中獨缺1980年代叱咤全球半導體產業的日本;臺積電18吋晶圓生產線在2013~2014年間將開始試產，象征18吋晶圓世代進入倒數計時階段，日本怎么可能會缺席?
在1980年代，日本是全球半導體產業的霸主，全球前10大半導體廠商排名
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三星 晶圓
- 聯華電子公司29日宣布，其為業界唯一在八吋晶圓廠提供最完整的0.11微米后段全鋁A+技術平臺之晶圓專工公司。可帶給客戶在主流0.13微米與0.11微米后段全銅制程之外，具有成本效益的另一選擇。此特殊的A+平臺，具備了其他晶圓專工公司所無法提供的完整技術組合，包含有logic/MM、RFCMOS、eFlash、 eE2PROM、eHV與CIS等技術，以迎合客戶在整合性，產品效能以及成本控制上的多樣需求。
聯華電子亞洲
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聯華電子 晶圓
- 在采LED背光源液晶電視(LED TV)需求不如預期，但藍寶石基板供應商卻因預期LED TV可望普及而提高產能的情況下，今(2011)年夏季藍寶石基板市況已迅速由去年的供應嚴重短缺轉為供需均衡的狀態，這也導致藍寶石晶圓價格快速下滑，現在已回到短缺前的價位。
雖然藍寶石基板需求將在今年底、明年初上揚，但新進者的產能卻料將令2吋基板保持在歷史低檔。
藍寶石基板在去年與今年初面臨短缺讓許多業者躍躍欲試，過去18個月已有超過50家企業宣布跨入這個領域，導致市場上的競爭業者直逼百家，其中有超過40%
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晶圓 藍寶石基板
- 臺積電近日宣稱，將會繼續按照原定計劃推進450毫米(18英寸)晶圓的發展，預計2013-14年開始試驗性生產，2015-16年投入批量生產。臺積電計劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產設備的安裝，2015年開始小批量投產。
臺積電指出，晶圓尺寸從300毫米轉向450毫米仍然面臨著很多技術壁壘，需要與設備、原料供應商合作共同解決，而如果沒有他們的支持，哪家代工廠也別想建立起自己的新生產線。
臺積電表示，450毫米晶圓能夠帶來更強大的芯片，同時優化制造成本，因而不僅僅是晶圓尺寸的增大，
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臺積電 晶圓
- 近幾年半導體、太陽能等產業面臨血淋淋的整并淘汰賽，上游半導體設備商挑戰日益嚴峻，多家設備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過程中，變成現在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來18寸晶圓時代來臨后，目前全球只有臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel) 3家半導體廠有能力投資，設備商會面臨更嚴峻挑戰，但也象征另一場軍事糧草采購大賽的開始。
半導體產業中亙古不變的贏家法則，就是在景氣最低迷時持續投資，三星、臺積電都是此法則的忠實信徒;不過，歷史人人會讀、道
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臺積電 晶圓
- 近幾年半導體、太陽能等產業面臨血淋淋的整并淘汰賽，上游半導體設備商挑戰日益嚴峻，多家設備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過程中，變成現在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來18寸晶圓時代來臨后，目前全球只有臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel) 3家半導體廠有能力投資，設備商會面臨更嚴峻挑戰，但也象征另一場軍事糧草采購大賽的開始。
半導體產業中亙古不變的贏家法則，就是在景氣最低迷時持續投資，三星、臺積電都是此法則的忠實信徒;不過，歷史人人會讀、道
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半導體 晶圓
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導體晶圓研制成功。意法半導體創新且先進的測試技術實現與晶圓電路陣列之間只使用電磁波作為唯一通信方式測試晶圓上的芯片，如RFID(射頻識別)IC。這種測試方法擁有更高的良率、更短的測試時間以及更低的產品成本等潛在優勢。此外，非接觸式測試方法還可實現射頻電路的測試環境接近實際應用環境。
這項新的EMWS技術是UTAMCIC(集成電路磁耦合UHF
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ST 晶圓
- 晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)近期低調來臺評估并購12寸晶圓廠，并相中力晶P3廠及茂德中科廠，其中力晶P3廠賣予臺積電一案破局后，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。
據設備業者透露，GF主要是看好臺灣IC設計產業前景，一旦并購成功，臺積電、聯電勢必面臨激烈的搶單競爭，但IC設計公司可望受惠。
