- 北京時間8月11日凌晨消息，市場調(diào)研公司集邦科技周三發(fā)布報(bào)告稱，二季度全球DRAM芯片市場營收為81億美元。
盡管日本地震對供應(yīng)鏈造成的破壞使得DRAM芯片的平均價格小幅上漲，但是茂德初始晶圓產(chǎn)能的減產(chǎn)和力晶非DRAM產(chǎn)品產(chǎn)能的增加導(dǎo)致了二季度整體營收相比一季度降低1.9%。
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DRAM 晶圓
- SEMI的最新中國LED晶圓廠產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告證實(shí)，中國已成為世界領(lǐng)先的消費(fèi)者固態(tài)照明和液晶電視的領(lǐng)先生產(chǎn)商。
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SEMI 晶圓
- 近日，晶門科技公布，以900萬美元認(rèn)購一間于美國特拉華州法律成立的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，C2的新股，約占經(jīng)發(fā)行股本24%，代價從內(nèi)部資源調(diào)配。C2目前集中開發(fā)及銷售互聯(lián)網(wǎng)電視的系統(tǒng)晶片。另外，若2013年底前C2不能達(dá)到議定的表現(xiàn)指標(biāo)，晶門有權(quán)要求對方以原本每股購買價加上議定利息，購回全部或部分所持有優(yōu)先股。
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晶門科技 晶圓
- 中美矽晶表示,將以350億日圓的總價并購日本Covalent Materials旗下半導(dǎo)體晶圓部門，預(yù)計(jì)將于2011年底前完成此交易，惟合約仍有部分內(nèi)容待雙方進(jìn)一步商談,以及中美矽晶股東臨時會通過,并取得臺灣相關(guān)主管機(jī)關(guān)的核準(zhǔn)后正式生效。公司表示，此并購將可進(jìn)一步鞏固中美矽晶作為全球領(lǐng)先半導(dǎo)體，太陽能及LED晶圓解決方案供應(yīng)商的地位。
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中美矽晶 晶圓
- 第3季半導(dǎo)體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢漸確立，但在全年資本支出方面，半導(dǎo)體大廠似乎沒有太大變化，包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺積電調(diào)降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴(kuò)充部分；至于聯(lián)電擬強(qiáng)化28/40奈米先進(jìn)制程競爭力；日月光和矽品則持續(xù)布局銅打線封裝制程，資金需求動能仍在。
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臺積電 晶圓 封測
- 英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日公布了截止到2011年6月30日的2011財(cái)年第三季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
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英飛凌 晶圓
- 法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機(jī)。
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半導(dǎo)體 晶圓
- § 在ATM部和IMM部的強(qiáng)勢推動下，銷售額環(huán)比上升5%
§ 總運(yùn)營利潤率上升5%至2.12億歐元
§ 2011財(cái)年第四季度展望：運(yùn)營利潤基本持平，預(yù)計(jì)銷售額將至少企穩(wěn)
2011年8月8日，德國紐必堡訊——英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2011年6月30日的2011財(cái)年第三季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
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英飛凌 能源 晶圓
- 盡管2011年全球半導(dǎo)體銷售收入預(yù)計(jì)將成長7.2%，但Mentor Graphics CEO Walden Rhines警告道，你得注意2012年是否仍能維持此一成長態(tài)勢。
IHS iSuppli 發(fā)布的修正版預(yù)測指出，全球半導(dǎo)體銷售收入在2011年將從前一年的3,041億美元上升到3,259億美元。該機(jī)構(gòu)在今年4月發(fā)布的預(yù)測稱今年芯片銷售收入須計(jì)成長7%。
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臺積電 晶圓
- 臺積電董事長張忠謀日前在法說會中冷靜表示，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存水平已高于2011年第3季終端市場需求預(yù)估值后，公司與客戶已在第3季進(jìn)入庫存水位修正階段，內(nèi)部甚至看到一些產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)級客戶將原定于2011年第4季投產(chǎn)的28納米制程訂單，開始往后延宕到2012年初的動作。此話一出，不僅2011年第3季旺季不旺已成既定事實(shí)，第4季圣誕節(jié)買氣也需審慎看待。
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臺積電 晶圓
- 外電指出，三星電子(Samsung Electronics)執(zhí)行長崔志成(Choi Gee-sung) 25日表示，三星下半年的資本支出也不會減少，且還會高于原先預(yù)期，因?yàn)楣具^去一貫的傳統(tǒng)都不會僅依據(jù)一年的營運(yùn)展望來擬定投資計(jì)畫;這象征在DRAM 產(chǎn)業(yè)價格血流成河，且NAND Flash產(chǎn)業(yè)受到智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等需求不如預(yù)期的時刻，三星的產(chǎn)能擴(kuò)充仍沒有踩煞車的跡象。
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三星 晶圓
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值94美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下跌。
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SEMI 晶圓
- 外界一直認(rèn)為東芝(Toshiba)會從2011年第3季啟動18吋晶圓開發(fā)計(jì)劃，但這項(xiàng)計(jì)劃很有可能延期。之前表明要全速進(jìn)軍18吋晶圓技術(shù)的三星，在整體業(yè)績表現(xiàn)不佳的狀況下，態(tài)度亦轉(zhuǎn)為慎重。
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東芝 晶圓
- 全球領(lǐng)先的定位及無線通訊解決方案無晶圓半導(dǎo)體供應(yīng)商 u-blox（瑞士證券交易所上市公司，股票代碼：UBXN）日前宣布，在深圳設(shè)立其在中國的第二個代表處。
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u-blox 晶圓
- IMEC宣布，成功利用ASML的EUV(extreme ultraviolet)曝光裝置NXE:3100進(jìn)行曝光。該EUV曝光裝置配備了日本牛尾電機(jī)的全資子公司德國XTREME technologies GmbH公司生產(chǎn)的LA-DPP(laser assisted discharge produced plasma)方式EUV光源。
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EUV 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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