半導體封測廠聯合科技擴大封測布局，取得中芯國際位在成都的封測廠90%股權，并于本月承接德儀(TI)訂單，并規劃來臺發行臺灣存托憑證(TDR)。
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聯合科技 晶圓
全球晶圓(GlobalFoundries)及三星電子決定針對28納米高介電金屬閘極(HKMG)制程進行合作，同時開放兩方共4座12寸晶圓廠，讓客戶自由選擇下單投片地點。
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三星 晶圓
據韓國《亞洲經濟》報道，據悉，三星將聯手世界優秀半導體制造企業GLOBALFOUNDRIES共同研發28納米技術，以滿足未來高端移動設備的需求。
據三星電子1日表示，將攜手GLOBALFOUNDRIES在雙方的全球晶圓廠內同步制造基于28納米HKMG技術的半導體芯片。
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三星 晶圓
多份業界分析人士的報告指出，Intel旗下晶圓廠升級為22nm工藝的速度可能會有所放緩，尤其是愛爾蘭的Fab 24將不會享受此待遇。
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Intel 晶圓
北京時間8月29日晚間消息，中芯國際今日在港交所發布截至6月30日的2011年上半年財報。財報顯示，中芯國際2011年上半年營收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤650萬美元，去年同期為凈虧損8590萬美元。
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中芯國際 晶圓
根據SEMI與Semico Research的共同研究結果《半導體二手設備市場研究報告》，2010年全球半導體二手設備市場銷售達到約60億美元，較2009年增長77%。
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晶圓 半導體設備
上個月臺灣半導體龍頭，臺積電董事長張忠謀才二度下修晶圓代工產值，工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)接著預測2011年臺灣的半導體產業產值將衰退5.8%，其中衰退幅度最大的是內存，其次是IC設計。
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半導體 晶圓
摩根士丹利證券昨(29)日預估，受到311強震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來將擴大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產業額外貢獻13億美元營收規模，臺積電將是最大受惠者。
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臺積 晶圓
松下電工成功開發出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝(WLP)的技術實力，在“第20屆微機械/MEMS展”上公開了該元件。
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松下 晶圓
Len Jelinek據IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。
到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年的復合年度增長率為12.8%。今年，IDM將利用12英寸晶圓生產大約56.085億平方英寸的硅片。
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IDM 晶圓 硅片
飛思卡爾半導體公司的生產線，在蘇格蘭East Kilbride，這在兩年前已停止芯片生產，已被售出，根據8月17日發出的一份聲明中，促進了企業銷售。
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飛思卡爾 晶圓
據IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導體生產將進入新的時代，2010-2015年產量將增長近一倍。
到2015年，代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年的復合年度增長率為12.8%。今年，IDM將利用12英寸晶圓生產大約56.085億平方英寸的硅片。
圖1所示為IHS iSuppli公司對2010-2015年全球12英寸晶圓生產情況的預測，按硅片的面積計算。
最初，12英寸晶圓生產主要
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IHS iSuppli 晶圓
受到第3季旺季不旺沖擊，及近來全球經濟恐再次衰退影響，臺系類比IC設計業者對未來半年內營收成長展望不明，加上毛利率持續下挫探底，近期個股紛紛演出跌多漲少劇碼，讓臺系類比IC設計業者百元具樂部在12日，僅剩立锜、聚積及凌耀3家。
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IC 晶圓
思亞諾移動芯片有限公司和創毅視訊公司，兩個無晶圓芯片公司在移動電視應用的競爭問題上，已同意放棄在中國和美國法庭案件及彼此間不利的其他訴訟。
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創毅視訊 晶圓
中芯國際（SMIC）日前宣布，將減少其2011年的資本開支計劃從10億美元至8億美元。
此舉是由中芯國際（上海，中國）的首席財政官 Gary Tseng，在一個電話會議關于討論該公司的第二季度財務業績公布時所述。
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中芯國際 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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