受到DRAM市況低迷不振沖擊，茂德、力晶均傳出有意賣廠訊息，臺積電、聯電、世界先進等國內晶圓代工廠，均被點名有意出手并購。只不過，茂德賣廠案仍然卡在債權問題，
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GF 晶圓
- 全球半導體業最新一次重大并購近期觸發。據國外媒體報道，芯片制造設備商Lam Research已經同意以33億美元的價格收購Novellus Systems，它打算將兩家公司的芯片制造設備業務整合在一起，挑戰市場領袖應用材料(Applied Materials)。這項聲明的發布日期與市調機構Gartner發布的2012年半導體設備成長將衰退20%的預估報告恰巧為同一天。不過對于這次半導體設備行業內的最新一次重大并購案，業界還是持關注態度。
Lam Research今日發表聲明稱，這項收購交易給予N
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Novellus 晶圓 芯片制造設備
- 據市調公司Gartner在日前公布數據顯示，2012年全球半導體資本支出將會比2011年下降19.5%，主要是受到全球經濟環境趨緩的影響。
Gartner表示，2012年全球半導體資本支出將會滑落到517億美元，低于2011年的642億美元。
Gartner執行副總裁Klaus Rinnen在聲明中指出，自然災害及經濟環境地卻對2011年的半導體資本設備市場造成了沖擊，但預期2011年的資本支出仍會比2010年增加13.7%;然而，由于受到宏觀經濟趨緩，加上受到需求疲軟和泰國發生洪災等不利
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Gartner 半導體 晶圓
- TSMC日前在中部科學工業園區舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產;同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工，預計將于2012年進入量產。
臺積電預估，一旦達到量產規模，晶圓十五廠第一期、第二期每年總產值可達30億美元，晶圓十五廠第三期未來亦可擁有同等規模。該公司指出，目前臺積電晶圓十五廠員工數約1,400人，隨著晶圓十五廠產能陸續開出，預計可創造8,000個工作機會，為臺灣的半導體產業培養更多的優秀人才，并可望為臺灣及臺積
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臺積電 晶圓
- 瓦克化學(Wacker Chemie)子公司Siltronic日前宣布,計劃關閉其位于日本Hikari的硅晶圓制造設施,并試圖精簡200mm晶圓產能。該制造廠將于2012年中關閉，相應的產能將轉移至其位于新加坡和美國俄勒岡州波特蘭的200mm硅晶圓制造廠內。
Siltronic的Hikari工廠現雇傭員工約500名，生產半導體晶圓和單晶硅硅錠。該公司計劃在日本保留一部分銷售和應用工程人員。具體保留的員工數目，尚未公布。在2009年，Siltronic貫徹了一項區域分工策略，晶圓生產地點根據硅片尺
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瓦克化學 晶圓
- 展望2012年，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關芯片大廠，皆已于2011年第2季即開始調節存貨，亦使得來自PC相關芯片供貨商存貨金額連2季下滑。而通訊相關芯片供貨商2011年第3季存貨金額持續走高，但受惠于來自智能型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作應會于2012年第2季時結束。
綜合計算機、消費、通訊等3大終端應用市場需求分析，柴煥欣認為，雖有智能型手機
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三星 晶圓
- 本公告乃依據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.09 條而作出。
中芯國際日前宣布，其與Elpida已于二零一一年十二月八日訂立和解協議(“和解協議”)，以解決有關日期為二零零七年八月三十日雙方經修訂及重訂之200mm晶圓生產商業協議的所有待決的仲裁指控及反訴。
根據和解協議條款，本公司將向Elpida支付合共2,100萬美元。本公司之前已作出約1,000萬美元撥備，籍此和解，還將產生約1,100萬美元的費用。本公司不認為和解協議將對本公司及其子公司作為一個整
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中芯國際 晶圓
- 據悉，三星電子位于美國德州Austin的系統LSI專用產線“S2 Line”產能已經達到滿載的狀態。消息指出，“S2 Line”為一條12英寸自動化產線，主要生產采用45nm制程技術的低電力邏輯芯片(Logic IC)，月產能達4萬片。
韓國媒體日前指出，三星的Austin廠主要生產的是移動應用處理器，而蘋果(Apple Inc.)已包下所有產能，預期未來將應用于iPhone、iPad。ETNews指出，一旦Austin廠運作進入正軌，三星就能提升
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三星 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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